①汽车热管理+液冷+机器人，汽车热管理领域与比亚迪、上汽建立直接合作，向北美和欧洲供应数据中心液冷的相关产品，已完成向柔性机器人生产线改造，这家公司获机构大额净买入；
            ②半导体+次新，半导体零部件细分行业稳居国内前三，北方华创、中微公司为前两大客户，并进入Lumentum供应链体系，两家机构大额净买入这家公司。

AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节，这两家公司细分材料产品已通过知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。

阿斯利康宣布推进双抗与ADC联合用药研究，机构称ADC全面迈入技术迭代、临床升级、全球化布局的价值重构关键期，这家公司上半年成功拿下首个双抗ADC的BLA订单，另一家创新药研发中心设有ADC研发平台。

风电+高端装备，全面供应全系列风电轴承，客户覆盖金风科技、东方电气等头部风机客户，新一代风电主轴进入大批量出货阶段，超大型盾构机用主轴轴承填补国内空白，这家公司同步拓展齿轮箱轴承、法兰等风电零部件业务。

①网络安全+量子，技术广泛用于数据资源安全、网安基础设施安全，积极参与控股股东网安建设项目，这家公司研发后量子安全密码产品和服务；
            ②GLP-1+创新药，自主研发的口服小分子GLP-1激动剂Ⅲ期研究达全部主要终点、即将递交上市申请，这家公司已形成覆盖“无创+微创”“面部+身体”“注射+能量源设备”的医美产品矩阵。

英伟达推出开放式AI代理安全平台，多因素驱动下AI安全未来市场规模或超300亿美元，海外厂商业绩已率先兑现验证产业需求，这家企业上半年相关订单额已超亿元，细分行业签订额同比增超3倍，已形成完整产品体系。

①商业航天+军工，完成载人航天、探月工程、空间站等航天重大任务，产品可应用于机载、舰载等平台，细分产品技术性能达到国际先进水平，机构大额净买入这家公司；
            ②电子材料+次新+光伏，多种电子材料处于小批量供应或测试阶段，长期客户包括华为、联想、小米等企业，光伏产品打破长期依赖进口的局面，这家次新标的获机构净买入。

AI大模型深度赋能+应用场景全面渗透，机构指出工业机器人赛道迎来爆发期，这家公司多个零部件产品可用于该领域，另一家公司为自动化装备核心部件制造商。

绿色氢电应用领域取得突破，机构称氢能产业链投资机会有望向工业端规模化应用延伸，这家公司成功打通了“电-氢-电”产业链生态，另一家向大功率电解槽及风光制氢一体化解决方案领域延伸。

三星电子加快建设P5量产线，SEMI预计国际半导体设备销售将实现连续五年增长，这家公司已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，另一家半导体测试设备供货国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商。

①AI电源+Rubin，构建一体化供电方案，可覆盖千瓦级至兆瓦级AI电力需求，这家公司已向部分北美大客户批量供货并推进多家头部云厂商定制化项目；
            ②HBM+半导体设备，这家公司湿法设备可用于HBM芯片生产制造，28纳米节点设备开发已全部完成且全工艺机台均有订单。

光谷将建6G产业试验片区，机构称6G逐步明确技术规范和实施路径后，有望推动运营商资本开支于2027年后进入上行通道，这家公司积极参与6G通信技术应用相关新材料的开发，另一家具有三甲通信规划设计资质。

特斯拉近几个月已将其Optimus人形机器人的产量提升约10倍！分析师强Call特斯拉机器人投资方向应当聚焦“强确定性”和“以量产为导向的技术升级方向”，这家公司已与特斯拉开展多年业务合作，另一家已有部分产品向多家机器人公司销售，业务已初具规模。

海外光刻胶涨价潮起，国产验证周期从1-2年缩至6-12月，机构看好海外涨价提升国产光刻胶导入动力，国内产品正由成熟制程向KrF、ArF加速突破，这家公司相关产品已陆续通过国内多家客户的验证，另一家将适时开展ArF树脂的研发量产工作。

①军工+安全存储+商业航天，军工领域多种雷达产品取得新进展，星上智算产品成功斩获多项商业航天订单，固态盘方面基于PCIe4.0拥有成熟量产方案，这家公司获机构大额净买入；
            ②PCB+液冷+低空经济，液冷产品目前处于内部应用验证阶段，多系列产品用于PCB电路板表面防护，部分低空产品已通过客户验证并实现小批量供应，机构大额净买入这家公司。

