财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注：据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。

财联社12月15日电，英特尔发布首款AI PC处理器，此前联想集团全球首度展示AI PC并将在明年9月份左右正式上市销售。A股方面，AI PC处于项目硬件研发和底层软件阶段并且和英特尔合作的亿道信息收盘10天4板。据财联社不完全统计，截至发稿，包括顺络电子、亿道信息、格林精密、景旺电子、华勤技术、智微智能、闻泰科技、奕东电子、春秋电子、飞荣达、宜安科技、信音电子、翰博高新和英力股份在内的14家上市公司回应AI PC相关业务及和英特尔、联想合作PC业务具体情况。

①iPhone 15 Pro Max热度飙升，潜望式镜头是一大亮点，分析师称明年iPhone 16 Pro Max与iPhone 16 Pro都将采用潜望式镜头。
②券商研报指出，潜望式镜头热度有望重燃，梳理产业链受益上市公司名单（附表）。

①千亿云计算市场迎巨变，A股三大电信运营商动摇阿里云头把交椅，互联网云借AI大模型生态反攻；②巨头英伟达卷入“抢食”，合作A股上市公司鸿博股份成为AI首只10倍牛股。

①中际旭创表示AI大客户已明确提出1.6T需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求；
②券商研报指出，大算力应用场景快速发展加速推动光模块从800G向1.6T演进，升级周期缩短预计提早一年，英伟达、谷歌和亚马逊或是1.6T光模块的主要客户，梳理A股受益上市公司名单（附股）。

①微软本周宣布正式推出虚拟机Azure ND H100 v5 VM系列，该系列是Azure迄今更强大和高度可伸缩的AI虚拟机系列，包含8块英伟达H100 Tensor Core GPU；
②梳理布局虚拟机相关业务的A股上市公司名单（附表）。

①全球龙头康宁宣布其显示基板玻璃价格将上调20%，英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计，券商研报指出，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
②玻璃基板未来国产化空间广阔，梳理受益上市公司名单（附表）。

①AI芯片龙头英伟达披露财报多项数据大超市场预期，分析师表示，半导体行业下半年复苏确定性增加。
②券商研报指出，显示驱动IC是半导体最先复苏细分领域，库存去化15个月已至尾声。Q2受益于回补需求延续及国内618档期备货需求积极拉动产业链，梳理受益上市公司名单（附表）。

①券商研报指出半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”，随着芯片制造结构复杂化，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期，加速实现批量出货。
②国内前道检测设备龙头精测电子1月3日迄今股价累计最大涨幅达140%，梳理受益上市公司名单（附股）。

①IP和EDA工具并称“芯片产业上的皇冠”，Chiplet技术落地及类ChatGPT应用对算力性能高要求催生接口IP高速发展，包括华大九天和芯动科技在内的国产IP“新势力”有望借力人工智能和物联网等浪潮异军突起。②数据预测2025年接口IP市占率超过CPU，成排名第一的IP品类。

①华为分布式存储为核心底座的系统，以超越历史最佳纪录15倍的绝对优势，得分位列10节点全球存储性能排行榜榜首。券商研报指出面向大数据分析和AI等新场景时，分布式存储走在创新最前沿。②梳理互动易回复相关布局及与华为有存储方面合作的上市公司名单（附表）。

①券商预计Q2末存储芯片价格有望提前见底，看好产业链公司业绩底部复苏。
②英飞凌推出业界首款LPDDR闪存，实时应用的随机读取交易速度提高20倍。
③LPDDR是低功耗的DRAM存储器，业内预计LPDDR在AI、汽车、服务器等的搭载率将会增加，梳理相关受益上市公司名单（附表）。

①国际射频巨头垄断市场封锁专利，行业人士感慨美国公司吃肉，中国大陆公司连骨头都没啃到。
②股价此前累计暴涨40倍的A股国产射频芯片龙头卓胜微业绩暴雷，慧智微等新股破发，业内称将进入三年困难期。
③SAW滤波器方面，目前卓胜微、德清华莹、好达电子、麦捷科技等国内厂商已实现突破。

①国资委指导推动央企加大集成电路产业布局力度，《求是》刊发文章称国资央企要紧盯重点产业链供应链“卡脖子”难题，要在集成电路等领域加快补短锻长。
②梳理央国企半导体A股上市公司名单及具体业务布局（附表）。

①AI大模型带动算力需求爆增，英伟达低配版GPU产品国内已炒至10万元/颗；②存算一体成AI算力下一极，英特尔、恒烁股份等海内外公司处同一起跑线；③谷歌、阿里等科技巨头扎堆进入AI算力“神药”—量子计算，国内企业或借此赛道弯道超车。

①芯片市场整体萎靡，汽车芯片荒却仍在蔓延，部分MCU产品现货价格飙至高位、IGBT更是有价无货。英飞凌等巨头Q1财报显示汽车业务成业绩“救命稻草”。
②斯达半导、比亚迪半导体等国内企业实现MCU和IGBT量产（附图），理想等车企亦跨界入局，但落地速度慢仍是破芯荒难点。

微软、Meta等海外科技巨头纷纷宣布芯片研发新进展。BAT、字节、快手、美团等互联网大厂不仅自研AI芯片还投资寒武纪等芯片公司（附图）；比亚迪、上汽等车企芯荒下“无奈选择”造芯，有分析称自研或还不如外采便宜；影像性能芯片成华为、小米、OPPO、vivo四大手机品牌厂商内卷主方向。

国际化工巨头3M预告停产半导体冷却剂后，订单迅速涌向比利时及中国企业。AI算力带动液冷需求，浸没式液冷数据中心的加速扩张同步带动冷却液尤其是电子氟化液的需求，后者还是半导体蚀刻工艺中晶圆表面控温的关键供应链原料，3M的退出意味着国产化空间广阔，梳理受益上市公司名单（附图）。

券商研报指出，AI大模型的持续推出带动算力需求放量，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，叠加数据中心机架数的增多，均提升高性能导热材料需求来满足散热需求，梳理产业链受益上市公司名单（附图）。