财联社6月8日电，国家数据局印发《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，方案提出，强化与数据基础设施建设有机联动。鼓励依托国家数据基础设施，充分运用隐私保护计算、可信数据空间等能力，开展数据集安全存储、可信流通、高效应用，推动数据集从分散持有向集约化、标准化供给转变。鼓励探索建设支撑大规模、多模态数据集的数据基础设施存力中心。

财联社6月8日电，Computex 2026电脑展期间，巨头们再次强调了一个行业趋势：通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力，才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来，一组预测数据已经多次出现在媒体报道中：Agentic AI需求带动下，数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8，慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈，至于说未来到底是不是1:1甚至更高，由于AI的发展还处于早期阶段，目前还很难下定论。”美银证券预估，到2030年，全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元，年复合增长率31%，其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察，芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇，各巨头的“混战”已打响。

①英伟达与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，以推进物理AI应用；
②合作涵盖机器人、自动驾驶、数据中心技术及GPU云服务等领域，旨在构建AI工厂，提升AI驱动型制造业竞争力。

财联社6月8日电，电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。记者调查发现，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何时恢复供需平衡，还有待观察。

财联社6月8日电，韩国互联网巨头NAVER与英伟达6月8日宣布，NAVER将基于英伟达DSX平台扩展自主AI基础设施，首期以世宗GAK数据中心55兆瓦规模启动，并计划逐步扩展至吉瓦级规模，为韩国企业、制造业、政府机构及全球AI云客户提供服务。在模型层面，NAVER将利用英伟达全栈AI平台推进下一代HyperCLOVA X模型研发，并基于英伟达Nemotron 3 Ultra开源模型进行微调，打造面向韩语及全球企业市场的本地化模型。NAVER同时成为首家加入英伟达Nemotron联盟的韩国企业，并计划于下半年在韩国推出AI智能体平台。

财联社6月7日电，昨天（6日），全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。算力中心底座，简单来说就是算力中心的能源枢纽和电力堡垒，也可以称为算力中心的“心脏”，为算力中心提供持续稳定的电力。相较于传统的算力中心底座，它的占地面积减少了超30%，整体成本也下降了20%，最快5个月就可以完成施工，为算力中心提供持续稳定的电力，这也使得整体的土建成本节约近80%。

相较于传统算力中心底座，该设备不仅可以绿电直连，实现100%绿电消纳，让Token的用电成本也可以降低大约30%，还配合储能设备的调控，打造了专属的算电协同智能体系，让电力和算力同频联动、精准适配，有望带动算力价格降低。目前，该预制算力中心底座已经正式接入企业自建数据中心，预计今年下半年将应用于国家级数据中心集群以及多个地方级算力中心，为各级算力枢纽提供稳定高效、低碳集约、可快速复制的新模式。

青岛特锐德电气股份有限公司执行总裁周君表示，我们保证每一个设备都能够实现三路不同的电源，这样就可以实现很好的供电保证。既能够耐受住外部电网的波动，忍受得住GPU算力负荷的冲击，而且也可以实现在设备故障下的安全可靠运行。

《科创板日报》4日讯，AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作，CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。”

财联社6月4日电，江波龙在互动平台表示，公司企业级产品主要为企业级eSSD与RDIMM，公司企业级存储产品2025年实现收入达17.83亿元，同比增长93.30%，公司将继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局。目前存储产业正处于高景气周期中，公司各项经营指标与行业发展趋势保持一致。

财联社6月4日电，由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。报告称，鉴于数据中心的普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，2026年增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

财联社6月3日电，人工智能一日千里，掀起数据中心“基建潮”，现状如何？“建设还在加速，但一些新趋势、新特征也在形成。”华信设计院咨询院院长朱敏表示。财联社记者近日访谈多位数据中心基建领域专业人士，并实地走访位于长三角地区的一处数据中心，调研获悉要点如下：项目布局方面，新建数据中心日益从靠近需求侧向靠近发电侧位移，电价低廉且绿电富集的内蒙古、宁夏等地吸引力上升，“算电协同”逻辑得到强化；成本投入方面，数据中心投资方、使用方日益严控成本，表现为建设工期极致压缩、设备采购极致议价，部分上游设备供应商利润空间受到挤压。电力获取方面，绿电占比和PUE等能效指标要求抬高、监管趋严，数据中心如何在经济性和减碳红线之间达成平衡，是企业投研的关键考量；趋势研判方面，为满足通用大模型训练的数据中心建设需求趋稳，未来增量主要由垂类大模型、AI智能体训练和AI推理驱动。此外，针对“算电协同”，朱敏表示目前仍在起步探索阶段，无论绿电交易还是绿电直连，在产业实践中仍然存在诸多待破解的瓶颈。

财联社6月3日电，欧盟正在提出一系列措施，旨在增强自身的技术能力，减少对来自美国等其他国家的科技巨头的依赖。欧盟委员会提出了一个所谓的“技术主权”方案，其中包含一系列针对各类技术基础设施的政策，涵盖从半导体到云服务、数据中心以及人工智能等多个领域。这些提案需要由欧洲议会和欧盟理事会进行协商后才能获得批准。在这一提案出台之际，欧盟官员对欧盟在关键技术方面的依赖状况表示了担忧，这些技术对于驱动设备、保障重要基础设施运行以及存储敏感数据至关重要，而这些技术正越来越多地依赖于非欧盟企业。

财联社6月3日电，工信部信息通信管理局发文称，自2025年2月首批增值电信业务经营试点批复发放以来，已有166家外资企业获得批复，相关企业可依法开展互联网数据中心、互联网接入服务、信息服务等增值电信业务。目前，全国外商投资电信企业超3100家，其经营范围已覆盖《电信业务分类目录》全部10项增值电信业务，将为我国消费者带来更加多元的电信服务和产品，进一步构建开放活跃市场生态。

财联社6月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，该机构据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。

财联社6月3日电，财联社记者采访获悉，此前多应用于轨道交通和风电变桨领域的超级电容，新增数据中心和AI电源服务器等应用场景，需求迅速提升，订单增长较快。有上市公司表示，当前订单处于历史较高水平，产业链上游的电容碳、高端导电炭黑等企业同样迎来新的市场机遇。（财联社记者 肖良华）

①韩国三大造船厂今年已陆续收到客户关于浮动式数据中心的订单咨询；
②传统陆上数据中心存在土地获取困难、电力紧缺、审批流程繁琐等发展瓶颈；
③相比之下，FDC没有那么高昂的土地成本，可利用海水进行冷却。

财联社6月3日电，微软宣布面向新型AI设备推出“Project Solara”平台。芯片将运行AI Agent而非应用，并直接与云计算数据中心通信。

①阿贝尔对AI同样持谨慎态度，他曾表示“不会为了AI而AI”
②拆解谷歌的业务结构，可以看到三条清晰的护城河，都呈现高毛利、强现金流的特征，符合伯克希尔传统的价值投资框架；
③伯克希尔在AI领域的部署并不仅限于股权投资。