TGV+机器人+磷化铟，完成TGV激光钻孔设备研发，测试设备已供货人形机器人T客户，拟增资磷化铟底衬企业股权至6成，子公司设备可用于蓝宝石、铌酸锂等材料加工，这家公司算力领域客户包括英伟达、戴尔、亚马逊等厂商。

①半导体+刻蚀零部件，这家公司是国内极少数先进制程核心零部件供应商，下游客户类型从设备商、逻辑电路拓展至存储器，并向先进封装延伸；
            ②AI4S+CXO，这家公司搭建AI辅助抗体发现和分子设计平台，依托一站式平台承接小核酸、大环肽、XDC等新药研发整包订单。

全球首个！安恒信息发布捕获AI Agent自主攻击的AI原生产品，机构称AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入，这家公司推出AI安全一体机，另一家AI数据安全分类分级产品获得市场高度认可。

工信部要求推动算力设施扩容提质！分析师看好国产算力正迎来“产业景气+资本催化”的双重窗口，这家公司的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货，另一家产品有应用于AI算力领域。

①光通信测试+VNA，已通过收购信测通信切入光通信测试领域，正式发布VNA3000系列矢量网络分析仪，适用于通信设备研发、产线批量测试、天线与电缆测量等场景，这家公司获净买入；②封装材料+存储芯片，QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品实现了突破，产能持续满负荷，机构大额净买入这家公司。

覆铜板+半导体材料，高速覆铜板、BT载板树脂形成小批量出货，靶材性能达到先进水平，抛光液即将开展客户送样评价，树脂继续稳居细分领域市占率首位，这家公司电子级环氧树脂预计四季度进行设备安装。

高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品，IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%，这家公司芯片成功用于豆包AI手机，另一家已进入努比亚供应链。

①光模块+封测，产品应用于算力服务器、通信设备及半导体封装等高景气领域，多款产品已进入国内头部半导体封测客户并实现量产供货，这家公司正推进3D AXI研发并向光模块检测延伸；
            ②AI安全+交换机，完成“AI+安全”全链条布局，这家公司推出国产化高密400G算力交换机，已在运营商IDC数据中心、边缘云场景落地。

阿里云将扩大灵骏真武超节点算力服务范围，机构看好在超节点高密度、高功率特征下，多个配套环节重要性显著提升，这家公司已向境内H客户和境外N客户供应相关产品，另一家的产品用于华为的通讯设备。

PCB+覆铜板+消费电子，年产覆铜板规模近720万张，产品涵盖FR-4、CEM-3系列，主要应用于下游消费电子等领域，这家公司获净买入。

海光信息发布算力芯片CPU1000系列，分析师看好Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，将带来全球性CPU超级需求周期，这家公司持有CPU企业近7%股权，另一家正和主流CPU和GPU厂商积极适配。

液冷+机器人+L4智驾，联合工业富联布局服务器液冷系统产品，零件已供货宇树科技、银河通用等机器人客户，自研平台可规模化部署的L4级智能驾驶系统，这家公司细分产品国内市占率超四成，电子泵类客户包括康明斯、卡特彼勒等企业。

Meta股价大涨11%，AI助手取代ChatGPT登顶美国iOS免费平台，大模型和Agent正成为成长最快的AI产业方向，这家公司是Meta代理商，另一家子公司构建了AI行业智能体等平台。

①高端铜箔+HVLP，这家公司RTF、LP、HTE等高附加值电子电路铜箔已规模化量产，HVLP系列、RTF-Ⅲ与载体铜箔已出样验证，客户覆盖生益科技、南亚新材等；
            ②半导体材料+DBF，已量产轻薄化、窄边框及Mini-LED显示模块并提升车载显示占比，这家公司子公司布局湿电子化学品、CMP抛光液等高端电子材料。

特斯拉机器人量产信号进一步增强，供应链审厂与千台级订单同步推进，行业正由前期送样逐步转向量产能力落地，这家公司正积极推进谐波减速器及执行器模组量产工作，另一家已有部分产品向多家机器人公司销售，业务已初具规模。

微软在台数据中心拟扩建至4座，机构看好该细分领域正处于“算力需求扩张+外资产能缺口+国产技术突破”三重共振的黄金成长期，这家公司在该领域掌握5大核心技术，另一家研发的产品可应用于大型数据中心。

①低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部客户认证并批量供应，这家公司获净买入；②存储芯片+半导体设备，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，机构大额净买入这家公司。

