财联社6月25日电，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到2029年将超过1万亿美元，年复合增长率超过30%。AI领域的竞争优势已经转移：关键不再是拥有最强的算力，而是如何以最低的Token成本将AI转化为可持续的业务能力。

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

财联社6月24日电，富士康表示，将与夏普合作开发AI服务器产品和解决方案，以满足日益增长的AI应用需求。

财联社6月23日电，高盛在最新研报中指出，日本被动元件巨头村田制作所的多层陶瓷电容器（MLCC）订单维持高位，AI服务器和数据中心需求仍是主要驱动力。该行表示，在MLCC产能利用率保持90%—95%、高端产品结构持续改善的背景下，村田下半年盈利或迎来进一步加速。高盛维持村田制作所“买入”评级及强力推荐名单资格，12个月目标价为12600日元。

财联社6月21日电，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。该机构认为随数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向Power Shelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，有望推动测试电源量价齐升。该机构看好国内厂商凭借大功率技术积累及国产替代机遇，在行业扩容与技术升级背景下实现快速成长。

《科创板日报》17日讯，LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示，将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能，“讨论已经取得了实质性进展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。

《科创板日报》17日讯，服务器市场对存储的虹吸效应持续发酵，仍具备供货配额的消费类客户正寻求原厂包括次级DRAM在内的各类资源供应，产能有限下未来一段时间内存储厂商获取上游资源将愈发艰难，本周LP5X/LP4X及渠道DDR5内存条全面调涨。自Grace CPU选用LPDDR5X作为内存配置之后，英伟达Vera CPU继续沿用该方案，AMD亦明确跟进，其下一代Verano CPU确认首次引入LPDDR5X。随着基于LP5X的服务器CPU解决方案陆续实现量产并进入大规模商用推广阶段，LP5X正加速向服务器市场进一步渗透。在面对服务器市场对高频率LP5X的应用需求呈现显著增长的情况下，海外原厂也正持续将更多的LP5X产能向服务器市场进一步倾斜，相应的面向手机、PC等消费类终端的供应快速收紧。

《科创板日报》17日讯，英伟达发布博文，宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。

财联社6月17日电，中信建投证券研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。中信建投认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。

财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

财联社6月15日电，AI服务器经纪商Hydra Host完成新一轮1亿美元融资，估值约8亿美元，英伟达参与了该融资轮次。

财联社6月15日电，钧崴电子在互动平台表示，公司是英伟达电流感测精密电阻方面的核心供应商之一。公司电流感测精密电阻主要应用在英伟达GPU主板上，实现GPU的高精度的电流采样，供电闭环控制与过流保护；公司在AI服务器领域提供高精度、高可靠性的元器件产品，定制化解决方案与技术支持服务。

财联社6月15日电，硕贝德在互动平台表示，公司应用于服务器的液冷板等已小批量试产。

财联社6月12日电，美国银行全球研究部分析师维韦克·阿利亚（Vivek Arya）最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。这远超该行此前对2030年服务器CPU市场规模1250亿美元的预测。Arya在报告中写道：“我们认为，代理式AI的崛起是一个强大的需求加速器，它不仅扩大了CPU的市场机遇，也为英特尔、AMD以及基于Arm架构的挑战者们带来了利好。”

《科创板日报》10日讯，据财联社星矿数据不完全统计，今年以来，至少有20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元。《科创板日报》记者从产业链相关人士获悉，目前PCB产业进入紧俏供需状态，受AI服务器、智能汽车电子等品类引领的结构性景气周期影响。目前产业面临的主要卡点，一方面在于高端产能供不应求；另一方面，原材料涨价为产业链带来价格压力与产能制约，迫使下游、中游企业纷纷向更上游环节布局；终端AI服务器对性能和效率的要求，倒逼PCB产业在技术、材料、性能、良率等方面不断迭代。但需要注意的是，企业订单能见度、支撑度相对明确的同时，2-3年后，行业高端产能集中释放或迎“大考”。（记者 黄修眉）

财联社6月10日电，就“子公司上海华剧汇中标山铁数科5亿元算力服务器，是否属实”的问题，华策影视6月10日在互动平台回复称，不属实。

财联社6月9日电，今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货，而非需求转弱。今年一季度行业库存周转天数环比增长约4%，而从历史上来看，一季度的季节性增长通常在5%至7%之间。换句话说，尽管库存有所增加，但需求对新增供给的消化速度依然快于正常年份。报告显示，2026年一季度，半导体销售同比增长54%，库存同比增长23%。这是半导体销售增速连续第十个季度超过库存增速。展望未来几个季度，德银分析师持乐观态度。从需求结构看，半导体行业当前同时受到两股力量支撑。首先，AI相关需求依然是行业最重要的增长引擎。从AI服务器、GPU、HBM高带宽存储到先进封装，整个AI产业链仍处于快速扩张阶段。其次，此前相对低迷的工业、汽车等领域开始改善，使半导体需求不再只依赖AI单一主线。随着传统终端需求恢复，行业复苏的覆盖面正在扩大。

财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社6月8日电，中东冲突带来的影响，正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。记者了解到，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。要知道，印刷电路板相当于电子设备的“神经系统”。从智能手机、笔记本电脑，到路由器、人工智能服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。专家表示，如果树脂供应中断持续到今年秋天，消费者将切实感受到涨价的压力。近期，高盛的一份报告显示，仅在4月份，印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。美国印刷电路板制造商迅达科技的股价在过去一年上涨超过400%。