财联社8月27日电，美东时间周三盘后，全球AI芯片龙头英伟达公布了强劲的2027财年第二季度财报并举行财报电话会议。财报会重点内容如下：

①当前无约束真实市场需求可达100%增速，全年增长受限唯一因素是供应链产能不足，而非下游需求疲软。
②服务器CPU业务迎来爆发拐点，预计2028财年营收实现翻倍以上增长，正式切入全球高端CPU赛道，打开全新增长空间。
③形成全栈AI工厂体系，从Blackwell迭代至Vera Rubin，单吉瓦算力对应的市场空间从180亿美元升至400亿美元，单位算力价值持续跃升。
④伴随产品涨价落地与新一代高毛利产品放量，2028财年毛利率将修复至72%-73%，盈利韧性依旧强劲。
⑤AI已抵达产业拐点，彻底告别概念阶段。当前AI生成的Token具备实际生产力与商业盈利性，算力直接等价于收入，行业逻辑从“技术迭代”转向“商业变现”。
⑥AI算力供给短缺格局至少延续至2028财年末，晶圆产能、HBM存储、机房电力均处于全面紧缺状态，行业不存在产能过剩风险。
⑦扩大与亚马逊的合作。在现有庞大英伟达算力部署基础之上，AWS（亚马逊云科技）从本季度直至2029财年第二季度，将额外部署200万颗GPU。
⑧存储芯片价格行情远超此前预期，明年还会继续走高。英伟达和三大存储厂商保持深度长期合作，共同扩产匹配产品路线图需求。

财联社8月27日电，英伟达2027财年Q2营收达962亿美元，同比翻倍，连续四个季度加速增长。公司正式给出2028财年营收同比增长70%的确定性指引，同时披露：当前无约束真实市场需求可达100%增速，全年增长受限唯一因素是供应链产能不足，而非下游需求疲软。产品结构上，全新量产的Vera Rubin平台将成为明年核心增长引擎，Q3单季即可贡献数据中心20%营收；服务器CPU业务迎来爆发拐点，预计2028财年营收实现翻倍以上增长，正式切入全球高端CPU赛道，打开全新增长空间。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。

财联社8月22日电，今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。 相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。 依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。

《科创板日报》21日讯，华硕组建数十人的“AI LAB”团队，成为其验证和开发AI服务器的秘密基地。该公司决定将今年AI服务器收入增长目标从原定的100%提高到150%。

财联社8月19日电，AI芯片公司Cerebras System于当地时间周二发布了全新机架式AI系统CS-4，该公司称，CS-4系统在单用户场景下，每秒输出token的能力可达传统GPU服务器的30倍。Cerebras CS-4内置3颗WSE-3 Turbo晶圆级处理器。公司表示，WSE-3 Turbo是迄今为止规模最大的AI处理器，集成了4万亿个晶体管。业内指出，这套系统面向AI推理，而非模型训练。它采用静态随机存取存储器（SRAM），而非行业常用的动态随机存取存储器（DRAM）。

财联社8月18日电，据优刻得消息，近日，优刻得与海光信息的合作取得重大阶段性成果，搭载海光天曦系列的服务器于今日正式上线优刻得乌兰察布可用区。这是海光天曦系列首次在公有云上规模化上线，标志着双方在国产化算力上云、异构智算生态共建方面迈出关键一步，对推动自主可控AI基础设施落地具有里程碑意义。

财联社8月18日电，据中国电子信息产业发展研究院消息，8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室和人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。

与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。

财联社8月14日电，《江苏省商业航天高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》印发。其中提到，大力探索航天应用场景。实施多元化场景建设行动。支持卫星通信、卫星导航、卫星遥感、太空计算、前沿方向等核心技术研发和应用，挖掘新领域新赛道、科学教育、社会治理、民生服务等领域需求，以提升生产力和改善生活为方向，推动打造一批“卫星+X”应用场景。其中，支持电、算、热等产业链核心单位联合攻关，加快国产算力芯片、服务器在轨验证，应用人工智能技术，积极探索“天数天算”行业应用。推进太空计算全链条降本，支持太空超算中心等前瞻性试验建设，强化“地数天算”技术储备。

财联社8月7日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA（英伟达）GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高，而且Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。

财联社8月6日电，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。

与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。

财联社8月3日电，市场研究公司TrendForce预测，由于供应短缺，第三季度PCDRAM的固定交易价格将比上一季度上涨15%至20%。该公司指出，随着云服务提供商(CSP)对服务器内存的需求增加，内存制造商计划明年减少PCDRAM的供应。

财联社8月1日电，据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。

财联社7月31日电，Meta表示，已通过长期和短期协议，承诺了近7000亿美元的未来支出，涉及人工智能数据中心、云计算等领域。

Meta在周四的一份监管申报文件中表示，公司拥有3493亿美元的不可撤销合同承诺，主要涉及第三方云服务协议、服务器和网络基础设施。该公司还有3470亿美元尚未开始的租赁承诺，尚未反映在资产负债表中。其中仅7月份就新增了680亿美元，付款将从2027年和2028年开始。这些成本是在现有活跃租赁之外的，涵盖数据中心、托管设施及“部分网络基础设施”。

财联社7月30日电，三星电子预计2026年下半年，随着人工智能基础设施资本支出的持续投入以及代理式人工智能的广泛应用，以服务器为中心的需求将保持强劲。与此同时，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增长预计将加速。该公司表示，尽管移动设备和PC市场的需求将有所放缓，但整体市场预计仍将保持供不应求的状态。

财联社7月29日电，人工智能服务器制造商广达电脑计划通过发行全球存托股票(GDS)筹资至多21.9亿美元。这家英伟达合作伙伴拟发行4900万份证券，每份发行价介于43.91美元至44.77美元。

财联社7月24日电，AMD发布Helios人工智能服务器整机柜。