财联社1月16日电，太辰光涨超15%，续创历史新高，此前天孚通信、共进股份、方正科技涨停，罗博特科、博创科技、德科立、东田微均涨超10%。消息面上，据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。

财联社1月16日电，天孚通信午后直线拉升涨超10%，太辰光、光库科技、中际旭创、新易盛、罗博特科等快速冲高。消息面上，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。

《科创板日报》16日讯，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。

财联社1月14日电，星网锐捷涨停，富信科技涨超5%，锐捷网络、仕佳光子、深科达、亚康股份、铭普光磁、九联科技等跟涨。光通信行业市场研究机构LightCounting数据显示，全球范围内，搭载CPO方案产品出货量预计将从800G速率和1.6T速率端口开始，于2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始规模上量，2027年应用占比达到30%。

财联社1月13日电，长光华芯20CM涨停，源杰科技、震有科技、太辰光、罗博特科、新易盛等跟涨。光通信行业市场研究机构LightCounting数据显示，全球范围内，搭载CPO方案产品出货量预计将从800G速率和1.6T速率端口开始，于2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始规模上量，2027年应用占比达到30%。

《科创板日报》7日讯，当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

财联社1月6日电，剑桥科技直线拉升涨停，中际旭创、太辰光、新易盛、天孚通信、景旺电子、生益电子等跟涨。消息面上，微软表示今年将在人工智能数据中心投入800亿美元。此外，英伟达上周五大涨逾4%，创去年11月20日以来最大单日涨幅。

《科创板日报》2日讯，开源证券认为，CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商；（2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺；（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

财联社12月30日电，尾盘CPO概念局部异动，仕佳光子直线拉升涨超10%，太辰光、源杰科技、光库科技、罗博特科、致尚科技等快速冲高。

《科创板日报》30日讯，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

财联社12月17日电，算力硬件股继续活跃，铜缆高速连接器、光模块方向均表现不俗，生益电子涨超10%，股价创出历史新高。此前鑫科材料涨停，光迅科技、新易盛、中际旭创、锐捷网络均涨超5%。消息面上，博通2024财年公司的人工智能收入增长220%，达到122亿美元；其预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%。博通还透露，目前正在与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。

《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。

财联社12月9日电，CPO概念股持续走低，中际旭创午后跌超5%，震有科技跌超10%，源杰科技、罗博特科、新易盛、太辰光、光迅科技、天孚通信、剑桥科技等跟跌。

财联社12月2日电，天孚通信大涨8%，亨通光电、永鼎股份、源杰科技、中际旭创、新易盛涨超4%。华福证券研报指出，光模块方面，以太网800G需求旺盛，1.6T逐步上量，行业总体需求将进一步增长。算力硬件板块当前正处于GPU迭代驱动下的景气加速阶段，建议重点关注GB200驱动的高业绩弹性环节。

财联社11月13日电，新易盛涨超8%，中际旭创、太辰光、天孚通信、联特科技均涨超4%。中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。

财联社11月8日电，剑桥科技、通宇通讯双双涨停，罗博特科、可川科技、震有科技、太辰光、天孚通信、新易盛等涨超5%。消息面上，英伟达美股股价连续3日反弹再创历史新高。

财联社11月4日电，剑桥科技2连板，意华股份、太辰光、震有科技涨超5%，光迅科技、天孚通信、光库科技、中际旭创、新易盛等跟涨。消息面上，美国光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出通知，宣布将于明年1月1日起全线产品调涨价格。这归因于全球对AI的需求激增，以及整个半导体供应链正在进行的前所未有的投资。