财联社3月19日电,马斯克当地时间周三晚间在社交媒体平台X上表示,他非常欣赏英伟达及其首席执行官黄仁勋,英伟达的市值实至名归。他还表示,SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯。在另一则帖子中,马斯克表示,特斯拉正在研发的自研芯片AI5在性能方面将实现“远超其规格的表现”。他表示,AI5 芯片可用于数据中心的训练,但主要是为人形机器人 Optimus 和Robotaxi的AI边缘计算而优化。
财联社3月19日电,“Token经济时代已经来临,中国日均Token消耗量已跃升至180万亿,平均每1.5天就有一个新模型诞生,驱动连接与计算实现爆发式增长,将带来巨大发展机遇。”3月19日,华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁、中国地区部总裁李鹏在华为中国合作伙伴大会2026上表示。李鹏表示,智能化已从“看得见”快速进入“用得上”的阶段,从通用模型迈向更广阔的行业应用。智能体与行业智能化已不再是遥不可及的愿景,而是如同水和电一般,加速融入千行百业。李鹏预计,随着行业智能化升级加速,市场对确定性网络、数据中心互联和产业超算等需求爆发,预计在2026年将给ICT产业带来超过8000亿元的市场机会。到2030年,中国AI相关产业规模将突破10万亿元。
财联社3月19日电,英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来,技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块,2025年财报显示,公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。
财联社3月18日电,根据德国政府当地时间17日公布的一项数据中心扩容战略规划,到2030年,德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番,其中专门用于人工智能(AI)的算力将至少增至2025年的4倍。这份即将提交德国内阁批准的战略文件共提出28项具体措施,核心目标是推动德国成为欧洲领先且具有数据主权的数据中心枢纽。
财联社3月18日电,根据德国政府17日公布的一项数据中心扩容战略规划,到2030年,德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番,其中专门用于人工智能(AI)的算力将至少增至2025年的4倍。
财联社3月18日电,中信证券指出,在绿色燃料制备和数据中心绿电供给的双重刚性高增长需求驱动下,预计至2030年这两大需求有望拉动近465GW风机需求,驱动风电板块的超级景气度。
财联社3月18日电,芯片间互联,作为全球AI算力基础设施的核心,正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日,英伟达发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为,随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码,A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商,有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。
财联社3月17日电,据报道,美国谷歌公司近日派出一个团队,专门来中国大陆地区考察一种对美国人工智能技术发展相当重要的产品,即用于数据中心服务器冷却的液冷设备。尽管谷歌方面尚未公开谈及此事,但有了解谷歌公司此次行程的知情人士透露,谷歌派出的一个采购团队正在中国大陆地区考察多家生产这种产品的公司,并就采购事宜与相关企业进行会谈。
西门子和Rittal已建立战略合作伙伴关系,共同开发面向未来的产品,为数据中心更高效的电力分发提供可持续解决方案。
①黄仁勋表示,英伟达Kyber机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展; ②早在去年,黄仁勋便强调硅光技术仍需几年时间落地,应尽可能使用铜技术。 ③信达证券表示,CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点,中长期有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。
①黄仁勋介绍称,LPX与Vera Rubin平台结合后,推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。 ②LPU芯片将由三星代工,预计机架将于今年下半年开始出货。 ③分析师郭明錤发文称,预计2026至2027年的LPU总出货量将达到400万至500万颗。
财联社3月17日电,北京时间周二凌晨,英伟达CEO黄仁勋在长达两个半小时的演讲中,对AI产业的软硬件概念进行了一场“地毯式轰炸”。黄仁勋在GTC演讲中提出英伟达旗舰算力芯片有望到2027年带来1万亿美元营收;他也在演讲中展示了Vera Rubin AI工厂平台、LPU推理架构、CPO交换机与太空数据中心模块,并推出NemoClaw智能体基础设施,试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。
①中国之后,欧美也开始发力“算电协同”:欧盟计划召集成员国、电网运营商和数据中心开发商“协同工作”,硅谷巨头企图“改造电网”。 ②分析师将电力设备与电网等归为“进攻型HALO资产”:“AI越发展,需求越旺盛”,既具备HALO资产的“硬资产”属性,又能分享AI发展的红利。
财联社3月12日电,晶圆代工厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片)平台。该材料被视为下一代光互连核心技术,可实现更高带宽、更低功耗,目标应用于AI数据中心高速通信。
财联社3月11日电,当地时间周二,谷歌、特斯拉以及另外5家电力设备、数据中心产业链公司宣布成立“电网利用联盟”(Utilize),旨在通过提高美国的电网利用率,实现降低电力成本和大幅增加用电负荷的目标。该团体主张,若充分利用现有电网,美国未来十年可为消费者节省超1000亿美元电费,并释放大量新增用电空间。根据标普全球测算,美国数据中心电力需求将在2026年达到75.8吉瓦,并将在2030年提升到134.4吉瓦。
财联社3月11日电,伊朗军方当地时间10日发表声明说,当天使用自杀式无人机袭击了位于以色列海法的一处武器制造设施和一处卫星情报数据接收中心。声明说,被打击的军事设施在武器生产中发挥关键作用,对以色列作战能力具有重要战略意义。遭袭的卫星数据中心对收集军事和情报数据至关重要,在协调以色列侦察卫星运行方面发挥作用。据伊朗伊斯兰革命卫队发表的声明,伊斯兰革命卫队10日早些时候发动了“真实承诺4”行动第36轮打击,用“卡德尔”、“伊马德”和“海巴尔”导弹以及无人机联合作战,目标是以色列境内和中东地区美军基地。
财联社3月9日电,英伟达投资的数据中心公司Nscale于9日宣布完成20亿美元C轮融资,本轮融资由Aker ASA和8090 Industries领投,公司估值达146亿美元。本轮融资获得Astra Capital Management、Citadel、戴尔、Jane Street、联想、Linden Advisors、诺基亚、英伟达及Point72等机构支持。新资金将加速Nscale在欧洲、北美及亚洲推进垂直整合的人工智能基础设施建设——涵盖GPU计算、网络架构、数据服务及编排软件等全栈解决方案。