财联社12月10日电，中信证券研报指出，近期谷歌在AI方向的加速让市场看到其软硬件一体化的潜力，也强化了其自研的TPU芯片在AI计算加速的适用性，同时The Information报道谷歌和Meta正商谈进行对外销售TPU，如果落地也将是ASIC商业模式的突破。我们认为英伟达GPU作为主流AI算力芯片的格局仍会保持不变，谷歌TPU产业链也有潜力成为2026年AI硬件领域弹性最大的子板块之一，建议关注算力基建和应用落地等层面的机会。

财联社12月8日电，Coreweave盘前跌超5%。此前，Coreweave宣布拟发行20亿美元可转换优先票据。

财联社12月7日电，在近日举办的2025数智科技生态大会主论坛上，中国电信董事长柯瑞文表示，加快推进算力基础设施建设，打造面向AI的新一代弹性AIDC，强化国产算力芯片适配，推出“息壤”算力互联调度平台2.0，加快提升算力互联调度能力，为客户提供端到端、全流程闭环服务，实现模块化、轻量化快速交付。不断夯实数据底座，打造高质量数据集治理和可信流通工具链，推进自有、开源和第三方数据集深度融合，赋能AI模型和智能体应用。持续强化绿色低碳，大力推进绿色基站、绿色AIDC建设，创新推动用能结构转型，深入探索算电协同新模式。

财联社11月29日电，中信证券研报认为，随着算力芯片性能提升放缓，人工智能发展愈发取决于数据中心规模，考虑到电力消耗占到数据中心运营成本一半以上，中美AI竞争开始转向电力竞争。地面数据中心PUE（电源使用效率）一般在1.4左右，相比之下空间数据中心由于散热简单，PUE理论上可降低至接近1，电力消耗大幅减少；发电端通过合适的部署位置，空间太阳能电站年发电小时数可做到8000小时以上，大幅降低电力成本。联合部署空间数据中心和空间太阳能电站，利用高能激光等传输电能，将有效解决算力耗能问题，打开算力增长天花板，已成为未来人工智能发展的新趋势。

财联社11月26日电，午后算力芯片股持续走强，东芯股份涨超10%，此前天普股份2连板，博通集成、万通发展涨停，寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技均涨超5%。消息面上，根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正加速自研AI ASIC，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元。

财联社11月20日电，广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）》，其中提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片的开发生态，加快高性能、低功耗端侧芯片研发生产与验证应用。鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、射频通信、智能传感器、光芯片、存储器等，推进决策、控制、驱动、通信、显示等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、RISC-V指令集（第五代精简指令集）等多元新兴技术和架构研发与应用，推广高性能云端智能服务器。

财联社11月17日电，近日，海亮股份与西湖大学签署战略合作协议，共同揭牌成立“先进金属材料与制造联合实验室”。联合实验室聚焦液态金属工艺、铜基材料散热结构等前沿方向，锚定AI算力芯片、数据中心、机器人、新能源汽车等高成长性应用领域的热管理需求，致力于解决产业关键技术问题，同时探索产学研融合的创新范式，加快科研成果从实验室走向生产线。