①持续追踪CXO产业链复苏节奏，邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性； ②深度跟踪AI硬件产业链，聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级，厘清价值分布新秩序； ③国产超节点进入规模部署窗口，2027年出货量有望提升至600-1200套，栏目邀约专家快速梳理核心环节。
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段；②复合金刚石钻针（PCD）在M9机械钻孔中已具备经济性，当前刀具端已出现小批量订单，PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主；③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备，微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。
①占折叠屏手机新增成本最高的环节是铰链，MIM件和组装环节技术难度和价值量还在提升，这家企业可占据约一半市场份额；②铰链正由冲压、CNC向MIM、3D打印和钛合金升级，兼具3D打印设备与零部件生产能力的这家公司受益；③高端折叠屏散热可能由超薄VC转向微泵液冷，万元级产品对散热能力提出更高要求，这家国内公司可提供微泵产品。
①二季度液冷龙头已进入利润初步确认阶段，三季度有望出现更强业绩释放，这家国内企业覆盖的波纹管产品三季度收入有望优先明显放量；②CDU及柜外二次侧为Rubin单机柜最大价值量部分，CDU容量、控制精度及冷板换热能力均同步升级，卡位微通道冷板和Manifold代工的这几家企业产品受益；③消费电子整机出货承压但高端机、折叠屏和AI PC提升单机散热价值，VC加石墨仍是主流而微泵液冷处于导入初期，具备VC模组和压电微泵驱动产品的这几家国内企业业务有望显著受益。
①味之素缩减30%的ABF膜供货量，当前产线接近满产，十年内产能扩张目标仅约50%，国产厂商有望采取分层突破路径切入供应链；②单颗AI芯片的ABF材料用量约为传统芯片的10.5倍，供需紧张后，下游愿意调整产线参数，验证周期已经由1-3年缩短至6-9个月；③第一梯队公司收入拐点预计出现在2027年中下旬，多数产线通常需要6-8个月跑稳，2026年主要完成认证和量产转换工作。
①白血病不再是“不治之症”？可采用靶向药、CAR-T与移植分层治疗，这家国内企业已在白血病抑制剂方向布局较成熟管线；②分子检测对白血病化疗和靶向药治疗非常重要，这两家分别为国内分子检测和相关设备、物料配套代表企业；③整个医药行业中，当前增速更快的仍然是CXO和科研上游，2026年上半年这家企业海内外安评业务均已获得超60%增速。
①多次梳理创新药产业链关键节点，点评覆盖CXO、小核酸方向，这些公司获资金关注； ②跟踪有色行业动态，覆盖铜矿格局、现货紧平衡、锂电涨价传导等线索，Ta们股价持续走高。
①Kimi K3总参数规模提升至2.8T+高稀疏MoE+100万Token上下文，共同推动AI硬件瓶颈由单卡峰值算力迁移，这些细分方向有望受益；②Kimi K3明确提出64张以上加速卡的超节点部署建议，有望改变AI服务器的价值量分布，且带动算力租赁市场需求分化；③国产模型迭代升级，可能带来2万至20万颗国产中高端AI加速芯片的增量需求。
①创新药BD交易活跃+全球资金再配置+估值底部三重共振，医药板块迎来价值重估，这些细分方向是未来核心看点；②2026年上半年中国创新药License-out交易总金额接近2025年全年73%，中国药企正在成为跨国巨头专利悬崖管线补强的重要来源；③海外生物医药投融资在2026年第二季度加速恢复，IPO、并购和各类融资活动同比增长，有望拉动中国CXO龙头订单。
①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值，二季度持续梳理潜力方向，锚定科技领域凸显优势； ②二季度短期大涨率稳定，长期大涨率持续走高：全时间段梳理适合行情的优质行业洞察； ③分时段跟踪市场调整梳理方向！38家公司股价翻倍，CCL黑马涨超4倍问鼎二季度梳理榜首。
①AI服务器电源架构升级使高压HVDC进入早期导入阶段，其中SST为HVDC系统核心硬件之一，这家企业已经拿到海外数据中心SST订单；②AI服务器主板供电相数增加，传统电感方案难以覆盖高功率平台的电流变化，这两家企业的TLVR电感产品有望受益量价双增；③800V HVDC、高密度电源模块都需要更高效率、更低损耗的器件，SiC在高压、高频、高温场景更有优势，这两家企业的产品需求有望率先被传导到。
①Rubin架构进入100%全液冷阶段，覆盖范围扩展至网卡、光模块、电源等边缘发热部件，这些新材料、新工艺、新零部件价值量有望同步提升；②部分台系散热龙头月度营收大增，订单能见度从2025年底看到2028年，延长至2026年二季度看到2029年；③产能错配为国产液冷厂商提供直接突破窗口，这类公司业绩有望率先于2026年中报至三季度初兑现。
①英伟达Rubin Ultra架构细节曝光，CCL上游材料“通胀”逻辑强化，栏目邀约专家拆解产业发展及投研逻辑； ②AI扩张“引爆”上游材料缺口，光纤核心前驱体成“香饽饽”，Ta5日持续涨不停； ③高端被动元件成算力“刚需”！栏目邀约专家点评本轮MLCC变化，多家公司股价新高；
①陶瓷器件进入高端算力核心物料清单，光模块陶瓷基板+管壳+外部PCB夹层均有看点，2027年市场规模或超200亿元，年复合增速超60%；②AI服务器催生高端MLCC数十万颗的单机增量，挤占效应导致陶瓷上游氮化铝粉体交期延至2个月以上；③海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍，多家公司宣布双位数百分比提价。
①英特尔涨超23%！AI推理走向Agent工作流，CPU/GPU配比由1:8或1:4收敛至1:2甚至1:1，这家公司是国产CPU的重要代表；②AI硬件需求从芯片延伸到底层固件和整机，BIOS/BMC、服务器OEM和内存接口芯片同步被拉动，这家企业子公司的BIOS和BMC固件已覆盖国内主流平台；③整机厂需要承接国产CPU平台适配、交付和后续运维，同样深度受益Agent浪潮。
①MLCC大厂发布涨价函！AI服务器继续推高高阶MLCC与电感需求，这家业内龙头企业深度受益多种被动元件涨价及产品升级；②高端镍粉供给持续偏紧，MLCC升级与服务器需求共振，国内新扩产能达产即满产，这家国内企业的纳米镍粉业务受益；④国产x86替代正从传统信创延伸到互联网和更大算力场景，外资CPU交付偏紧叠加客户拓展加快，这家国内企业的高端处理器业务受益。
