《科创板日报》1日讯，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

财联社3月27日电，CPO概念局部回暖，光芯片方向领涨，云南锗业逼近涨停、腾景科技涨超7%，双双创历史新高，光库科技、杰普特、致尚科技、德科立、仕佳光子等跟涨。消息面上，2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

财联社3月26日电，CPO概念再度活跃，智立方涨超10%，续创历史新高，此前铭普光磁走出6天3板，罗博特科、天孚通信、仕佳光子、长光华芯等跟涨。消息面上，罗博特科公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家于纳斯达克上市的公司F及其子公司，自2026年3月19日至2026年3月25日期间签署日常经营重大合同折合人民币累计金额约为6亿元。

财联社3月25日电，CPO概念开盘活跃，铭普光磁涨停，长光华芯、源杰科技、烽火通信、汇绿生态、新易盛、光库科技、天孚通信、罗博特科高开。消息面上，美股光通信概念领涨，Lumentum上涨10%，盘中创下历史新高，Coherent上涨6.78%。此外我国刷新光通信传输纪录，首次在10.3公里的24芯单模光纤上，实现了2.5拍比特/秒（Pb/s）实时双向传输容量。

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。

财联社3月24日电，早盘CPO概念震荡回升，腾景科技涨超10%，创历史新高，瑞斯康达、智立方、德科立、可川科技、东田微等跟涨。消息面上，在上周举行的2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%。

财联社3月20日电，算力硬件概念集体高开，铭普光磁2连板，瑞斯康达涨停，天孚通信、长光华芯、新易盛、中际旭创、汇绿生态跟涨。消息面上，美股光通信概念领涨，Lumentum涨超10%，Applied Optoelectronics涨超10%，Coherent涨超7%。

财联社3月19日电，早盘算力硬件概念震荡回升，瑞斯康达走出8天5板，源杰科技涨近4%，创历史新高，南亚新材涨超10%，华工科技、长光华芯、光迅科技涨幅靠前。消息面上，本次英伟达（NVDA）GTC大会释放多项市场高度关注的信息。Rubin架构下的Oberon系统支持铜缆与光学纵向拓展，Feynman计算平台预计2028年发布，公司更提出2027年迈向万亿美元营收的预期。

财联社3月18日电，早盘CPO概念震荡反弹，瑞斯康达7天4板，天孚通信、源杰科技、德科立、深科达、新易盛、光迅科技涨幅靠前。消息面上，当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。

财联社3月18日电，芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。

财联社3月17日电，早盘CPO概念震荡走弱，天孚通信跌近10%，中富电路、长光华芯、德科立、光库科技、长芯博创、罗博特科等多股跌超5%。