财联社7月15日电，CPO概念震荡回升，东山精密涨超6%，创历史新高，总市值突破5000亿，剑桥科技、源杰科技、罗博特科、长芯博创跟涨。消息面上，以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，以及来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。

财联社7月14日电，CPO概念震荡反弹，长光华芯涨10%，东山精密、新易盛、源杰科技、光迅科技、剑桥科技、中际旭创跟涨。消息面上，东方证券表示，全球光通信产业正经历从传统电信驱动向AI算力驱动的结构性切换。光模块迭代周期从4年压缩至2-3年，800G/1.6T高速产品需求井喷。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元。

财联社7月13日电，中际旭创7月12日称，二季度公司毛利率预期仍保持稳定，不会由于物料紧张、物料涨价等因素出现明显下滑。今年下半年，物料预计将出现不同程度的缓解，公司备料非常充分，下半年会有边际改善。公司有信心保持未来毛利率的稳定。

财联社7月13日电，中际旭创7月12日称，近期市场针对公司及行业的小作文较多，主要澄清如下：1、关于二季度业绩严重不及预期的传言：该传言没有任何依据，给投资者带来恐慌。公司目前还没有发布业绩预告和半年报，但公司对2026年半年度经营情况和行业需求都非常有信心。

2、关于公司故意压制股价的传言：公司不存在故意压制股价、收入延迟等情况，也不会刻意调整业绩。公司一贯注重资本市场形象和保护投资者利益，此类传言是对公司极大误解。

财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。

《科创板日报》10日讯，大立光布局共封装光学（CPO）新业务，现已拿下首笔订单。该公司董事长林恩平于9日举办的投资者交流会上证实，已有客户敲定光纤阵列（FA）量产订单意向，相关产品预计本月送样，客户将推进快速认证流程。林恩平表示，公司规划在今年三季度末建成CPO试产产线，最快明年年中实现量产并贡献营收。他同时透露，除这家有意向量产的客户外，还有多家客户针对下一代产品开展概念验证（POC）工作。

①近日，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目；
②NPO意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与CPO之间的中期过渡方案；
③浙商证券指出，可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。

财联社7月5日电，关于“康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空”的问题，中际旭创7月5日回复称，上述技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。

①Ashkan Seyedi已正式出任ams OSRAM光互连业务线副总裁兼总经理；
②Ashkan Seyedi曾主导英伟达硅光CPO（Spectrum-X）全链路产品落地；
③ams OSRAM在VCSEL上有深厚的技术积累，是全球车规、数据中心VCSEL龙头。

财联社7月2日电，午后CPO概念持续走弱，新易盛跌近10%，此前东山精密跌停，光迅科技逼近跌停，长芯博创、剑桥科技、天孚通信、华工科技、中际旭创均跌超5%。

①康宁公司股价周一逆势大涨15.67%，因硬核技术突破、千亿级被动资金入场、多个云厂巨额订单、稳定分红利好四重利好共振；
②康宁最新发布“玻璃桥”技术，直击AI算力CPO赛道光电耦合核心痛点，成为本轮上涨核心逻辑。

财联社6月30日电，CPO概念震荡拉升，太辰光涨超10%，源杰科技、胜宏科技、新易盛、铭普光磁、仕佳光子、中际旭创、长光华芯跟涨。消息面上，今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。

①其公开多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。
②内容包括一项基于玻璃的光互连技术及相关组件“玻璃桥”、将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构、面向数据中心的GlassWorks AI平台。
③今年2月公司就已公开玻璃桥技术，但彼时并未引发市场关注。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的。

①目标到2028年初步实现信息通信网络高等级自智，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；
②“AI+通信”的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系；
③《意见》将光电芯片、OCS、CPO等视作人工智能发展底座。

财联社6月10日电，AI产业链明星分析机构SemiAnalysis最新发布的一篇报告称800VDC与CPO落地时间都将延后。800VDC方面，该报告指出，这一架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度正在放缓，相关产品量产出货时间已延迟至2028年以后，同时400VDC方案仍在按计划推进下半年落地。CPO方面，该报告直言2027年落地的市场预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。报告计划下调2026年和2027年的Scale-out CPO出货预测，预计Scale-up CPO大规模导入时间将在2029年，而市场此前普遍预期在2027-2028年。相较之下，未来几年更多将是NPO项目进入量产。

①该报告直言，CPO 2027年落地的市场预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。
②著名科技记者称，该报告与英伟达高管受访时的表态相悖——后者透露英伟达已准备好开始出货CPO，将在下半年扩大部署规模。

财联社6月4日电，CPO概念日内震荡回升，东山精密涨超7%，创历史新高，总市值突破4400亿，此前天洋新材3连板，三安光电涨停，环旭电子、易天股份、太辰光、剑桥科技等跟涨。消息面上，机构指出，1.6T光模块被视为下一阶段的核心增长引擎，中际旭创、新易盛等头部企业已实现批量出货或客户交付，预计2026年将成为1.6T产品商业化的元年，2027年出货量有望大幅放量。

财联社6月3日电，早盘CPO概念大幅高开，天孚通信涨近10%，创历史新高，总市值超3900亿，蘅东光、罗博特科、光莆股份、太辰光、环旭电子等跟涨。消息面上，6月2日，在Computex 2026电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋在与Marvell CEO马特·墨菲的对话中表示，Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司。同时，英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。