《出版业发展“十五五”规划》印发，机构称出版行业当前板块估值处于低位，具备安全边际，这家公司可授权作品有近百种，另一家已合作推出AI智慧教辅等数字化产品。

小摩预计2027年AIASIC细分出货量将超过GPU，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期，这家公司子公司提供ASIC芯片定制设计服务，另一家主营业务包括ASIC产品。

①MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广；
            ②TGV+碳化硅，为业内唯一具备多技术路线整线能力企业，并已交付钙钛矿及柔性钙钛矿整线，这家公司TGV单片清洗设备获头部企业量产订单。

伴随AI算力升级迭代，MLCC在供需缺口边际扩大+高容渗透率提升双重驱动下，价格正呈现上行趋势，这家公司MLCC产品收入占整体收入的比例约为40%，另一家研发量产的相关细分产品规格可达数百种。

Anthropic据报计划年底拥有约5吉瓦可用算力！科技巨头资本开支持续扩张线下，分析师看好光互联是AI算力基础设施里“增长弹性”最突出的核心赛道，这家公司已开发CPO无源内连光器件系列产品，另一家在OFC全球光通信大会上展示了800GZRLite光模块的全栈光互连解决方案。

长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产！机构称半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级推动下正迎来发展机遇，这家公司的客户包括长鑫存储，另一家应用于存储芯片测试的产品正处于客户端验证阶段。

①先进封装+存储芯片+CPO，有存储芯片封测业务，重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，板级封装产品已小批量生产，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。

MCU+光模块，已发布用于800G高速光模块MCU产品，光模块AFE产品实现量产，AI服务器电源芯片技术攻关顺利，推出第五代精简指令集双核MCU芯片，这家公司IGBT、MOSFET产品竞争力不断增强。

格芯与迈威尔共同推进下一代光学连接技术，机构称光互连已站在AI产业链的核心，这家公司子公司已进入格芯供应链体系，另一家子公司与格芯达成战略合作并发布硅光产品。

①玻纤布+AI算力，稳步推进电子级玻璃纤维布生产设备选型与客户验证，以及小批量销售，这家公司卡位高频高速覆铜板关键材料；
            ②人形机器人+液冷，这家公司钻攻机、五轴联动加工中心等可用于人形机器人零部件精密加工，AI硬件（液冷、光模块）新签订单同比增长超3倍。

华为发布新AI计算架构，分析师强Call超节点扩张将带动互联、先进封装与晶圆制造需求，这家公司是华为的通讯用连接器供应商，另一家224G高速背板连接器相关产品的样品在制作当中。

GPU租赁最高涨21%！云计算服务提供商Nebius盘前涨超9%，机构称AI算力需求结构性增长下，算力租赁有望成为灵活供给核心路径，这家公司旗下万卡级智算中心已投运，另一家可以为用户提供算力资源与配套软件服务。

PCB+固态电池，正推进下游验证及规模化生产线建设，产品可有效提高环氧树脂材料的性能，下游主要应用于PCB板等领域，黑磷吨级中试装置调试工作已完成，并已小批量投料试验，机构大额净买入这家公司。

机器人+AI算力+新材料，已开发出多款机器人产品，计划建成年产1000吨的PEEK生产线，布局AI算力全产业链，已与多家AI模型头部企业建立实际合作关系，这家公司大健康领域独立布局，改性塑料向上游材料延伸。

美股发电机龙头股价盘后大涨超30%，与亚马逊签署长期协议，高盛报告称部分发电机厂商订单能见度达2030年，这家公司为该龙头供应商，另一家国外市场全力实现新产品导入。

①半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产；
            ②MLCC+电子陶瓷材料，这家公司MLCC材料全球领先，受益汽车电子与AI服务器需求增长，低损耗球形氧化硅切入M8-M10高阶CCL并实现小批量销售。

AI服务器由单机8卡向机柜级72卡扩展下，高端需求正推动该行业“量价齐升”，机构预计行业2027年市场规模有望提升至375亿美元，这家公司针对Rubin平台的相关产品正处客户样品测试阶段，另一家可以提供多种品类的相关产品。

①光通信+AI算力+MPO，并购企业DPU产品用于阿里智算中心，并打造了基于鲲鹏/昇腾处理器及自有DPU处理器的解决方案，将形成“光+算”一体化解决方案，机构大额净买入这家公司；②CPO+800G光模块+华为+液冷，定增募投项目聚焦AI算力中心，重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎，填补高端产能缺口，1.6T硅光模块已具备批量交付能力，这家公司获净买入。

