财联社7月24日电，AMD发布Helios人工智能服务器整机柜。
财联社7月23日电，今年以来，受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高，产业上下游都感受到了影响。一家主板生产企业的负责人介绍，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超过三到四倍了。AI算力设备的主板，本身是一块多层印制电路板，也就是PCB，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层。算力设备订单放量，直接带动高端PCB需求同步增长。据了解，高端印制电路板PCB对生产工艺、原材料品质要求严苛，PCB的核心基材是覆铜板，当前高端覆铜板供不应求，价格走高，也推升了PCB的生产成本，进而带动本轮提价。行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB的需求增长超110%，而单台AI服务器PCB的价值为普通服务器的近10倍，头部厂商订单已经锁定到2027年。
《科创板日报》22日讯，根据研究公司IDC的数据，2026年第一季度人工智能(AI)基础设施支出达到897亿美元，基于Arm架构的机架级GPU服务器取代x86处理器，成为主流加速计算平台。IDC还将2026年全年AI基础设施支出预测上调至4970亿美元，同比增长近56%，主要得益于超大规模云服务商的资本支出增长以及新兴的非GPU类AI需求。全球AI基础设施市场规模将在2029年突破1万亿美元，达到1.08万亿美元，并在2030年攀升至1.21万亿美元，从2025年起五年复合年增长率(CAGR)约为30%。
财联社7月22日电，据上海海关统计分析处的数据显示，今年1至6月，上海的工业级变压器、储能电池、服务器及相关配件、集成电路、固态硬盘等五大类产品，合计进出口达4712亿元，增长71.8%。这些产品紧密匹配全球AI算力建设、智能产业升级的刚需，海外订单稳定性强，且增量充足。
《科创板日报》22日讯，纬创举行美国得克萨斯州新厂D1启用典礼，英伟达CEO黄仁勋到场祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同揭幕新厂启用。黄仁勋表示，由于英伟达每年对AI服务器需求都在翻倍成长，本次D1新厂产能仅占英伟达总制造量5%，后续将会需要更多工厂跟上AI强劲需求。黄仁勋称，现在AI市场快速成，AI相关应用芯片供给量远远不足，且每年成长大约25%，若以过去数据中心对比现在AI数据中心，所需芯片数量至少是过去的十倍。
财联社7月20日电，“元脑服务器”公众号消息，元脑服务器推出CXL（Compute Express Link）内存跨代扩展方案，实现了DDR5和DDR4同机部署内存扩容。基于元脑服务器NF5280，在24条本地DDR5内存基本配置下，通过创新自研CXL内存扩展卡，单机最多可扩展16条DDR4内存，按照单条内存32GB容量，额外扩展512GB内存，整机内存容量提升33%，成本大幅降低25%。方案结合元脑服务器操作系统KOS池化内存技术，将本地DRAM内存与CXL扩展内存融合为统一逻辑内存空间，通过冷热数据识别、动态迁移和NUMA感知调度策略，让扩展内存达到本地内存相当性能，提升CPU利用率30%。目前，该方案已在国内某大型互联网客户完成验证并实现规模应用。
财联社7月20日电，阿里云推出轻量应用服务器智能体专用型实例，将vCPU、内存、云盘、200Mbps峰值带宽（免流量费）与大模型Tokens（1亿至32亿不等）打包为预付费套餐，为用户提供一站式AI Agent运行环境。目前已在北京、上海、广州等12个地域上线，未来将支持更多国内及海外地域。
财联社7月20日电，中信建投证券研报认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。
2026世界人工智能大会期间，天数智芯发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300，基于SIMT通用计算架构，可支持标量、矢量和张量等多种计算类型，并围绕Attention、MoE、AF分离、PD分离及大规模系统扩展等技术进行优化。天数智芯方面称，目前天垓300已具备规模化应用条件，并与国内云厂商、服务器厂商、互联生态及超节点系统开展深度适配，可支持从单机到规模化集群的规模化部署。
财联社7月16日电，据知情人士透露，苹果内部代号为Baltra的自研AI服务器芯片原计划今年落地，现已推迟。
财联社7月13日电，工信部等四部门发布《关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见》。其中提出，优化传统设施布局。推动域名解析设施优化升级，规范完善境内根镜像服务器建设，增加“.CN”国家顶级域名解析节点数量，加强域名递归解析服务设施建设管理。加强路由设施规划布局，优化完善各级路由架构，强化路由可信验证服务能力，构建全域通达、高效智能、安全可靠的路由网络。加强境内科研机构、企业间试验验证网络环境共建共享。有序推进互联网基础设施向IPv6单栈支持演进升级。
财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。
财联社7月9日电，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
财联社7月8日电，中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
财联社7月7日电，由于有消息称英伟达的下一代人工智能(AI)服务器机架架构因制造困难将推迟一年以上推出，亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价重挫。研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达KyberNVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。英伟达发言人通过书面声明回应称，“我们的路线图并没有改变”。
《科创板日报》6日讯，英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价，主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器，以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器。其中，消费级产品上涨约30至50美元，服务器产品上涨数百美元至上千美元。对此，英特尔方面回应《科创板日报》称，基于对供应链以及相关成本的定期监控，因此进行了价格调整。
《科创板日报》6日讯，AI服务器供应链消息称，亚马逊AWS通知相关供应链厂商，将上调2026年第三季度出货量，估计较原本出货再拉高二至三成，意味着AWS对Trainium 3销售前景乐观。
财联社7月5日电，英伟达公司的服务器组装合作伙伴鸿海报告季度销售额上升40%，这强于预期，并称人工智能AI需求进一步增长。鸿海周日在声明中表示，预计本季度AI机柜出货量将保持势头，而信息和通信技术产品需求正进入旺季。声明还称，预计整体运营将实现环比和同比均增长。鸿海通过组装搭载英伟达加速器的服务器，确立了自己作为AI硬件关键角色的地位。
