财联社3月27日电，CPO概念局部回暖，光芯片方向领涨，云南锗业逼近涨停、腾景科技涨超7%，双双创历史新高，光库科技、杰普特、致尚科技、德科立、仕佳光子等跟涨。消息面上，2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

财联社3月26日电，CPO概念再度活跃，智立方涨超10%，续创历史新高，此前铭普光磁走出6天3板，罗博特科、天孚通信、仕佳光子、长光华芯等跟涨。消息面上，罗博特科公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家于纳斯达克上市的公司F及其子公司，自2026年3月19日至2026年3月25日期间签署日常经营重大合同折合人民币累计金额约为6亿元。

财联社3月25日电，CPO概念开盘活跃，铭普光磁涨停，长光华芯、源杰科技、烽火通信、汇绿生态、新易盛、光库科技、天孚通信、罗博特科高开。消息面上，美股光通信概念领涨，Lumentum上涨10%，盘中创下历史新高，Coherent上涨6.78%。此外我国刷新光通信传输纪录，首次在10.3公里的24芯单模光纤上，实现了2.5拍比特/秒（Pb/s）实时双向传输容量。

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。

财联社3月24日电，早盘CPO概念震荡回升，腾景科技涨超10%，创历史新高，瑞斯康达、智立方、德科立、可川科技、东田微等跟涨。消息面上，在上周举行的2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%。

财联社3月20日电，算力硬件概念集体高开，铭普光磁2连板，瑞斯康达涨停，天孚通信、长光华芯、新易盛、中际旭创、汇绿生态跟涨。消息面上，美股光通信概念领涨，Lumentum涨超10%，Applied Optoelectronics涨超10%，Coherent涨超7%。

财联社3月19日电，早盘算力硬件概念震荡回升，瑞斯康达走出8天5板，源杰科技涨近4%，创历史新高，南亚新材涨超10%，华工科技、长光华芯、光迅科技涨幅靠前。消息面上，本次英伟达（NVDA）GTC大会释放多项市场高度关注的信息。Rubin架构下的Oberon系统支持铜缆与光学纵向拓展，Feynman计算平台预计2028年发布，公司更提出2027年迈向万亿美元营收的预期。

财联社3月18日电，早盘CPO概念震荡反弹，瑞斯康达7天4板，天孚通信、源杰科技、德科立、深科达、新易盛、光迅科技涨幅靠前。消息面上，当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。

财联社3月18日电，芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。

财联社3月17日电，早盘CPO概念震荡走弱，天孚通信跌近10%，中富电路、长光华芯、德科立、光库科技、长芯博创、罗博特科等多股跌超5%。

财联社3月11日电，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

财联社3月10日电，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。