财联社8月18日电，据优刻得消息，近日，优刻得与海光信息的合作取得重大阶段性成果，搭载海光天曦系列的服务器于今日正式上线优刻得乌兰察布可用区。这是海光天曦系列首次在公有云上规模化上线，标志着双方在国产化算力上云、异构智算生态共建方面迈出关键一步，对推动自主可控AI基础设施落地具有里程碑意义。
财联社8月18日电，据中国电子信息产业发展研究院消息，8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室和人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。 与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。
财联社8月14日电，《江苏省商业航天高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》印发。其中提到，大力探索航天应用场景。实施多元化场景建设行动。支持卫星通信、卫星导航、卫星遥感、太空计算、前沿方向等核心技术研发和应用，挖掘新领域新赛道、科学教育、社会治理、民生服务等领域需求，以提升生产力和改善生活为方向，推动打造一批“卫星+X”应用场景。其中，支持电、算、热等产业链核心单位联合攻关，加快国产算力芯片、服务器在轨验证，应用人工智能技术，积极探索“天数天算”行业应用。推进太空计算全链条降本，支持太空超算中心等前瞻性试验建设，强化“地数天算”技术储备。
财联社8月7日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA（英伟达）GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高，而且Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。
财联社8月6日电，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。 与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。
财联社8月3日电，市场研究公司TrendForce预测，由于供应短缺，第三季度PCDRAM的固定交易价格将比上一季度上涨15%至20%。该公司指出，随着云服务提供商(CSP)对服务器内存的需求增加，内存制造商计划明年减少PCDRAM的供应。
财联社8月1日电，据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。
财联社7月31日电，Meta表示，已通过长期和短期协议，承诺了近7000亿美元的未来支出，涉及人工智能数据中心、云计算等领域。 Meta在周四的一份监管申报文件中表示，公司拥有3493亿美元的不可撤销合同承诺，主要涉及第三方云服务协议、服务器和网络基础设施。该公司还有3470亿美元尚未开始的租赁承诺，尚未反映在资产负债表中。其中仅7月份就新增了680亿美元，付款将从2027年和2028年开始。这些成本是在现有活跃租赁之外的，涵盖数据中心、托管设施及“部分网络基础设施”。
财联社7月30日电，三星电子预计2026年下半年，随着人工智能基础设施资本支出的持续投入以及代理式人工智能的广泛应用，以服务器为中心的需求将保持强劲。与此同时，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增长预计将加速。该公司表示，尽管移动设备和PC市场的需求将有所放缓，但整体市场预计仍将保持供不应求的状态。
财联社7月29日电，人工智能服务器制造商广达电脑计划通过发行全球存托股票(GDS)筹资至多21.9亿美元。这家英伟达合作伙伴拟发行4900万份证券，每份发行价介于43.91美元至44.77美元。
财联社7月24日电，AMD发布Helios人工智能服务器整机柜。
财联社7月23日电，今年以来，受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高，产业上下游都感受到了影响。一家主板生产企业的负责人介绍，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超过三到四倍了。AI算力设备的主板，本身是一块多层印制电路板，也就是PCB，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层。算力设备订单放量，直接带动高端PCB需求同步增长。据了解，高端印制电路板PCB对生产工艺、原材料品质要求严苛，PCB的核心基材是覆铜板，当前高端覆铜板供不应求，价格走高，也推升了PCB的生产成本，进而带动本轮提价。行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB的需求增长超110%，而单台AI服务器PCB的价值为普通服务器的近10倍，头部厂商订单已经锁定到2027年。
《科创板日报》22日讯，根据研究公司IDC的数据，2026年第一季度人工智能(AI)基础设施支出达到897亿美元，基于Arm架构的机架级GPU服务器取代x86处理器，成为主流加速计算平台。IDC还将2026年全年AI基础设施支出预测上调至4970亿美元，同比增长近56%，主要得益于超大规模云服务商的资本支出增长以及新兴的非GPU类AI需求。全球AI基础设施市场规模将在2029年突破1万亿美元，达到1.08万亿美元，并在2030年攀升至1.21万亿美元，从2025年起五年复合年增长率(CAGR)约为30%。
财联社7月22日电，据上海海关统计分析处的数据显示，今年1至6月，上海的工业级变压器、储能电池、服务器及相关配件、集成电路、固态硬盘等五大类产品，合计进出口达4712亿元，增长71.8%。这些产品紧密匹配全球AI算力建设、智能产业升级的刚需，海外订单稳定性强，且增量充足。
《科创板日报》22日讯，纬创举行美国得克萨斯州新厂D1启用典礼，英伟达CEO黄仁勋到场祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同揭幕新厂启用。黄仁勋表示，由于英伟达每年对AI服务器需求都在翻倍成长，本次D1新厂产能仅占英伟达总制造量5%，后续将会需要更多工厂跟上AI强劲需求。黄仁勋称，现在AI市场快速成，AI相关应用芯片供给量远远不足，且每年成长大约25%，若以过去数据中心对比现在AI数据中心，所需芯片数量至少是过去的十倍。
财联社7月20日电，“元脑服务器”公众号消息，元脑服务器推出CXL（Compute Express Link）内存跨代扩展方案，实现了DDR5和DDR4同机部署内存扩容。基于元脑服务器NF5280，在24条本地DDR5内存基本配置下，通过创新自研CXL内存扩展卡，单机最多可扩展16条DDR4内存，按照单条内存32GB容量，额外扩展512GB内存，整机内存容量提升33%，成本大幅降低25%。方案结合元脑服务器操作系统KOS池化内存技术，将本地DRAM内存与CXL扩展内存融合为统一逻辑内存空间，通过冷热数据识别、动态迁移和NUMA感知调度策略，让扩展内存达到本地内存相当性能，提升CPU利用率30%。目前，该方案已在国内某大型互联网客户完成验证并实现规模应用。
财联社7月20日电，阿里云推出轻量应用服务器智能体专用型实例，将vCPU、内存、云盘、200Mbps峰值带宽（免流量费）与大模型Tokens（1亿至32亿不等）打包为预付费套餐，为用户提供一站式AI Agent运行环境。目前已在北京、上海、广州等12个地域上线，未来将支持更多国内及海外地域。
