韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，公开资料显示其在HBM市场占据全球57%的份额，最新梳理SK海力士相关标的（附表），SK海力士（无锡）持有这家公司股份。

①AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合作并量产出货，产品覆盖热管理核心硬件产品，AMD系列显卡散热模组批量交付，这家公司获净买入；②存储芯片+先进封装，国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，通过重点客LPDDR产品的封装量产认证，机构大额净买入这家公司。

苹果将于7月下旬量产首款可折叠iPhone！机构称折叠屏手机步入商业化关键期，建议关注三大核心增量环节，这家公司折叠屏业务主要围绕三大增量环节其中之一进行，另一家的产品在显示屏领域是不可替代的。

工信部要求加强新一代通信网和算力网规划建设，算力网络正成经济潜力释放的重要抓手，这家公司10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进，另一家光刻胶及电镀液产品可用于先进封装中。

液冷+光纤+AI PCB，子公司充分受益于英伟达Rubin架构迭代升级，带来的PCB行业高端增量需求，这家公司前瞻卡位光纤和玻璃基、陶瓷基等方向，并在相关领域取得了不错的进展。

全球AI热潮之中，该环节成为决定芯片最终性能和成本的胜负手，机构指出相关需求持续高增长，这家公司该领域拥有多种先进技术。

AI算力需求传导，“纤维之王”对位芳纶步入高景气周期，分析师强Call对位芳纶有望深度受益于AIDC光纤渗透率提升，长飞等光缆企业是这家公司对位芳纶的重要客户，另一家对位芳纶总产能达8000吨/年。

Meta推出299美元智能眼镜新系列，机构称本轮密集发布本质上是“大模型+轻量化硬件+生态入口”的集中释放，这家公司实现整机业务从0到1突破，另一家产品已应用到终端品牌客户的实际产品上。

①氧化锆+固态电池，自研硅碳负极核心设备并已稳定供货，这家公司正加码投产新兴领域关键材料氧化锆；
            ②碳化硅+服务器电源，碳化硅产品已应用于服务器电源，这家公司实现从“网侧到芯片侧”全链路布局，显著降低算力损耗。

全球首次人形机器人实现工段全覆盖！机构称产能爬坡、场景验证与技术收敛同步推进下，机器人行业正进入核心规模化验证期，这家公司在机器人细分领域出货量位列中国市场第一，另一家已有多款机器人产品。

①液冷+算力温控，已进入华为中兴测试阶段，液冷泵产品实现全场景覆盖，其中1kW-10kW储能液冷电子屏蔽泵国内市场份额位居行业前列，已规模化批量发货，这家公司获净买入；②光纤+算力+数据中心+CPO+并购重组，攻克基于CPO技术的高密度高集成多芯MPO插芯关键技术，产品已用于数据中心布线，主要为阿里、腾讯提供数据中心使用的相关产品，机构大额净买入这家公司。

全国一体化算力网有望成为支撑AI产业长期发展的重要底座，该细分领域是AI训练和推理的核心载体，后续仍具备较强需求支撑，这家公司可提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品，另一家具备全面适配万卡级超级集群的技术基础。

CPO+数据中心+半导体，提前布局硅光集成技术路线，预计2026年底通线试运行，伴随产能逐步释放、客户订单持续起量，这家公司有望在这一轮高端光芯片景气上行中显著受益。

AI算力建设推动光纤行业进入景气上行周期，高纯四氯化硅是光纤预制棒制造的重要硅源材料，光纤景气上行有望带动相关高纯硅材料需求，这家公司相关产能共计3万吨/年，另一家6N级四氯化硅生产线处于在建阶段，最快明年可向光纤预制棒厂家供货。

美国加码量子战略，机构称量子技术产业链有望从科研项目驱动转向产品和订单驱动，这家公司先后投资了多家量子企业，另一家已有标杆项目落地。

①金刚石散热+PCB+电感，立项开发金刚石复合材料攻坚芯片散热，金刚石钻针正处于研发阶段，公司核心产品一体成型电感粉末已在服务器、车载领域规模放量；
            ②先进封装+存储芯片+EDA，公司是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，填补国内多项高端设计工具空白，全面助力异构集成封装。

单个投资人门槛不低于50亿元！“千帆星座”建设与运营主体垣信卫星启动新一轮融资，快速梳理垣信卫星相关标的（附表），这家公司的射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座。

英伟达发文详解Rubin全面液冷技术，机构称液冷行业已从“主题投资”进入“业绩兑现”阶段，2026年市场规模将是去年的5倍以上，这家公司产品已应用于全球多款顶级GPU散热方案中，另一家开拓的领域主要为服务器、储能等。

①金刚石散热+培育钻石+第三代半导体，投资10亿以布局金刚石散热、光学等功能材料产业化，部分产品在第三代半导体切、磨、抛加工方面被广泛应用，机构大额净买入这家公司；②液冷+数据中心+华为，《数据中心液冷系统技术规范》国家标准第一起草单位，向北美客户批量供应数据中心液冷设备，订单持续增长，去年募投的液冷生产线已投产，可匹配海外交付，这家公司获净买入。

