财联社6月17日电，2026陆家嘴论坛6月17日在上海召开。在“全体大会三：建立健全功能完善的资本市场”上，摩根士丹利亚洲首席执行官兼股票部全球联席主管Gokul LAROIA表示，中国市场中人工智能相关投资机遇巨大。他表示，当前，全球人工智能相关投资规模已接近1.5万亿美元。除美国外，中国是唯一拥有完整人工智能生态体系的市场，且这一市场仍在持续演变。从半导体到数据中心，从云服务提供商到大语言模型，无论是数字应用还是物理应用，每家公司都蕴藏着巨大的价值创造潜力。

财联社6月17日电，字节跳动数据中心建设进展再添新消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。截至发稿，字节跳动与天数智芯方面暂未发表回应。

财联社6月17日电，为深入了解贵州省电力市场建设情况、加强电力市场与算力产业联动发展研究，6月10~12日，发改委价格监测中心主任刘五星带队赴贵州省电力交易中心、中国移动贵安大数据中心开展工作调研，就贵州省电力交易机制与电价形成规律，“东数西算”工程算力中心的电力消费模式及其与电力市场协同互动情况等内容开展深入交流，并征求了有关单位对加强算力中心用能监测、优化电力资源配置及完善电价政策的建议。

财联社6月17日电，摩根大通预计到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。小摩预计，到2027年这些公司的现金流将超过9000亿美元。

《科创板日报》17日讯，今日字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”，面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商，建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于：完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作，并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。

《科创板日报》17日讯，阿里云在 VIVATECH大会期间宣布法国巴黎、马来西亚柔佛地域正式开服，同时扩建日本东京和墨西哥的数据中心，以满足AI出海与全球市场激增的Token调用需求。本轮扩张完成后，阿里云全球布局升至32个地域、105个可用区。

财联社6月17日电，阿里巴巴或于法国投建数据中心，推进欧洲业务布局。

财联社6月17日电，摩根大通上调对大型科技公司建设人工智能(AI)基础设施所需的花费和借款预估。该行策略师在周二的一份研报中指出，他们预计到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将为此投入约5.5万亿美元，较11月时的预测增加4000亿美元。

财联社6月17日电，谷歌推出用于数据中心的Brazos液冷系统。

财联社6月16日电，摩根大通分析师写道，为AI和数据中心融资的债券发行可能会保持火热。摩根大通表示，贷款平均占项目成本的85%，这一高比例可能会推动到2030年底的总AI支出达到5.5万亿美元，其中4.1万亿美元由债务融资。预计发债人将利用各国“每一个资本市场“来支持其增长需求。顶级企业或超大规模云服务提供商的盈利能力足以在发行量不断增加的情况下让投资者保持冷静。摩根大通怀疑，他们现在大举借款是为了保留大量现金，以防经济恶化和借贷成本飙升。

财联社6月16日电，西部数据盘前涨幅扩大至10%，希捷科技涨幅扩大至7%。消息面上，摩根士丹利称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，并上调西部数据和希捷科技目标价。

财联社6月15日电，谷歌宣布将投资15亿美元，用于在2026年和2027年扩建位于阿拉巴马州杰克逊县的数据中心园区。

财联社6月15日电，摩根士丹利最新发布的研究报告指出，随着电力成为AI扩张的关键瓶颈，AI融资与能源融资之间的边界正在迅速模糊。电力设备交付、并网积压、劳动力和水资源短缺，正在重塑数据中心建设逻辑。大摩指出，掌握稳定算力资源的企业或获得更强定价权。

财联社6月15日电，根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。

财联社6月15日电，鸿海在一份声明中宣布与施耐德电气展开战略合作，共同打造并推动下一代AI数据中心的发展与规模化应用。双方也将探索闭环式能源最佳化、模组化电力与冷却系统，以及标准化设计框架等创新解决方案。

财联社6月15日电，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

财联社6月12日电，SpaceX总裁兼首席运营官Gwynne Shotwell表示，公司“百分之百”是人工智能新领域的新兴竞争者。她在接受采访时说：“我们是建造者，我们自己建造运载火箭，建设发射场，并且很快将在地面和轨道上建设数据中心。”“所以，我把SpaceX看作一家基础设施公司。”