财联社3月17日电，早盘CPO概念震荡走弱，天孚通信跌近10%，中富电路、长光华芯、德科立、光库科技、长芯博创、罗博特科等多股跌超5%。

财联社3月11日电，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

财联社3月10日电，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。

财联社3月10日电，早盘CPO概念大幅反弹，瑞斯康达封涨停，天孚通信、德科立、罗博特科、汇绿生态、富信科技涨超5%。美国光通信技术公司Applied Optoelectronics Inc.（AOI）宣布，已收到一家长期主要超大规模客户的1.6T数据中心光收发器首批量产订单，金额逾2亿美元，标志着新一代高速光互联产品正式进入规模化商用阶段。

财联社3月9日电，CPO概念集体下挫，罗博特科、德科立均跌超10%，光库科技、剑桥科技、长芯博创、烽火通信、太辰光、新易盛、中际旭创跟跌。

财联社3月9日电，中信证券研报认为，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。

财联社3月6日电，CPO概念盘中震荡回升，联特科技触及20cm涨停，股价创历史新高，富信科技、安孚科技、中富电路、中瓷电子、汇绿生态、华工科技等冲高。消息面上，美国Lumentum公司透露，其全产品线产能告急，尤其是用于数据中心光模块的EML与CW激光器，需求远超供应。Lumentum的EML激光器已被预订2026年产能，其核心客户正在签订长达两年的供货协议，以确保未来出货的确定性。

财联社3月5日电，CPO概念持续走强，凯格精机涨近15%，华工科技涨超6%，续创历史新高，此前世嘉科技涨停，明阳电路、新易盛、汇绿生态、中际旭创等多股涨超5%。消息面上，英伟达近日分别发布声明称，将在多年期协议中分别向Lumentum Holdings Inc.和相干公司投资20亿美元。两项交易均包括采购协议以及先进激光组件的使用。

《科创板日报》4日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

财联社3月4日电，CPO概念盘中震荡回升，长光华芯涨超8%，续创历史新高，富信科技、华工科技、聚飞光电、光迅科技、源杰科技涨幅靠前。消息面上，周一，英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，两笔交易均包含数十亿美元的采购承诺及对先进激光组件的未来产能权益。

财联社3月3日电，CPO概念快速走强，汇绿生态2连板，罗博特科涨超7%创历史新高、源杰科技、新易盛、中际旭创、光库科技、德科立跟涨。消息面上，英伟达同意向两家开发数据中心光学技术的企业总计投资40亿美元，这类技术对人工智能系统至关重要。

财联社3月2日电，CPO概念午后持续拉升，剑桥科技冲击涨停，源杰科技涨超10%，此前凯格精机20cm涨停，新易盛、光库科技、东山精密、泰晶科技跟涨。