财联社4月29日电，LG电子称，与英伟达讨论在机器人、人工智能(AI)数据中心、移动设备等方面的合作。芯片供应短缺的时间可能拉长。

财联社4月29日电，加拿大皇家银行将Bloom Energy目标价从143美元大幅上调至335美元。此前该公司与甲骨文达成协议，将为其人工智能数据中心供应燃料电池。

财联社4月28日电，Bloom Energy美股盘前涨超2%，此前该公司与甲骨文（Oracle）达成协议，将为其人工智能数据中心供应燃料电池。

财联社4月27日电，META宣布与Overview Energy建立合作伙伴关系，将太空太阳能引入数据中心。该协议使公司能够优先获得Overview太空太阳能系统高达1GW的电力容量。2028年进行初始轨道演示，2030年实现商业电力输送。

财联社4月27日电，今年以来，A股光通信模块整体涨幅超过60%。2025年年报和2026年一季报亮眼业绩，或许是本轮光模块行情的直接催化剂。头部公司近日披露的客户需求及订单能见度，反映出行业景气度持续向好，或进一步推升上涨行情。值得关注的是，光模块还具有“技术持续升级，驱动需求持续增长”的属性。随着万卡十万卡超算集群建设、超节点规模化部署，数据中心高速光互连需求快速增长，CPO（共封装光学）迎来量产元年，产业链上游材料进入投资者视线。

财联社4月26日电，随着AI芯片持续迭代升级，数据中心光模块已实现从400G、800G到1.6T的演进。LightCounting今年1月发布的数据显示，2026年全球以太网光模块市场规模有望达260.84亿美元，其中800G及1.6T光模块合计渗透率较2023年提升53.67个百分点。在此趋势下，3.2T光模块或迎来加速导入，LightCounting预计2028年3.2T光模块市场规模有望达13.96亿美元，2031年有望提升至240亿美元。而3.2T光模块单通道调制速率需达到400G，华泰证券指出，薄膜铌酸锂迎来导入机遇。据其测算，2031年仅3.2T光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近30亿元，对应2029~2031年CAGR达271%。中金公司也指出，在光调制器领域，薄膜铌酸锂相比磷化铟、硅基两类材料，在高带宽、低驱动电压和高线性度等方面具有优势。薄膜铌酸锂有望成为支撑未来更高速光传输调制环节的重要材料。

财联社4月25日电，电影《大空头》原型，知名投资人Michael Burry在Substack发文称，他已建立新的空头头寸，买入iShares半导体ETF（代码SOXX）的看跌期权。他买入的是2027年1月到期、行权价为330美元的SOXX看跌期权。费城半导体指数周五连续第18个交易日上涨，创下纪录。Burry写道：“我知道费城半导体指数会回落，老一代半导体从业者也知道。当前的上涨更多是技术性因素所致。在数据中心大规模扩张之际，芯片供应短缺这一叙事非常有力。”如果他持有半导体股多头头寸，现在会选择卖出。

财联社4月24日电，中信证券给予康宁“买入”评级，目标价189美元。中信证券指出，公司作为全球光纤光缆龙头，受益于与Meta的60亿美元供应协议及数据中心互联需求增长；光伏业务受美国本土化战略推动，Hemlock营收有望达21-23亿美元。光通信景气周期支撑长期价值，目标价基于2027年盈利预期。

财联社4月24日电，谷歌与微软据悉将竞标使用软银位于美俄亥俄州的数据中心，软银最早将于本月决定俄亥俄州AI数据中心的客户。

财联社4月24日电，据报道，软银集团旗下的移动通信部门计划将其位于大阪的部分工厂改造为日本最大的大型电池生产线之一，以尝试为其AI数据中心提供电力。知情人士透露，软银公司的目标是在未来五年内使该生产线投入运营。

财联社4月24日电，天眼查App显示，近日，电投（贵安新区）数据中心有限公司发生工商变更，注册资本由5960万人民币增至2.98亿人民币，增幅400%。该公司成立于2022年3月，法定代表人为沈启龙，经营范围包括互联网数据服务、数据处理和存储支持服务、物联网应用服务、工业互联网数据服务等，由国家电投集团数字科技有限公司、国家电投集团贵州金元股份有限公司共同持股。

财联社4月23日电，高盛高管称，正筹备为数据中心项目提供融资的业务储备。

财联社4月23日电，甲骨文表示，正在美国多个州快速推进数据中心基础设施的扩建，其中密歇根州、得克萨斯州和威斯康星州的关键项目均按计划进展顺利。

财联社4月22日电，SpaceX公司在一份文件中警告投资者，该公司建造太空人工智能（AI）数据中心以及在月球和火星上建立人类定居点的雄心壮志，实际上“依赖于未经证实的技术”，并且可能无法在商业上实现可行性。这份SpaceX在首次公开募股（IPO）前提交的文件中列出的商业风险此前从未被报道过。在上述文件中，SpaceX还强调了其对下一代完全可重复使用火箭“星舰”的严重依赖，但“星舰”已经遭遇了多次延误和测试失败。

财联社4月22日电，英维克月21日在分析师会议上表示，从液冷渗透率来说，全球2025年渗透率已经很高，但对于国内来说，还是相对滞后的。在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，液冷技术加速导入。英维克的冷板产品不仅适配了CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片的散热，还开始匹配服务器或交换机设备内部的内存、SSD、光模块等其他热源，有效支撑相关算力设备的100%全液冷需求。未来英维克将不断提升技术水平，持续地积极拓展国内外客户。