①今年10月，国内AI芯片赛道迎来密集融资窗口，至少10家相关企业完成新一轮融资，多笔达十亿元级。
②从投资方看，地方国资与产业资本深度参与。目前多数获投企业的核心产品量产节点在2027年及以后，后续订单兑现与经营收入将成为检验本轮融资发展进展的关键。

①总规模10亿元、首期5亿元的泛半导体产业投资基金由武汉东湖高新区与鄂州市共同出资。这是武汉都市圈首个泛半导体产业投资基金。
②目前光谷范围内，第三代化合物半导体等领域的项目正在密集开展招商对接和储备。

①希格生科完成数亿元A+轮融资首关，资金用于推进肿瘤药临床及心肾疾病新管线开发，优化“类器官+AI”平台。
②核心管线SIGX1094获中美IND批件及FDA认定，正进行Ⅰ期临床；SIGX2649已获中美IND批件。

①幂级智能完成数亿元第三轮融资，半年累计融资数亿元。该公司成立于2026年1月，总部位于北京海淀，主营物理AI基础模型。
②其世界模型已在机器人赛事提供技术支撑并实现商业化交付。2026年10月，中共中央办公厅等发布意见，提出加快具身智能产业化。

①赛尔智控完成近亿元天使轮融资，手持三维激光扫描仪累计出货近万台，消费级AI原生3D/4D相机计划2027年初众筹交付。
②2026年下半年空间相机赛道融资频繁，麒砺创新、Meshy AI等获投；禾赛科技、速腾聚创发布相关产品或推进量产。

①浙江震业新材料有限公司完成数千万元A++轮融资，投资方为国元股权。
②该公司成立于2025年12月，总部位于浙江金华，具备高性能ADI材料量产能力，产品涵盖QTD 1200-10等系列。

①常州伯仪集团完成近亿元B2轮融资，资金用于新型材料及智能化蛋白质纯化系统研发。
②该公司建成10条全自动化生产线，推出AI智能体“千张”，并与华大涌生智能签署战略合作协议。

①Tiiny AI完成数千万美元Pre-A轮融资，由敦鸿资产领投，顺为资本等机构跟投。
②该公司首款产品Tiiny AI Pocket已交付，Kickstarter众筹超300万美元，官网等待购买用户近5万人。

参与到DeepSeek上轮融资中的砺思资本，在DeepSeek新一轮融资中继续拿到了投资份额，参与主体为其旗下的天津砺思星深股权投资合伙企业（有限合伙）。

①长光辰英完成B轮数千万元融资，资金用于海外渠道建设、核心部件研发及AI融合技术开发。
②该公司成立于2017年，核心产品包括单细胞分选系统等，已应用于多领域并进入牛津大学科研平台。

①机科未来完成A2轮数亿元融资，用于具身智能研发及场景落地。
②工信部发布人形机器人标准体系，上海提出2028年推动8000台机器人进工厂。

①天嗅智能完成天使+轮融资，投后估值超2亿元，资金用于嗅觉芯片迭代、杭州基地产能爬坡及场景落地。
②该公司构建全栈自研技术底座，产业基地已投产，产品覆盖机器人等，服务30余家央国企及部委单位。

①野人先生完成由黑蚁资本投资的首轮融资，资金用于供应链、品牌运营及门店拓展等。
②该品牌2015年成立，2024年升级并转为加盟模式，主打现做手工冰淇淋。

①砺博生物完成近亿元A轮融资，资金用于临床研发及全球商业化。
②公司核心管线RP-0172进入I期临床试验，布局中枢神经、肿瘤等领域。

①四川全固态完成数千万元A轮融资，资金用于产线升级及研发中心搭建。公司主营硫化锂，2026年前三季度交付量同比增两倍，预计全年营收超2000万元。
②天齐锂业、天赐材料等推进硫化锂产线建设。

①中科慧灵完成数亿元A++轮融资，资金用于产品量产、技术研发及市场拓展。
②该公司2026年具身制鞋机器人订单超4亿元，矿山装药机器人进入真实验证，CASBOT BAND已签订采购协议。

①鸾起科技完成B+轮融资，投资方为云泽资本、冯源资本，资金用于研发迭代及产线扩容。
②该公司成立于2022年，总部位于苏州，核心团队来自AMD等企业，SSD测试设备支持PCIe5.0及CXL协议。

①辉羲智能完成Pre-B+及B轮约17亿元融资，用于具身智能芯片研发及交付。
②其光至R1芯片应用于智元精灵G2机器人，任务成功率达99.99%，产品覆盖多场景。

①深圳柏垠生物完成超2亿元A轮融资，资金用于AI平台升级、产品研发及市场拓展。
②该公司成立于2021年，布局重组贻贝粘蛋白等产品，推进其在美妆、医疗等领域的产业化应用。

①元示科技完成近亿元天使轮及天使+轮融资，资金用于模型研发、数据平台建设及药物研发应用验证。
②该公司聚焦AI虚拟细胞，已跑通高通量细胞扰动数据产线，构建“数据生产—模型预测—湿实验验证”系统。