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  • 昨天 20:24 来自 财联社
    财联社6月8日电,韩国多家大企业加紧与科技巨头英伟达的合作,要拓宽人工智能(AI)业务发展外延。据业界8日消息,英伟达首席执行官(CEO)黄仁勋当天连环访问SK、LG、现代汽车、NAVER等大企业,共商AI基础设施、物理AI等领域的合作方向。

    黄仁勋访问位于首尔汝矣岛的LG双子楼时表示,英伟达与LG合作的关键业务之一是机器人学。双方商定加强合作研发参考人形机器人,LG电子将在人形机器人、物流机器人等新一代机器人研发全流程上扩大与英伟达的战略合作。

    现代汽车集团正在物理AI领域加强与英伟达的合作,双方此前商定为韩国物理AI发展共同投资30亿美元。黄仁勋当天访问现代汽车集团大楼时表示,英伟达将在韩国新万金地区投建数据中心。

    斗山集团旗下机器人制造商斗山机器人也将与英伟达加强物理AI合作。该公司将利用英伟达的机器人仿真工具链Isaac Sim研发智能体机器人操作系统。

    SK和NAVER则将在AI基础设施方面与英伟达开展合作。SK海力士将与英伟达共同研发用于构筑英伟达AI工厂的新一代芯片,加强长期的技术合作伙伴关系。SK电讯则将参与云提供商生态系统“英伟达云端合作伙伴”(NCP)。

    NAVER将携手英伟达明年启动55兆瓦(MW)规模的AI工厂,并逐步扩大AI基础设施合作项目规模。
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  • 昨天 18:05 来自 财联社
    财联社6月8日电,国家数据局印发《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》,方案提出,强化与数据基础设施建设有机联动。鼓励依托国家数据基础设施,充分运用隐私保护计算、可信数据空间等能力,开展数据集安全存储、可信流通、高效应用,推动数据集从分散持有向集约化、标准化供给转变。鼓励探索建设支撑大规模、多模态数据集的数据基础设施存力中心。
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  • 昨天 17:49 来自 财联社
    财联社6月8日电,Computex 2026电脑展期间,巨头们再次强调了一个行业趋势:通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力,才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来,一组预测数据已经多次出现在媒体报道中:Agentic AI需求带动下,数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8,慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍,某国内领先的大模型厂商,从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈,至于说未来到底是不是1:1甚至更高,由于AI的发展还处于早期阶段,目前还很难下定论。”美银证券预估,到2030年,全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元,年复合增长率31%,其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察,芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇,各巨头的“混战”已打响。
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  • 昨天 17:19 来自 财联社记者 付静
    CPU重返数据中心C位 “某国内大模型厂商CPU需求提高了5倍”
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  • 昨天 15:58 来自 财联社 黄君芝
    英伟达携手韩国LG“发起猛攻”,“靶心”正对物理AI应用和下一代数据中心!
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  • 昨天 15:39 来自 央视财经
    财联社6月8日电,电子布,全称电子级玻璃纤维布,是电子工业中的关键基础材料,主要用于覆铜板和印制电路板的制造,再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。记者调查发现,今年以来,算力需求爆发,带动电子布价格大幅上涨。截至6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高,客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示,电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计,受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响,电子布市场何时恢复供需平衡,还有待观察。
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  • 昨天 10:19 来自 财联社
    财联社6月8日电,英伟达首席执行官黄仁勋表示,正与LG合作,涉及电机、人形机器人及数据中心领域。
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  • 昨天 07:58 来自 财联社
    财联社6月8日电,中信证券指出,AI算力指数级扩张的大背景下,北美单体数据中心电力与土地瓶颈日益突出,驱动算力布局从园区内的Scale Up/Out向跨园区、跨区域的Scale Across演进。Scale Across作为突破数据中心算力墙的核心方向,正加速从早期验证走向规模化部署,有望成为AI时代光互联新兴的高景气赛道。中信证券认为,DCI(数据中心互联)产业链正经历深刻的重构:AI时代对DCI提出高密度、高带宽、低延迟及高可靠性等严苛要求,催生了对高速率相干光模块和高密度光放大器的爆发式需求,产业价值正从传统DCI时代,高度集中于下游系统厂商,向中上游的光模块、光放大器及核心光电芯片环节加速转移。国内厂商凭借成熟的制造优势和供应链协同能力,有望深度参与全球DCI供应链。
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  • 昨天 07:29 来自 财联社
    财联社6月8日电,韩国互联网巨头NAVER与英伟达6月8日宣布,NAVER将基于英伟达DSX平台扩展自主AI基础设施,首期以世宗GAK数据中心55兆瓦规模启动,并计划逐步扩展至吉瓦级规模,为韩国企业、制造业、政府机构及全球AI云客户提供服务。在模型层面,NAVER将利用英伟达全栈AI平台推进下一代HyperCLOVA X模型研发,并基于英伟达Nemotron 3 Ultra开源模型进行微调,打造面向韩语及全球企业市场的本地化模型。NAVER同时成为首家加入英伟达Nemotron联盟的韩国企业,并计划于下半年在韩国推出AI智能体平台。
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  • 06-07 13:59 来自 财联社
    财联社6月7日电,中际旭创7日在互动平台表示,公司产能在持续扩建中。
    中际旭创
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  • 06-07 11:59 来自 央视新闻
    财联社6月7日电,昨天(6日),全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。算力中心底座,简单来说就是算力中心的能源枢纽和电力堡垒,也可以称为算力中心的“心脏”,为算力中心提供持续稳定的电力。相较于传统的算力中心底座,它的占地面积减少了超30%,整体成本也下降了20%,最快5个月就可以完成施工,为算力中心提供持续稳定的电力,这也使得整体的土建成本节约近80%。