智谱透露Coding用户中报后两周增长超100万！机构称国产大模型的商业化正在迎来Token用量、单位智能成本及算力供给可控性的三维共振，这家公司产品主要应用于高密度机柜、智算中心等高散热场景，另一家已有冷却塔在数据中心应用的相关案例。

报道称SK海力士正与英特尔洽谈在美国生产存储芯片，WSTS预计全年存储芯片营收将增逾3倍，这家公司前驱体产品供货SK海力士、英特尔等头部企业，另一家是SK海力士电子级化学品供应商。

碳化硅+功率半导体，650V碳化硅二极管芯片研发取得突破，服务器电源GaN器件研发推进中，设立子公司推进高端隔离器芯片的研发量产，这家公司连续9年入选中国半导体行业功率器件十强名单，已拥有近200款车规级MOSFET产品。

卫星通信、空天地一体化等协同驱动6G行业发展，2030年左右将是6G商用的元年，这家公司在5G-A、6G等关键技术积极展开储备，另一家持续加强6G研发与应用场景、运营模式的探索。

①PCB+光纤激光器，这家公司紫外纳秒激光器可应用于PCB板精密加工，子公司光纤适配400G/800G高速数通并批量供货头部通信设备商，耐辐照光纤为卫星星间通信提供国产化储备；
            ②超节点+交换机，超节点产品最大可扩展至超1.6万卡、推出高密全液冷整机柜，AI服务器及智算网络在金融客户规模落地，这家公司积极参与IPv6单栈部署带来的政企网络升级需求。

华为称10万卡以上超节点集群在2027年将成为基础配置，分析师强Call两大细分领域有望成为超节点规模化部署的“关键增量”，这家公司在这两个领域已间接渗透至华为设备供应链，另一家是华为智算中心产线在中国最重要的合作伙伴之一。

①光通信设备+光纤光缆，光电通信业务覆盖“光纤预制棒—光纤—光缆—通信设备”完整产业链，相关产品可以为万兆光网提供支持，机构大额净买入这家公司；②液冷+机器人，拟投资建设两项液冷关键部件及散热模组项目，液冷板样品已通过客户验证，进入小批量验证阶段，这家公司获净买入。

Rubin机架被视为是英伟达由“GPU厂商”转向“机架级系统厂商”的关键一代，机构看好其有望带动HBM4、液冷、PCB等环节单机价值量上移，这家公司液冷产能及订单销量稳步攀升，另一家在液冷领域超过130个项目正在推进，部分项目已实现量产。

我国已经围绕算力枢纽建成70余条算力大通道，机构称Token工厂收入有望达传统算力租赁的5-10倍，这家公司Token工厂已落地，另一家业务覆盖算力定制租赁、Token 工厂运营及售后保障等。

PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，前两大股东分别为其原料供应商和下游客户，这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商。

两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展，金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能，这家公司已形成金刚石多产品矩阵，另一家成立合资企业从事金刚石研发、制造。

①高速铜互连+光通信，这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链，400G/800G产品批量交付、1.6T送样北美客户，同步布局光通信及UQD液冷连接、具身智能关节连接器；
            ②AIDC+Token平台，这家公司自建机柜约4700个，大湾区绿色数据中心1600个机柜已投运，并推出AI大模型API聚合服务平台，将AIDC作为战略方向。

知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流！机构称随着苹果入局，四大细分领域的技术门槛和价值量提升值得关注，这家公司针对折叠屏应用提前布局，打造了全套解决方案，另一家产品的应用场景包括折叠屏手机。

先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

①PCB+800G光模块+陶瓷板，正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货，并首次接到20K批量订单，这家公司获净买入；②光通信+超薄铜箔，国内少数具备500kV及以上高压电缆生产能力的企业，拥有“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，5万吨超薄铜箔项目已进入设备安装调试阶段，机构大额净买入这家公司。

全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布，脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期，这家公司与北大共建脑机接口实验室，另一家旗下医疗机构应用脑机接口系统取得了收入。

人形机器人进入量产元年驱动电子皮肤市场快速增长，2030年市场规模或超270亿元，这家公司电子皮肤产品处于客户端验证阶段，另一家将机器人电子皮肤作为重点研发项目。

①AI PCB+电子布，这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料，具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试，有望受益AI服务器高频PCB需求红利；
            ②金刚石+液冷，这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力，相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用，金刚石导热复合材料已完成技术储备。

Anthropic CEO喊话“模型安全”问题，呼吁放缓模型迭代，机构称在技术、政策与需求共振下，AI安全的商业化落地趋势明确，未来市场规模有望逼近千亿美元，这家公司的安全产品已在政府单位得到应用部署，另一家的核心产品已完成了全面国产化适配。

