财联社12月8日电，Coreweave盘前跌超5%。此前，Coreweave宣布拟发行20亿美元可转换优先票据。

财联社12月7日电，在近日举办的2025数智科技生态大会主论坛上，中国电信董事长柯瑞文表示，加快推进算力基础设施建设，打造面向AI的新一代弹性AIDC，强化国产算力芯片适配，推出“息壤”算力互联调度平台2.0，加快提升算力互联调度能力，为客户提供端到端、全流程闭环服务，实现模块化、轻量化快速交付。不断夯实数据底座，打造高质量数据集治理和可信流通工具链，推进自有、开源和第三方数据集深度融合，赋能AI模型和智能体应用。持续强化绿色低碳，大力推进绿色基站、绿色AIDC建设，创新推动用能结构转型，深入探索算电协同新模式。

财联社11月29日电，中信证券研报认为，随着算力芯片性能提升放缓，人工智能发展愈发取决于数据中心规模，考虑到电力消耗占到数据中心运营成本一半以上，中美AI竞争开始转向电力竞争。地面数据中心PUE（电源使用效率）一般在1.4左右，相比之下空间数据中心由于散热简单，PUE理论上可降低至接近1，电力消耗大幅减少；发电端通过合适的部署位置，空间太阳能电站年发电小时数可做到8000小时以上，大幅降低电力成本。联合部署空间数据中心和空间太阳能电站，利用高能激光等传输电能，将有效解决算力耗能问题，打开算力增长天花板，已成为未来人工智能发展的新趋势。

财联社11月26日电，午后算力芯片股持续走强，东芯股份涨超10%，此前天普股份2连板，博通集成、万通发展涨停，寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技均涨超5%。消息面上，根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正加速自研AI ASIC，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元。

财联社11月20日电，广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）》，其中提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片的开发生态，加快高性能、低功耗端侧芯片研发生产与验证应用。鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、射频通信、智能传感器、光芯片、存储器等，推进决策、控制、驱动、通信、显示等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、RISC-V指令集（第五代精简指令集）等多元新兴技术和架构研发与应用，推广高性能云端智能服务器。

财联社11月17日电，近日，海亮股份与西湖大学签署战略合作协议，共同揭牌成立“先进金属材料与制造联合实验室”。联合实验室聚焦液态金属工艺、铜基材料散热结构等前沿方向，锚定AI算力芯片、数据中心、机器人、新能源汽车等高成长性应用领域的热管理需求，致力于解决产业关键技术问题，同时探索产学研融合的创新范式，加快科研成果从实验室走向生产线。

财联社11月6日电，算力芯片概念盘中震荡反弹，海光信息涨超7%，中科曙光、寒武纪、云天励飞、东芯股份、龙芯中科、芯原股份跟涨。消息面上，根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，2025年至2029 年期间年均复合增长率为53.7%。

财联社11月4日电，中信证券研报总结电子行业2025年三季报业绩称，电子行业三季度整体收入同比增长15%，净利润同比增长46%。需求角度，三季度AI数据中心相关需求保持高速增长，手机出货量恢复同比增长、苹果新机需求强劲，汽车需求保持强劲，其他工业等toB下游需求持续复苏；国产替代角度，本土算力突围趋势明确、份额持续提升，下游先进存储和先进逻辑扩产预期增强，设备公司收入稳定增长、利润短期分化，存储、后道相关企业表现优异。综合来看表现相对亮眼的细分板块有：算力相关PCB、国产算力芯片龙头、存力/运力芯片龙头、果链龙头、设备龙头等。

财联社11月4日电，银河证券研报认为，AI整体需求依然强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求，国产替代空间广阔存储芯片周期上行。国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，带动半导体设备需求。储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求。

财联社11月3日电，加密货币概念股IREN将斥资58亿美元从戴尔公司采购GPU及相关设备。这些GPU将于2026年前在IREN的德克萨斯州园区完成部署。