    相较于传统算力中心底座,该设备不仅可以绿电直连,实现100%绿电消纳,让Token的用电成本也可以降低大约30%,还配合储能设备的调控,打造了专属的算电协同智能体系,让电力和算力同频联动、精准适配,有望带动算力价格降低。目前,该预制算力中心底座已经正式接入企业自建数据中心,预计今年下半年将应用于国家级数据中心集群以及多个地方级算力中心,为各级算力枢纽提供稳定高效、低碳集约、可快速复制的新模式。

    青岛特锐德电气股份有限公司执行总裁周君表示,我们保证每一个设备都能够实现三路不同的电源,这样就可以实现很好的供电保证。既能够耐受住外部电网的波动,忍受得住GPU算力负荷的冲击,而且也可以实现在设备故障下的安全可靠运行。
    特锐德
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  • 06-05 02:32 来自 财联社
    财联社6月5日电,因算力日趋紧缺,华尔街量化巨头简街(Jane Street)计划新建数据中心。
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  • 06-05 01:22 来自 财联社
    财联社6月5日电,谷歌表示,将在德克萨斯州进行新的数据中心与能源投资。
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  • 06-04 18:26 来自 财联社 杨斌
    数据资产ABS突破200亿元,“数据”扮演角色究竟几何?申报已有边际收紧迹象
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  • 06-04 15:18 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作,CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示,“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地,一部分问题依托合作厂商的零部件来解决,另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列,他表示:“除了它,其余厂商我们都有合作。”
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  • 06-04 14:46 来自 财联社
    财联社6月4日电,鸿海表示将与SK集团探索在AI服务器、数据中心以及能源解决方案方面的合作机会。
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  • 06-04 08:13 来自 财联社
    财联社6月4日电,江波龙在互动平台表示,公司企业级产品主要为企业级eSSD与RDIMM,公司企业级存储产品2025年实现收入达17.83亿元,同比增长93.30%,公司将继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局。目前存储产业正处于高景气周期中,公司各项经营指标与行业发展趋势保持一致。
    江波龙
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  • 06-04 06:51 来自 上证报
    财联社6月4日电,6月1日,英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达正式进军PC处理器市场,并发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark,推动AI从数据中心走向个人终端。受此消息影响,A股AI PC板块接连上涨。截至6月3日收盘,春秋电子、雷神科技、英力股份等个股涨幅显著。“英伟达与联发科、Arm合作,推出CPU+GPU的方案,确实可能对Wintel(Windows+Intel)联盟形成冲击,但其更为重要的意义是,这意味着端侧AI的解决方案将更强调算力和生态。”Omdia分析师总监何晖在接受上海证券报记者采访时表示,英伟达入局PC,是端侧AI爆发的起点和风向标,AI推理时代就此全面开启。国内产业界可对标英伟达的“组圈”模式,在应用端发力,落地更多AI推理场景应用。
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  • 06-04 03:45 来自 财联社
    财联社6月3日电,AI数据中心零部件制造商XNRGY据称考虑以100亿美元出售。
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  • 06-04 00:02 来自 央视财经
    财联社6月4日电,由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的快速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测,2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%,达到1.5万亿美元(约合人民币10.2万亿元),预计2027年增长26.6%,市场规模进一步升至1.914万亿美元(约合人民币12.9万亿元)。报告称,鉴于数据中心的普及速度超出预期,世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测,2026年增幅也将创下历史新高。

    从产品分类来看,报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4100亿美元。此外,报告还预测,2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
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