财联社3月9日电,中信证券研报认为,未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升,以及产业链逐步成熟,Micro LED CPO凭借功耗、速率、稳定性等优势,或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段,核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节,判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看,重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。
《科创板日报》4日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着生成式AI兴起,数据中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下,Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案。