财联社6月21日电，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。该机构认为随数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向Power Shelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，有望推动测试电源量价齐升。该机构看好国内厂商凭借大功率技术积累及国产替代机遇，在行业扩容与技术升级背景下实现快速成长。
①AMD于MI450验证期间以MLCC取代所有铝电解电容与钽电容，用量增幅高达632%； ②英伟达Vera Rubin对某规格MLCC需求亦提高，从每板320颗上调至500颗； ③TrendForce预测，2026下半年谷歌、AWS、Meta相继放量，MLCC需求将进入高峰。
《科创板日报》17日讯，LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示，将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能，“讨论已经取得了实质性进展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。
《科创板日报》17日讯，服务器市场对存储的虹吸效应持续发酵，仍具备供货配额的消费类客户正寻求原厂包括次级DRAM在内的各类资源供应，产能有限下未来一段时间内存储厂商获取上游资源将愈发艰难，本周LP5X/LP4X及渠道DDR5内存条全面调涨。自Grace CPU选用LPDDR5X作为内存配置之后，英伟达Vera CPU继续沿用该方案，AMD亦明确跟进，其下一代Verano CPU确认首次引入LPDDR5X。随着基于LP5X的服务器CPU解决方案陆续实现量产并进入大规模商用推广阶段，LP5X正加速向服务器市场进一步渗透。在面对服务器市场对高频率LP5X的应用需求呈现显著增长的情况下，海外原厂也正持续将更多的LP5X产能向服务器市场进一步倾斜，相应的面向手机、PC等消费类终端的供应快速收紧。
《科创板日报》17日讯，英伟达发布博文，宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。
财联社6月17日电，中信建投证券研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。中信建投认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。
财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。
财联社6月12日电，美国银行全球研究部分析师维韦克·阿利亚（Vivek Arya）最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。这远超该行此前对2030年服务器CPU市场规模1250亿美元的预测。Arya在报告中写道：“我们认为，代理式AI的崛起是一个强大的需求加速器，它不仅扩大了CPU的市场机遇，也为英特尔、AMD以及基于Arm架构的挑战者们带来了利好。”
《科创板日报》10日讯，据财联社星矿数据不完全统计，今年以来，至少有20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元。《科创板日报》记者从产业链相关人士获悉，目前PCB产业进入紧俏供需状态，受AI服务器、智能汽车电子等品类引领的结构性景气周期影响。目前产业面临的主要卡点，一方面在于高端产能供不应求；另一方面，原材料涨价为产业链带来价格压力与产能制约，迫使下游、中游企业纷纷向更上游环节布局；终端AI服务器对性能和效率的要求，倒逼PCB产业在技术、材料、性能、良率等方面不断迭代。但需要注意的是，企业订单能见度、支撑度相对明确的同时，2-3年后，行业高端产能集中释放或迎“大考”。（记者 黄修眉）
财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
财联社6月8日电，中东冲突带来的影响，正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。记者了解到，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。要知道，印刷电路板相当于电子设备的“神经系统”。从智能手机、笔记本电脑，到路由器、人工智能服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。专家表示，如果树脂供应中断持续到今年秋天，消费者将切实感受到涨价的压力。近期，高盛的一份报告显示，仅在4月份，印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。美国印刷电路板制造商迅达科技的股价在过去一年上涨超过400%。
财联社6月8日电，电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。记者调查发现，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何时恢复供需平衡，还有待观察。
《科创板日报》8日讯，松下电器机电将开始在苏州生产用于AI服务器等的电子电路基板材料。投资6亿元建设新工厂，并于10月以后投产。除了以铜等为原料构成多层基板的材料外，新工厂还将生产半导体封装基板材料。占地面积约5万平方米。此举旨在应对生成式AI普及带来的数据中心增建等需求。松下电器机电计划自2025年度起的五年内，将多层基板材料的产能扩大一倍。2027年，除了在广州增设生产线并投产外，还将在泰国启用新厂房。在苏州生产的基板材料主要供应给当地的印刷电路板厂商。
财联社6月5日电，近日，华为高层领导团队到访平治信息子公司天昕电子，开展深度业务交流。双方立足当前算力市场发展现状，围绕产品研发优化方向、全行业市场布局、商业化落地路径展开细致研讨，共同磋商形成可落地执行的销售方案，并敲定分阶段销售推进节奏。据悉，天昕电子围绕鲲鹏920全系列模组开发R24920K、R26920K、R45920K、T76920K主力机型，全系搭载华为7nm工艺鲲鹏920处理器，同等算力下功耗相较传统架构降低30%，能效表现行业领先，完美契合国产化节能算力建设需求。今年6月，天昕电子正式成为华为鲲鹏部件伙伴（KPN），天昕电子将能够获得华为在模组和部件等高竞争力产品方面的支持，共同打造形态灵活多样的设备，满足行业差异化需求。
财联社6月4日电，江波龙在互动平台表示，公司企业级产品主要为企业级eSSD与RDIMM，公司企业级存储产品2025年实现收入达17.83亿元，同比增长93.30%，公司将继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局。目前存储产业正处于高景气周期中，公司各项经营指标与行业发展趋势保持一致。
财联社6月3日电，财联社记者采访获悉，此前多应用于轨道交通和风电变桨领域的超级电容，新增数据中心和AI电源服务器等应用场景，需求迅速提升，订单增长较快。有上市公司表示，当前订单处于历史较高水平，产业链上游的电容碳、高端导电炭黑等企业同样迎来新的市场机遇。（财联社记者 肖良华）
①慧与科技公司公布第二财季业绩报告，每股盈利和营收均远超市场预期，服务器部门营收增长显著； ②公司预计2026财年每股收益将在3.35美元至3.45美元之间，超出此前预期； ③慧与科技宣布推出全新第12代ProLiant服务器，由英伟达新型Vera CPU支持。
财联社6月2日电，慧与科技首席财务官表示，第二财季收入环比增长15%，反映出服务器业务因DRAM和NAND成本持续上涨而导致的平均售价提升。