中国词元需求呈现爆发式增长，预计2026年消耗量将达到10亿亿，机构看好超节点将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮，这家公司与华为有着深度的合作，另一家在液冷领域部分项目已实现量产。

国常会要求加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，机构称随着英伟达Vera Rubin等机架级系统中铜缆全面转为光纤，光学互联附加值和渗透率有望同步提升，这家公司参股企业实现了保偏光纤正式量产认证，另一家具备光棒、光纤、光缆一体化产业链，光纤处于满负荷生产状态。

①PCB+IC载板+光模块，已为多家客户批量提供400G、800G光模块PCB，IC载板类产品已为已为长鑫存储等十多家客户进行打样试产，机构逆势大额净买入这家公司超1.5亿；②MLCC+AI服务器+液冷，MLCC、电感器等主营产品销量及单价同比上升，已经具备浸没式液冷AI服务器的被动元件解决方案，并且已在标杆服务器厂家批量使用，这家公司获净买入。

核电+铜连接+电缆，核电产品填补了国际空白，已完成单通道448G高速通信线样品的开发，高压电缆附件产品体系进一步完善，PTFE液冷产品处于客户测试阶段，这家公司热缩材料市场份额国内第一，产品应用于C919国产机型。

OpenAI推出针对金融服务的ChatGPT，Agent推动金融科技产业迈向智能化新阶段，这家公司参股企业落地智能投顾、合规风控等金融垂直场景智能体方案，另一家大模型能够与DeepSeek的主力模型实现对接。

①交换机+液冷服务器，这家公司自2025年起量产AI服务器相关产品，正导入液冷服务器等新形态产品，并为国内外知名客户提供数据中心交换机生产服务；
            ②钾肥+农业，这家公司老挝第三座百万吨级钾肥项目已稳定生产，2026年300万吨产量目标不变，量价齐升驱动业绩高增。

英伟达GB200向Rubin升级下，该产品用量将“翻倍”，机构称行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期，这家公司已布局投建多条相关生产线，另一家形成了全面的产品矩阵。

①高速覆铜板+玻纤布，上半年净利润同比增长近10倍，覆铜板年产能约6000万张，相关订单饱满，处于供不应求状态，电子级玻纤布产量约为1.6亿米/年，这家公司获净买入；②先进封装+AI应用+AI游戏，将于无锡高新区共同落地 "2.5D/3D先进封装中心"，打造覆盖研发与运营全链路的AI工具聚合平台，已接入数十个主流大模型，机构大额净买入这家公司。

《金融强国建设“十五五”规划》正式出台！机构称随着中报披露完毕，业绩兑现有望进一步夯实券商估值修复的基础，这家公司持有两家证券的股权，另一家吸收合并互联网金融企业的事项已获上交所同意恢复审核。

重庆优化城域算力网关布局，算力租赁可快速补足算力缺口并灵活调配规模与区域，业绩弹性有望持续释放，这家公司子公司已签订逾4亿元算力合同，另一家为客户提供算力设备销售、算力租赁等服务。

PCB+核聚变，定制开发设备用于PCB、CCL生产工艺，完成BEST真空室首批产品交付，多种设备用于船舶领域，稳居农产品分选机头部地位，这家公司卡位PCB和核聚变赛道打开成长空间，打造第二、第三增长曲线。

AI制药龙头创新药完成三期临床首例患者入组并给药，机构称AI制药已经完成概念验证，正式进入临床验证阶段，这家公司参股该龙头企业，另一家与其展开合作。

①制糖+半导体洁净室，制糖工业为核心传统优势业务，这家公司可承接半导体洁净厂房设计及EPC业务，实现洁净厂房整体集成交付；
            ②先进封装+玻璃基板，CMP抛光垫斩获板级封装客户批量订单，自研玻璃基板(TGV)专用软抛光垫已开启送样验证并获重要客户订单，这家公司产品可应用于HBM、CPO等新兴工艺场景。

AI浪潮正推动数据中心电力架构革新，有望带动该细分领域产品规格全面升级，业内大厂正酝酿开启第三波涨价，这家公司正启动开展第8代相关平台研发，另一家12英寸晶圆产线已实现月产能3万片。

