财联社11月7日电,台湾广达集团子公司云达科技总经理杨麒令11月7日表示,该公司计划提高美国人工智能服务器产能,可能会在田纳西州和加州的现有厂区或附近扩充产能,而不是选择新地点。云达科技与英伟达合作生产人工智能服务器。
《科创板日报》6日讯,据报道,苹果已向富士康寻求协助,希望富士康为其生产制造人工智能(AI)服务器,增强其AI运算能力,以支持iPhone、MacBook等终端的AI功能。鉴于这些AI服务器仅供苹果内部使用,预计需求量相较于英伟达的GB200系统要小得多。而富士康产能多已被英伟达预定,能承接苹果订单的产能相当有限。
财联社11月1日电,知名分析师郭明錤撰文称,根据经验,审计机构辞任是一个严重的信号,超微电脑(SMIC.O)面临停牌或退市等最坏情况的可能性正在增加。这将间接削弱超微的竞争力,给其生存带来巨大挑战,尤其是其竞争对手都是资金雄厚、资源丰富的大厂商。虽然超微在AI服务器行业的影响力已经减弱(他们在GB200量产方面落后富士康和广达3-6个月),但该公司仍然保持着坚实的AI服务器设计和制造能力。如果我的分析正确,公司的高管团队或董事可能会发生重大调整。进一步的企业整合也不是没有可能,AMD收购ZT Systems就是一个先例。
《科创板日报》29日讯,模组厂预期,第四季度仅eSSD与HBM产品出货量和价格增加,其他存储产品如DRAM及NAND将停滞不前。这是由于消费性产品如手机及PC将与需求持平,仅服务器相关需求持续走强。
《科创板日报》29日讯,随着支持DDR5的Intel EMR和AMD Bergamo处理器平台渗透率的增加,DDR5在服务器上的应用需求在今年迎来快速的增长。但因原厂DRAM产出受到HBM大规模量产的挤出效应,此前服务器DDR5产品供应相对紧张,导致服务器DDR5产品价格在今年以来大幅上涨。而通用型服务器需求的降温,以及产业链各环节较高的库存,尽管原厂已经在削减服务器DDR4产出,服务器DDR4在短期来看依然供过于求。根据CFM闪存市场数据显示,截至9月底,DDR5 64GB与DDR4 64GB价差近70%。DDR5与DDR4巨大价差以及高资本投入下对投入产出比的权衡已经影响部分客户推动DDR5渗透的动力。
《科创板日报》28日讯,存储器业内人士表示,在规格升级带动下,HBM价格2025年势必将向上扬升。服务器存储器如DDR5等,在近一年多来已持续拉抬价格,但相较于HBM价差仍有3~4倍以上,预估DDR5涨势也将能延续至2025年。不过服务器客户的采购动能趋缓,库存逐渐垫高,加上DDR5供给逐渐改善,第四季涨幅将转为平缓。
财联社10月28日电,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心。相关规划和建设工作已经启动。
《科创板日报》25日讯,中国电信公布了服务器(2024-2025年)集中采购项目中标候选人。联想入围多个标包,其中通用型服务器(A系列)标包排名第一、C86服务器(G系列)标包排名第三,共斩获超12亿大单。(记者 黄心怡)
《科创板日报》22日讯,鸿海董事长刘扬伟近日表示,鸿海将会是全球第一个出货英伟达最新GB200 AI服务器的供应商,同时规划在墨西哥打造全球最大的GB200 AI服务器工厂。
财联社10月17日电,TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。TrendForce集邦咨询表示,今年大型CSPs(云端服务供应商)预算持续聚焦于采购AI服务器,进而排挤一般型服务器成长力道,相较于AI服务器的高成长率,一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%,较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值,AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显,预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元,成长率达69%,产值占整体服务器高达65%。
《科创板日报》16日讯,LG电子计划在自有数据中心引进韩国创企Furiosa AI的RNGD芯片,降低对英伟达的依赖。Furiosa AI已向LG交付2台搭载8颗RNGD芯片的服务器,LG正对其进行各种测试,验证是否符合自研模型Exaone的性能要求,预计最晚能于2024年11月末完成测试。
财联社10月16日电,联想集团董事长兼CEO杨元庆在2024 Tech World上和英伟达CEO黄仁勋宣布,联想ThinkSystem系列新款服务器SC777,将搭载NVIDIA Blackwell AI加速卡(GPU)。
财联社10月14日电,韩国科学技术信息通信部14日发布的一项数据显示,今年9月韩国信息通信技术(ICT)出口额同比增长36.3%,为223.6亿美元,连续11个月保持增势,创下历年单月第二高纪录。按领域看,得益于人工智能(AI)技术潮推高服务器投资,半导体出口额为136.3亿美元,创历史新高。其中,存储半导体出口额同比大增60.7%,为87.2亿美元;系统半导体增长5.2%,为43.7亿美元。据科技部分析,市场对高带宽内存(HBM)等高附加值产品的需求增加,推动存储半导体出口大增,为半导体出口额创新高作出贡献。
财联社10月8日电,TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗,季减3.6%。ODM释出的第四季笔电预报订单量(Forecast)平均下滑5%至8%。反观AI服务器需求持续升温,NVIDIA Blackwell GPU虽因光罩设计修改而推迟至第四季中旬量产,但市场对Hopper架构的需求不断增长,第四季H100/H200 GPU订单增加65%,降规版H20 GPU订单也增加33%。这些情况同步带动美系CSP客户对400G Switch交换机,以及亚马逊(AWS)的AI加速卡(采用Annapurna 网络芯片)等需求持续增长,部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。TrendForce集邦咨询指出,第四季对高阶MLCC备货的需求变化不大,日、韩供应商将有更多时间规划产能调配,以应对明年GB200订单放量的需求。
①多家芯片、云厂商盯上推理的蛋糕,英特尔CPU亦瞄准推理需求,已可以面向10B模型做推理。 ②基于至强新品,多款服务器新品将密集面市,国内数据中心预期步入新发展阶段。 ③众多从业者认为算力需求将持续增长,未来推理需求规模或将达到训练需求的5-10倍。
财联社9月26日电,今日召开的英特尔®至强®6性能核处理器发布会上,英特尔至强6性能核处理器(代号Granite Rapids)正式发布。据悉,至强6900P系列处理器最高配备128个内核,支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路(速率达每秒24 GT),96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道、504MB的L3缓存。财联社记者现场获悉,浪潮信息、超聚变、新华三、中兴通讯、联想等厂商基于英特尔至强6性能核处理器的服务器新品将于今年9月起至明年一季度陆续上市。(财联社记者 付静)
《科创板日报》26日讯,里昂证券最新报告显示,英伟达的AI服务器将首次采用插槽设计,预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着,英伟达的GPU产品将采用过去仅用于CPU产品的插槽设计,这将有助于简化售后服务和服务器板维护,并优化运算板的制造良率。