财联社7月13日电，中际旭创7月12日称，二季度公司毛利率预期仍保持稳定，不会由于物料紧张、物料涨价等因素出现明显下滑。今年下半年，物料预计将出现不同程度的缓解，公司备料非常充分，下半年会有边际改善。公司有信心保持未来毛利率的稳定。

财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。

《科创板日报》10日讯，大立光布局共封装光学（CPO）新业务，现已拿下首笔订单。该公司董事长林恩平于9日举办的投资者交流会上证实，已有客户敲定光纤阵列（FA）量产订单意向，相关产品预计本月送样，客户将推进快速认证流程。林恩平表示，公司规划在今年三季度末建成CPO试产产线，最快明年年中实现量产并贡献营收。他同时透露，除这家有意向量产的客户外，还有多家客户针对下一代产品开展概念验证（POC）工作。

财联社7月10日电，CPO概念表现活跃，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、光迅科技、东山精密、铭普光磁、仕佳光子、汇绿生态跟涨。消息面上，“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA。

财联社7月9日电，午后CPO概念震荡反弹，长光华芯涨超10%，光迅科技、天孚通信、罗博特科、东山精密、新易盛、源杰科技跟涨。消息面上，申万宏源研究认为，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。

财联社7月5日电，关于“康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空”的问题，中际旭创7月5日回复称，上述技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。

财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。

财联社7月2日电，午后CPO概念持续走弱，新易盛跌近10%，此前东山精密跌停，光迅科技逼近跌停，长芯博创、剑桥科技、天孚通信、华工科技、中际旭创均跌超5%。

财联社6月30日电，CPO概念震荡拉升，太辰光涨超10%，源杰科技、胜宏科技、新易盛、铭普光磁、仕佳光子、中际旭创、长光华芯跟涨。消息面上，今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。

财联社6月29日电，早盘CPO概念震荡反弹，华工科技反包涨停，光库科技、联讯仪器、剑桥科技、华懋科技跟涨。消息面上，工信部正式发布《高速光模块产业发展白皮书》，此外央视财经报道，今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。

财联社6月26日电，CPO概念震荡走低，太辰光跌超11%，新易盛、中际旭创跌超5%，长盈通、汇绿生态、仕佳光子、光迅科技、亨通光电、永鼎股份纷纷下挫。

财联社6月25日电，CPO概念反复活跃，午后新易盛涨超8%，创历史新高，总市值近8400亿，此前华盛昌涨停，罗博特科、联特科技、长光华芯、东山精密等涨幅靠前。消息面上，6月24日，针对SemiAnalysis报告引发的“CPO量产延期”市场担忧，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer公开反驳，明确表态下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的。

财联社6月23日电，不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧，或是混淆了 “小批量验证导入” 和 “全行业普及” 两个完全不同的周期。真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期，使其成为当前产能扩张的最短板。长期看，CPO仍是超大模型训练集群的终极方案；短期内，NPO、LPO、传统可插拔光模块或形成多路并行格局，分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却，但高速光互联技术落地，注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。