锑+钨+黄金，全国十大产金企业之一，拥有100吨/年黄金精炼生产线、2.5万吨/年精锑冶炼生产线，黄金产品直接通过上海黄金交易所进行销售，这家公司获净买入。

DeepSeek计划9月10日前后正式发布V4.1 Flash模型！机构预计2026年国内算力租赁市场规模有望突破2600亿元，这家公司交付的算力服务器对应算力规模约5万P，另一家的AI算力网关可以降低Agent对于算力和模型成本的消耗。

PCB+AI+人形机器人，芯片内嵌式PCB产品获得客户认可，产品基本实现人形机器人全场景覆盖，与全球科技龙头达成深度合作，涉及AI、人形机器人、商业航天领域，这家公司海外工厂上半年已经进入量产阶段。

津巴布韦暂停锑出口以推动本土加工，快速整理锑矿、锑锭及回收相关企业产能（附表），机构看好海外大矿减产带来的价格上行，这家公司全球锑资源量超48万吨。

①CPO+6G，受益于光模块速率升级，这家公司为全球少数具备超高频产品量产能力的高端晶振国产化先锋，已批量供货6G、光模块、服务器等场景；
            ②创新药+多肽CDMO，在手订单维持超20%增长，这家公司OPC新分子业务收入与订单同比翻倍，产能与订单共振打开新增长曲线。

CIOE中国光博会明日开幕！Coherent将携CPO、NPO、XPO等多种方案参展，机构称NPO/CPO逐步进入产业导入阶段，产业链瓶颈正向上游核心光器件转移，这家公司具备生产其中部分光无源器件的能力，另一家的产品涵盖更高速率的DFB、EML激光器。

①高端PCB+光模块+存储，PCB产品已批量应用于知名存储模组企业，并配套交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力领域，HDI产品目前可量产9至11阶，技术处于行业先进水平，这家公司获净买入；②AI影视+IP商业化，联合出品的AI 网络故事片在腾讯视频首播，与字节跳动旗下的AI创作与内容平台即梦AI正式宣布达成战略合作，机构大额净买入这家公司。

人民币跨境支付系统专区首次落地，机构称伴随人民币跨境支付体系建设持续推进，将直接带动相关业务需求加速释放，这家公司开通了CIPS标准收发器，另一家旗下支付公司目前已接入CIPS系统。

CPO设备+苹果，细分光芯片设备国内市占率90%，与多家光模块、光芯片及产业链客户形成订单，客户包括中际旭创、剑桥、华为海思等企业，苹果为其前五大客户之一，这家公司部分核心设备已具备高精度贴装能力及先进封装适配能力。

消息称英特尔CPU将再涨价10%，Agent应用的爆发打开CPU需求的第二成长曲线，机构预计行业景气周期延续至2028年，这家公司参股企业产品可用于CPU芯片封装，另一家参股国产CPU龙头。

①ABF载板+电子树脂，高速电子树脂已绑定多家全球一线覆铜板厂商，间接供货英伟达、华为等主流服务器体系，这家公司ABF载板材料、光刻胶原料加速突破；
            ②AI应用+短剧IP+传媒，这家控股公司以自研AI技术贯穿内容生产全链路，AI漫剧/短剧/AI文旅定制剧加速落地，以“IP源头开发+数字化多格式变现”打开商业化闭环。

工信部要求推动大容量高带宽光通信设备研发！机构称光通信行业正在经历“800G放量+1.6T加速导入+CPO/OCS新技术破局”的三重驱动，这家公司光引擎产品已送样验证，另一家在CPO、OCS等前沿技术领域确立了先发优势。

①算力+英伟达+CPO+PCB，已批量交付800G、1.6T光模块PCB，二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，现已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，这家公司获净买入；②AI服务器电源+超级电容+元件，已在服务器电源方面取得批量订单，开发的超级电容器已成为对大算力应用功耗波动进行功率补偿的“利器”，细分产品市占率全球第三，机构大额净买入这家公司。

客户接连追加订单！CPO设备迎来缺货潮，分析师强Call CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年将进入“二阶导持续为正”的上升周期，这家公司已推出满足1.6T光模块测试需求的产品，并实现量产供货，另一家的产品已在头部客户实现小批量应用。

数据中心算力碳效规范启动编制，机构预测十五五期间新增算力用电中对应5040亿千瓦时绿电需求，这家公司已向国内电信运营商、头部AI企业提供绿电直供算力解决方案，另一家为数据中心提供全生命周期服务。

中国AI大模型调用量连续十九周领跑，机构称多重因素推动AI应用领域快速发展，这家公司子公司已启动“AI原生基础设施+”战略升级，另一家拥有全链路智能营销AI平台产品。