财联社1月23日电，太辰光涨超10%，再创历史新高，此前长飞光纤、汇源通信涨停，瑞斯康达冲击涨停，兆龙互连、长光华芯、沃尔核材、仕佳光子等多股涨超6%。消息面上，美国总统特朗普近日宣布，OpenAI、甲骨文和软银将成立一家合资企业Stargate Project，计划未来四年投资高达5000亿美元用于建设AI相关基础设施，并创造10万个工作岗位，初始投资预计为1000亿美元。

财联社1月22日电，德科立20CM涨停，胜蓝股份涨超10%，新亚电子、华脉科技涨停，长光华芯、新易盛、天孚通信、太辰光、中际旭创、剑桥科技、博创科技等跟涨。消息面上，特朗普21日宣布，软银集团、美国开放人工智能研究中心和甲骨文公司三家企业将投资5000亿美元，用于在美国建设支持AI发展的基础设施。

①英伟达GPU及机柜的散热、信号干扰等问题陆续浮现，甚至影响到顶级客户订单，公司亟需解法。
②大摩最新报告预估，2023至2030年，CPO市场规模将从800万美元激增至93亿美元——7年千倍成长空间，年复合成长率高达172％。

财联社1月16日电，太辰光涨超15%，续创历史新高，此前天孚通信、共进股份、方正科技涨停，罗博特科、博创科技、德科立、东田微均涨超10%。消息面上，据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。

①英伟达CPO交换机正处于试产阶段，其内部ASIC芯片将由台积电打造；
②性能方面，该交换机预计支持115.2Tbps的信号传输；
③开源证券认为，CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备有望迎来产业机遇期。

《科创板日报》16日讯，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。

①该架构能拓展AI服务器能力，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。
②通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。
③英伟达、博通、台积电也在推进相关布局，分析师建议关注这些板块。

《科创板日报》7日讯，当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

①随着全球主流芯片厂商纷纷布局CPO（光电共封装），剑桥科技、天孚通信、中际旭创等CPO概念上市公司股价也受到关注；
②业内表示，目前国内外数据中心对CPO方案的需求不同，该技术方案也还需进一步发展，传统可插拔光模块速率升级或达到极限后，光互联升级可能转向CPO方案。

《科创板日报》2日讯，开源证券认为，CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商；（2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺；（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

《科创板日报》30日讯，业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

《科创板日报》4日讯，鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。

财联社7月17日电，天孚通信公告，预计上半年净利6.3亿元–6.8亿元，同比增长167%-187%。报告期内，因人工智能AI技术的发展和算力需求的增加，全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长，带动公司有源和无源产品线营收增长。小财注：Q1净利2.79亿元，据此计算，预计Q2净利3.51亿元-4.01亿元，环比增长25%-44%。

财联社7月15日电，新易盛公告，预计上半年净利润8.1亿元–9.5亿元，同比增长180.89%-229.44%。报告期内公司受益于行业景气度持续提升，高速率产品需求快速增长，公司预计销售收入和净利润较上年同期大幅增加。小财注：Q1净利3.25亿元，据此计算，预计Q2净利4.85亿元-6.25亿元，环比增长49%-92%。

①覆铜板产销量同比上升、多层PCB需求见涨，生益科技及其下属子公司生益电子上半年业绩均预喜；
②今年以来PCB市场处于温和复苏态势，AI应用等带动产品需求回暖。

财联社7月9日电，午后CPO概念震荡拉升，联特科技涨超10%，中际旭创大涨6%，续创历史新高，太辰光、兆龙互连、烽火通信、亨通光电等跟涨。机构人士指出，明年800G和1.6T光模块需求中，硅光渗透率提升将加速CW光源需求增长，为国产光芯片厂商创造重要机会。MPO作为高速光模块间互联的必需组件，其需求与800G、1.6T光模块需求正相关，随着MT连接器等核心物料供应紧张缓解，MPO厂商业绩有望逐步释放。

财联社7月1日电，天孚通信涨超10%，生益电子、中际旭创、新易盛、铭普光磁涨超5%，光迅科技、东田微、源杰科技、剑桥科技等跟涨。机构预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%，主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大，特别是来自英伟达、谷歌和亚马逊的订单需求对收入增长起到了关键作用。

财联社6月17日电，近日，作为“科特估”的核心方向，CPO、液冷服务器、铜缆高速连接、多模态AI、算力等概念股纷纷反弹，资金对科技赛道热情重燃。近日国家大基金三期的成立，其注册资本超过前两期之和，体现了国家对半导体产业的坚定支持，也使得市场对相关概念浮想联翩。当前的A股风格是否在向成长方向切换？下半年科技赛道将有怎样的投资机会？多位私募基金人士称，市场出现“科技大风吹”，国家大基金三期带来的增量资金，以及消费电子方向良好的基本面等因素均利好科技赛道。

财联社6月14日电，CPO概念异动拉升，剑桥科技涨停，新易盛续创历史新高，东田微大涨10%，中际旭创、源杰科技、天孚通信、铭普光磁等多股涨超3%。银河证券表示，预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%，主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大，特别是来自英伟达、谷歌和亚马逊的订单需求对收入增长起到了关键作用。