《科创板日报》22日讯，在2026云栖大会期间，曦智科技首发3.2T/6.4T SNPO（Scale-up NPO）硅光芯片，该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。本届云栖大会，阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案，接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。而曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道，和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz。

财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

《科创板日报》22日讯，在今日举行的2026英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser表示，“Intel 18A已经进入量产阶段，其高性能版本Intel 18A-P目前也已进入风险试产阶段。Intel 14A同样进展顺利。面向内部产品的风险试产计划于2027年下半年启动。到2030年，全球超过80%的服务器都将运行在x86架构之上。”

①村田计划将MLCC产能在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成。
②村田副社长南出雅范接受采访时表示：“目前内部尚未敲定最终方案，在海内外工厂新建大型厂房，是可选路径之一。”
③其预计，中长期来看，市场将从作为基础设施的AI数据中心，拓展至端侧AI设备。

财联社9月13日电，面对高端AI算力紧缺，北京正昱科技总经理曹玉军在中国算力大会上提出国内产业突围的三条路线。他指出，一方面可采用16卡服务器搭配合规英伟达推理卡作为高性价比替代方案；另一方面全面推进算力国产化替代，抢占国产生态先机。此外，在中国周边布局机房，利用低延时优势承接AI推理与训练，是极具潜力的破局点。他强调，国内算力产业链已搭建完成，未来无论是巨头还是中小从业者，在差异化布局国产芯片的同时，出海建机房均可作为坚实的双重保障。

《科创板日报》11日讯，随着供应链缺料改善，线上服务器控制芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升。在AI服务器及数据中心需求带动下，订单能见度已看到2028年。小K注：BMC是服务器主机当中必备的远端管理芯片。

财联社9月7日电，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

①慧与披露强劲财报，其季度营收122亿美元同比增34%，调整后每股收益同比大涨152%；
②AI服务器大厂戴尔科技一天前也披露了强劲业绩，两家公司业绩均反映全球AI基础设施建设需求旺盛，
③慧与还官宣已与甲骨文达成AI数据中心合作协议，将为甲骨文数据中心提供AI网络系统。

《科创板日报》3日讯，谷歌供应链基础设施高级总监尼基尔 · 切里安（Nikhil Cherian）近日在出席峰会论坛时透露，DRAM供给相当紧张，公司已开始拆解退役服务器，回收仍可使用的DDR4。其表示，人工智能产业已由“算力受限”转变为“内存受限”。在单台典型的AI服务器中，高性能内存占其物料清单的成本比例已高达约75%。

①三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元的MLCC供应合同，用于后者的AI服务器；
②此次供应合同规模巨大，占公司MLCC事业部去年营收的21%；
③三星电机已与十余家全球企业签署了MLCC长期供货合同，并正在与全球客户洽谈增购事宜。

《科创板日报》2日讯，三星电机与一家全球大型科技公司签署了一份价值1.07万亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA），用于人工智能服务器。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。 该订单是三星电机历史上单笔金额最大的长期MLCC供应合同。

①腾讯混元发文称，为保障使用体验，已针对Hy4 preview推理集群进行紧急扩容；
②其提醒道，受限于高端算力总量与高峰并发集中，仍不排除个别时段会继续出现排队情况；
③根据OpenRouter，上周全球AI大模型总调用量为113万亿Token，较年初增长1928.73%。

《科创板日报》31日讯，日本电气硝子（NEG）宣布将于2027年春季量产面向AI服务器的电子级玻璃纤维，并计划在2027年下半年完成扩产，将产能提升至目前规划的两倍，整体投资规模预计达到50亿至100亿日元。

财联社8月30日电，过去，数据中心主要靠风扇和空调“吹凉”。但万卡智算中心、超节点等高功率算力集群加速落地后，芯片功耗不断攀升，传统风冷越来越吃力。于是，液冷被迅速推到台前。业内人士表示，单机功率超过100千瓦后，冷板式液冷的压力会明显增加；当AI服务器机柜功率达到200千瓦以上，浸没式方案会更有优势。在需求的扩张下，竞争很快传到了生产端。山东济南，高端AI服务器生产线上，一批液冷服务器正加紧装配测试，即将交付投产；山东青岛莱西，一处液冷核心设备部件CDU组装产线，订单已经排到12月底；广东佛山，一家液冷部件生产企业今年的订单、产值和交付量同比都接近100%增长。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元，同比增长45.2%。根据行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元。只要AI服务器功率还在上升，机柜密度还在提高，智算中心还在持续建设，智算液冷市场就会继续扩张。

①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。
②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

财联社8月28日电，SuperX 8月28日晚间发布消息，旗下子公司Microinference与澳大利亚算力服务商Ezisight签署设备与服务供应协议，并收到Ezisight出具的首笔采购订单，将为对方提供128台B300 AI服务器集群。根据订单约定，这批B300 AI服务器计划于2026年第四季度完成交付。

财联社8月27日电，美东时间周三盘后，全球AI芯片龙头英伟达公布了强劲的2027财年第二季度财报并举行财报电话会议。财报会重点内容如下：

①当前无约束真实市场需求可达100%增速，全年增长受限唯一因素是供应链产能不足，而非下游需求疲软。
②服务器CPU业务迎来爆发拐点，预计2028财年营收实现翻倍以上增长，正式切入全球高端CPU赛道，打开全新增长空间。
③形成全栈AI工厂体系，从Blackwell迭代至Vera Rubin，单吉瓦算力对应的市场空间从180亿美元升至400亿美元，单位算力价值持续跃升。
④伴随产品涨价落地与新一代高毛利产品放量，2028财年毛利率将修复至72%-73%，盈利韧性依旧强劲。
⑤AI已抵达产业拐点，彻底告别概念阶段。当前AI生成的Token具备实际生产力与商业盈利性，算力直接等价于收入，行业逻辑从“技术迭代”转向“商业变现”。
⑥AI算力供给短缺格局至少延续至2028财年末，晶圆产能、HBM存储、机房电力均处于全面紧缺状态，行业不存在产能过剩风险。
⑦扩大与亚马逊的合作。在现有庞大英伟达算力部署基础之上，AWS（亚马逊云科技）从本季度直至2029财年第二季度，将额外部署200万颗GPU。
⑧存储芯片价格行情远超此前预期，明年还会继续走高。英伟达和三大存储厂商保持深度长期合作，共同扩产匹配产品路线图需求。

财联社8月27日电，英伟达2027财年Q2营收达962亿美元，同比翻倍，连续四个季度加速增长。公司正式给出2028财年营收同比增长70%的确定性指引，同时披露：当前无约束真实市场需求可达100%增速，全年增长受限唯一因素是供应链产能不足，而非下游需求疲软。产品结构上，全新量产的Vera Rubin平台将成为明年核心增长引擎，Q3单季即可贡献数据中心20%营收；服务器CPU业务迎来爆发拐点，预计2028财年营收实现翻倍以上增长，正式切入全球高端CPU赛道，打开全新增长空间。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。