①AI芯片形态变“重”，测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试，测试服务价格上调，这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线；②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线，扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程，EDA和良率分析需求大幅提升，这几家电路设计企业业务有望深度受益；③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加，探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升，这家企业为国内探针卡核心企业之一。
①创新药BD交易活跃+全球资金再配置+估值底部三重共振，医药板块迎来价值重估，这些细分方向是未来核心看点；②2026年上半年中国创新药License-out交易总金额接近2025年全年73%，中国药企正在成为跨国巨头专利悬崖管线补强的重要来源；③海外生物医药投融资在2026年第二季度加速恢复，IPO、并购和各类融资活动同比增长，有望拉动中国CXO龙头订单。
①业绩预告超预期！江波龙业绩受益晶圆资源锁定叠加产品结构升级加持，此外这两类存储企业业绩或同样大幅受益；②AI服务器里GPU数量增加后，CPU侧承担调度、通信和数据预处理，这家企业的服务器内存接口业务迎来芯片复杂度和价值量双升；③国内存储提产带动设备采购前移，前道核心设备采购更集中，这家国内半导体设备企业可覆盖刻蚀、薄膜沉积和清洗等多个环节，另外良测检测也是高景气环节。
①AI、半导体等科技需求敞口约50%的“电子工业味精”，这个小金属2026-27年全球缺口有望扩大至1000吨以上，现货供给压力显著上升；②资源控制型企业有望受益于矿价上涨和资源重估，中游冶炼与精深加工企业受益于产能扩张，各自弹性来源不同；③还有其它小金属同样具备类似逻辑，共同点是AI相关需求增长、供给端存在硬约束或政策约束，并叠加战略属性提升。
①超节点加速中！所有GPU及服务器内部的各类配件被统一纳入一个整体，内部需要更多高速链路，这家连接器企业业务深度受益；②超节点机柜内部必须构建高速、低时延的互联体系，其中交换机也为核心硬件之一，这家国产交换机厂商参与其中；③在超节点架构中，所有会产生大量热量的核心部件高度集中，使得散热面临前所未有的挑战，这些企业进一步嵌入到当前超节点的整体生态体系中。
①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级，三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧，国内这家企业已具备高端铜箔供应能力；②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景，单柜高速连接器价值量可达70万元，这家企业已开发224Gbps高速铜缆；③铜矿端供给目前看虽扰动有限，但整体偏紧，铜矿供给可分这三类企业来看。
①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值，二季度持续梳理潜力方向，锚定科技领域凸显优势； ②二季度短期大涨率稳定，长期大涨率持续走高：全时间段梳理适合行情的优质行业洞察； ③分时段跟踪市场调整梳理方向！38家公司股价翻倍，CCL黑马涨超4倍问鼎二季度梳理榜首。
①AI服务器电源架构升级使高压HVDC进入早期导入阶段，其中SST为HVDC系统核心硬件之一，这家企业已经拿到海外数据中心SST订单；②AI服务器主板供电相数增加，传统电感方案难以覆盖高功率平台的电流变化，这两家企业的TLVR电感产品有望受益量价双增；③800V HVDC、高密度电源模块都需要更高效率、更低损耗的器件，SiC在高压、高频、高温场景更有优势，这两家企业的产品需求有望率先被传导到。
①Rubin架构进入100%全液冷阶段，覆盖范围扩展至网卡、光模块、电源等边缘发热部件，这些新材料、新工艺、新零部件价值量有望同步提升；②部分台系散热龙头月度营收大增，订单能见度从2025年底看到2028年，延长至2026年二季度看到2029年；③产能错配为国产液冷厂商提供直接突破窗口，这类公司业绩有望率先于2026年中报至三季度初兑现。
①英伟达Rubin Ultra架构细节曝光，CCL上游材料“通胀”逻辑强化，栏目邀约专家拆解产业发展及投研逻辑； ②AI扩张“引爆”上游材料缺口，光纤核心前驱体成“香饽饽”，Ta5日持续涨不停； ③高端被动元件成算力“刚需”！栏目邀约专家点评本轮MLCC变化，多家公司股价新高；
①英特尔涨超23%！AI推理走向Agent工作流，CPU/GPU配比由1:8或1:4收敛至1:2甚至1:1，这家公司是国产CPU的重要代表；②AI硬件需求从芯片延伸到底层固件和整机，BIOS/BMC、服务器OEM和内存接口芯片同步被拉动，这家企业子公司的BIOS和BMC固件已覆盖国内主流平台；③整机厂需要承接国产CPU平台适配、交付和后续运维，同样深度受益Agent浪潮。
①MLCC大厂发布涨价函！AI服务器继续推高高阶MLCC与电感需求，这家业内龙头企业深度受益多种被动元件涨价及产品升级；②高端镍粉供给持续偏紧，MLCC升级与服务器需求共振，国内新扩产能达产即满产，这家国内企业的纳米镍粉业务受益；④国产x86替代正从传统信创延伸到互联网和更大算力场景，外资CPU交付偏紧叠加客户拓展加快，这家国内企业的高端处理器业务受益。
①首轮涨价落地！铜箔2026年新增需求25-30万吨远超供给增量10万吨，行业产能利用率突破90%后加工费修复确立，这家在极薄铜箔领域率先实现批量交货的企业有望充分受益；②电子电路铜箔预计全年提价2-3次、累计涨幅20%-30%，高端HVLP产品挤占产能推动整体涨价，这家企业四代产品验证加速切入；③2027年电子铜箔供需将更趋紧张，高端HVLP产线将更多挤占普通铜箔产能，产线技改和新建高端产线需求增长，这两家国内企业正攻克技术瓶颈。
①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值，一季度科技布局彰显编辑精准锚定的优势； ②一季度大涨率“前高后低”显韧性：1月高光开局+2月稳健延续； ③科技主线获资金聚焦！栏目1月高频邀约专家解读半导体方向，多家公司股价大涨； ④能源安全关注度提升！栏目3月邀约光储、风电相关专家策划多场专家会议，解读国内公司竞争格局。
①受益锂电升级换代强劲需求，超薄铜箔显著溢价，复合铜箔核心瓶颈在于良率提升，这两家已有高端铜箔批量出货的企业或受益行业浪潮；②锂电快充及高压需求越来越旺盛，迫使中高端隔膜价格持续走高，议价权向这些头部厂商集中；③为适配未来固态电池产品，这类材料产能需进一步提升并迎来发展机遇，具备相关产能的这些企业或迎利润提升。
①40亿美元！英伟达投资全球光芯片领域技术龙头，提升、锁定高端部件供货能力，这家英伟达核心供应商有望进一步提升高端光模块出货能力；②MicroLED方案是与CPO、NPO、3.2T传统光模块并列的竞争路线，若未来使用该方案，对这类硬件的需求大幅提升；③国内100G EML芯片尚未实现量产，但更高速率仍是目前光模块主流研发方向，这家企业是国内EML芯片领域绝对龙头。
