财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

财联社6月1日电，高盛5月31日发布研究观点预计，到2027年，传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张，且这种紧张态势将持续至2028年，这将有助于存储器企业在未来数年内实现更高的盈利水平。该机构认为市场尚未充分认识到当前存储器行业上行周期的持久性，大多数存储器股票的市盈率仍低至中个位数水平便是明证。高盛在研究报告中重点指出三点。其一，需求前景更为明朗，服务器和人工智能设备配置比例显著提升且代理型AI应用持续扩展；其二，因产能扩张步伐放缓且HBM交易占比更高，供应增长受限；其三，客户通过长期协议作出更明确承诺，并实施更高效的资本支出规划。以上因素将推动需求持续超越供给，从而形成更长的上升周期。机构甚至预期，即便到2028年，DRAM/NAND/HBM市场仍将面临供应短缺。

基于对行业供需趋紧的判断，高盛上调了对存储芯片制造商DRAM、NAND及HBM产品的定价预期。预计三星电子的传统DRAM平均销售价格在2026财年和2027财年将分别同比增长326%和27%，NANDASP则分别增长283%和33%；同时坚持看涨观点：HBMASP相较于传统DRAM实现“追赶"效应，有望推动其在2027财年实现约50%的同比增幅，并分别带动2026财年、2027财年及2028财年的HBM市场总规模达到560亿美元、1160亿美元和1680亿美元。

财联社6月1日电，据韩国贸易部消息，韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%，达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加，使得存储芯片价格持续上涨。同时，韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%，石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%，主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。

财联社5月29日电，联想集团与天津签署建设新一代AI基础设施的协议。根据协议，联想集团将在联想（天津）智慧创新服务产业园内投资建设新一代AI算力产品研发制造中心，抢占产业竞争制高点，新产线计划于2027年金秋量产。今年9月，联想投资的通用服务器产线（包括CPU服务器和GPU服务器）也将在天津实现量产。

财联社5月29日电，5月28日，由天津市人民政府、重庆市人民政府共同举办的“2026世界智能产业博览会”在天津国家会展中心开幕。大会期间，联想集团跟天津签署了建设新一代AI基础设施的协议。根据协议，联想集团将在联想（天津）智慧创新服务产业园内投资建设新一代AI算力产品研发制造中心，抢占产业竞争制高点，新产线计划于2027年金秋量产。今年9月，联想投资的通用服务器产线(包括CPU服务器和GPU服务器)也将在天津实现量产。

财联社5月28日电，今年以来，太空算力这一新概念的关注度持续升高。近期，工业和信息化部对外表示，支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。太空算力，指的是将芯片、服务器等算力硬件直接部署到太空当中的卫星上，让卫星在天上处理数据，优势主要体现在“实时性”和“覆盖性”。业内机构预测，到2030年，全球太空经济市场规模将超过万亿美元。其中，太空算力是重要的基础设施。据了解，国内业界目前正在搭建规模更大的算力星座、攻关核心技术。今年4月，由产学研多方参与的太空算力创新中心在北京经开区发起筹建，同期还发布了“太空算力关键共性技术攻关榜单”，聚焦在可回收火箭、太空光伏、激光通信、抗辐照芯片等产业链核心环节，未来单个项目最高资助金额可达1000万元。

财联社5月21日电，据两位与参与讨论的高管交谈的人士透露，Anthropic正在洽谈租赁搭载Microsoft设计的AI服务器芯片，以寻求更高的计算能力以满足其AI日益增长的需求。

《科创板日报》20日讯，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。（记者 黄心怡）

①无锡Token工厂首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器；
②Token工厂领域已经涌现独角兽公司；
③机构称，国内Token工厂将迎来快速发展期，具备一定算力资源和推理优化、云服务能力的公司将积极布局和落地。

《科创板日报》17日讯，弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。以华为超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将在无锡建立一座大规模“Token工厂”。这将成为规模化、高性能“国芯国模”算力集群新样板。此次落地无锡高新区的“Token工厂”，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，每套超节点服务器拥有384卡算力规模，把4个384张GPU连成一个超级集群。（记者 黄心怡）

财联社5月15日电，人工智能浪潮席卷全球，算力正成为至关重要的基础生产力。算力的尽头是电力。为了走出一条绿色、集约、可持续的算力发展之路，我国的算力基建企业另辟蹊径，把算力中心建在了海里。在上海临港小洋山以东东海海域，一座高出海平面20多米的海上平台格外醒目。这里是全球首个投入运行的海风直连海底数据中心，总投资16亿元，整体规划24兆瓦，一期示范项目装机规模2.3兆瓦，总重1950吨，相当于1300辆家用轿车的重量。项目负责人陈希怡测算过，这座2.3兆瓦的海底数据中心，如果按照传统方式，利用淡水来进行散热，一年淡水消耗量达4万吨，相当于一个普通家庭约100年的用量。项目采用无动力冷媒循环技术，以海水为冷源带走服务器热量，实现淡水零消耗。

财联社5月13日电，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上表示，目前AI发展的趋势更像制造业，要获得更多收入必须去建两个核心工厂：AI的训练工厂和AI的推理工厂，背后都是AI数据中心的建设。他表示，AI数据中心的建设一定会消耗比较大的集团现金流，但在回报的路径上是清晰的。他透露，现在阿里的服务器内几乎没有一张卡是空的，考虑未来3-5年的需求情况，他认为阿里大量投入AI数据中心的投资回报非常确定。

财联社5月13日电，近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度反而下降了5℃。“金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。”多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的“必选项”，产业化进程已明显加快。

财联社5月6日电，服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产品，以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成，MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块，其专为人工智能和高性能计算（HPC）任务而优化， 能够同时运行两个内存通道，因此可提供更快的数据处理速度。

资料显示，相较于标准DDR5 RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题。

财联社5月6日电，韩国产业通商资源部周三表示，受全球人工智能（AI）数据中心强劲增长的推动，韩国今年第一季度出口额达2199亿美元，同比增长37.8%，创历史新高。半导体出口成为主要驱动力，同比增长139%至785亿美元，主要得益于人工智能相关服务器投资的激增。在半导体领域，DRAM出口额同比增长249.1%至357.9亿美元，而NAND闪存芯片出口同比增长377.5%至53.9亿美元。