①灵掌科技完成数千万元天使轮融资，资金用于工业灵巧手研发及商业化落地。
②深圳发布具身智能行动计划，工信部发布人工智能合作计划，行业加速场景验证。

①迈之健医疗完成1500万元A轮融资，资金用于研发、认证及市场拓展。该公司成立于2021年，提供智慧康养软硬件产品。
②国务院及上海发布养老相关政策。预测今年养老服务机器人市场规模超100亿元，2025年我国60岁以上人口占比达23%。

①PureblueAI清蓝完成数千万元天使+轮融资，此前已获种子轮及天使轮融资。
②该公司提供营销Agent服务，核心产品为数字员工“Mark”，参与多项标准起草并获相关评测证书。

①合珀生物完成数千万元A轮融资，由江苏鼎泰药物研究投资。该公司建立多组织3D模型平台，与六十余家制药企业合作。
②艾玮得、大橡科技近期获融资。市场监管总局发布《血管芯片通用技术要求》国家标准，将于2027年5月1日实施。

①杭州浩博医药完成1.2亿美元C轮融资，资金用于支持AHB-137 III期临床试验、AHB-171研发及管线拓展。
②该公司成立于2019年，专注寡核苷酸药物开发，核心产品AHB-137和AHB-171均在研，未获监管批准。

①全脑芯科完成数千万元天使轮融资，聚焦柔性硅基CMOS脑机接口研发，实现64,000通道集成。
②博睿康产品获药监局批准上市，脑虎科技启动临床试验；工信部就脑机接口标准体系建设指南征求意见。

①元启半导体完成Pre-B轮融资，由深产投等机构投资，资金用于提升高速互联IP及芯片产品竞争力与商业化。
②该公司成立于2023年，主营112G/224G SerDes IP及oDSP/AEC芯片，产品已应用于光通信等场景。

①松应科技完成数亿元A轮及A1轮融资，资金用于ORCA OS迭代、芯片适配及场景落地。
②该公司自研物理AI操作系统ORCA，兼容多类芯片，已服务近百家机构并与西门子等合作。

①瞬适科技完成约千万美元种子轮融资，资金用于物理AI数据基建、具身世界模型研发及团队扩充。
②国家发改委表示将统筹布局具身智能实训场，支持多技术路线探索；思略特预计2030年全球物理AI市场规模达4300亿欧元。

①曦望智能完成20亿元股权融资，由商汤分拆，已推出S1至S3三款自研GPU产品。
②曦望选择LPDDR而非高端训练GPU普遍使用的HBM，主要是为了在容量、成本和供应链之间取得平衡。

①晰见科技完成天使轮融资，累计融资近5亿元。公司专注类脑视觉芯片研发，二代芯片已流片，具备高动态范围及低功耗特性。
②产品应用于机器人、自动驾驶等领域。工信部及上海市出台政策，支持类脑智能等前沿技术攻关与产业布局。

①灵初智能完成A轮超亿美元融资，资金用于具身智能技术研发及物流、制造场景商业落地。
②宇树科技2026年8月登陆科创板，智元创新等启动上市流程；工信部就人形机器人标准体系征求意见。

①光联芯科完成近10亿元A+轮融资，估值超10亿美元。公司自研微环调制器及制造设备，良率提升至99%，3.2T版本通过112G PAM4测试。
②工信部印发文件加强光电芯片研发。曦智科技、海光芯正于2026年在港交所上市。美银预测2030年光互连市场规模达730亿美元。

①张涛称，如果行业维持现状，1到2年内寒冬确实可能到来；②方向正在收敛：让机器人理解动作与后果之间的因果，而非记住数据中的表层相关性。

①松正航空动力完成数千万元A轮融资，由九洲君合等投资。该公司2025年成立，提供低空电驱动系统方案，已服务沃兰特等客户。
②国务院2026年提出打造低空经济等新兴支柱产业。同期，开普动能、极擎动力分别完成融资。

①中微达信完成B轮数亿元融资，资金用于量子测控技术研发及芯片测试平台建设。
②该公司推出ZW-QCS580等系统，“蜀山”“西岭”芯片实现国产替代，产品获多国实验室认可。

①中材高新完成成都科创投集团股权融资，突破特高压棒形等技术，陶瓷球全球市占率超25%，氮化硅基片应用于新能源汽车。
②电子陶瓷是电子信息产业基础材料，高端超细陶瓷粉体为国内产业链短板；商用陶瓷基板分为氧化铝、碳化硅、氮化铝和氮化硅四类。

①微玖光电完成Pre-A轮近亿元融资，聚焦Micro LED微显示屏研发制造，已进入量产交付阶段。
②JBD显耀显示获超10亿元融资。

①优理奇机器人完成数千万元战略融资，投资方为柯力传感，资金用于人形机器人技术协同与产品交付。
②其Wanda 2.0售价8.8万元，已批量交付，月交付超100台，并亮相CES 2026拓展海外市场。

①艾联纳医药完成超亿元种子+轮融资，资金用于推进核心研发、优化候选药物及完善临床前开发体系。
②该公司专注全球首创小分子药物研发，基于RNA表观遗传学成果，围绕肿瘤治疗等方向开展研究。