多家公司订单强劲正在大力扩产，价值量+工艺难度+产能壁垒升级，支撑AI PCB全产业链高景气周期，这家公司拥有服务器领域相关产品。

优必选旗下优世界超仿生人形机器人首发预订单量累计超5000台！机构称2026年是人形机器人0-1兑现的重要节点，建议重点关注五大方向，这家公司参与了优必选牵头申报的项目，该项目已获批筹建，另一家实现了精密谐波减速器的规模化生产及销售。

①半导体检测+HBM设备，检测设备切入国内头部逻辑与存储供应链，这家公司量产设备全面覆盖国内HBM及2.5D/3D封装量检测需求；
            ②MLCC+电容，主营MLCC产品，这家公司多款高可靠电子元器件全面适配国内高端国产化算力平台，并在航空航天及防务装备领域具备强竞争优势。

广东要求加快建设全国一体化算力网络粤港澳大湾区枢纽，机构称算力网建设将直接利好国产算力产业链，这家公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，且已通过头部客户的量产验证并实现稳定交付，另一家液冷产品已经广泛应用在腾讯数据中心等重要场合。

该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀"，其独特优势在材料升级时代已逐步显现，随着基板材料向M8、M9、玻璃演进，潜在空间达千亿以上，这家公司的产品已在TGV相关工艺上成功应用，另一家研发的相关产品处于样品试制阶段。

下游需求持续火爆，磷酸铁锂价格一年翻倍至2.5万元/400公斤，材料厂商与电池企业正掀起一场前所未有的签约热潮，这家公司磷酸铁锂产能达8万吨/年，另一家可以供应磷酸铁锂电池电解液所需的多种锂盐。

AI投资热潮向上游扩散，美股多家半导体设备龙头今年“翻倍”，机构看好2026年将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点，这家公司成功研制适用于先进DRAM的刻蚀设备，另一家的客户包括台积电。

①碳化硅+金刚石线，用于碳化硅材料的切割产品推向市场多年，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，机构大额净买入这家公司；
            ②算力租赁+云服务，规划10万P智能算力输出能力，目前可提供超过 3 万 P ，可提供专属的云上GPU物理服务器，与三大电信运营商长期深度合作，金融领域服务近400家机构，这家公司获大额净买入。

CPU+AI一体机，参股企业CPU获得知名互联网企业、运营商认可，已推出DeepSeek一体机，并在医疗、政务、金融及工业等垂直赛道落地，募资用于国产智能算力中心建设，这家公司成功向“人工智能基座”企业转型。

①六氟化钨为高集成芯片核心刚需材料，“电报挖掘机”锚定“供应链扰动线索”前瞻剖析行业涨价逻辑，挖掘人气龙头飙涨685%；
            ②乘AI之东风，PCB材料向高频高速升级！前瞻锚定“英伟达”一线动态，挖掘高端铜箔龙头半年暴涨4.7倍；
            ③GPU独角兽扎堆资本化，超节点服务器迎红利窗口！前瞻梳理产业链核心受益环节+人气龙头大涨近4成。

超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表），这家公司AI计算芯片液冷散热结构件实现较大规模出货。

①电阻+英伟达，电阻用于英伟达GPU主板，已成英伟达该领域核心供应商之一，这家公司产品已成功导入台达等多家AI服务器与新能源汽车头部客户；
            ②氢氟酸+电子特气，拥有万吨级半导体级氢氟酸产能并实现进口替代，这家公司同时布局四氟化硅、电子硅烷等多种半导体关键核心特气。

字节跳动欲购5万颗国产AI芯片，天数智芯或成第三大供应商，快速梳理天数智芯相关标的（附表），这家公司携手沐曦集成、天数智芯等多家国产头部AI芯片厂商，实现AI模型在训练及推理侧的高性能、低成本及可用性的进一步优化。

①PCB+铜箔+半导体材料，硬质合金产品适用于PCB钻针，PCB铜箔产线正在建设中，蚀刻引线框架材料实现小批量供货，这家公司获机构大额净买入；
            ②存储芯片+MCU，全球第四大SLC NAND Flash供应商已并表，MCU领域与晶圆厂合作自研IP，同时具备NOR Flash、EEPROM和MCU设计能力，机构净买入这家公司超6亿元；
            ③今日获机构净买入金额超1亿元共19只，净买入额超1000万元共37只。

人工智能需求正加速对尖端产能的投资，该行业正处于新一轮超级景气周期，机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司为国内领先的设备供应商。

PCB+半导体设备，多种设备用于PCB产线中，已开发多款半导体AOI设备，客户包括知名封测及功率半导体厂商，产品主要用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备、键合设备及测试设备等，这家公司X射线检查设备获得客户认可并已实现销售。

效率刷新世界纪录，我国造出大面积全钙钛矿叠层组件，机构称2026年钙钛矿组件成本竞争力有望赶超晶硅电池，这家公司产品海外高端分布式场景商业化首单落地，另一家钙钛矿叠层电池小面积转换效率达到33.53%。

①TGV设备+PCB设备，自研TGV玻璃基板清洗设备处于市场开拓期，这家公司PCB设备填补国内相关高端设备技术空白，并成功出货；
            ②钼铜材料+光模块，深度绑定全球头部光模块厂商，这家公司积极开发钼铜材料，核心攻克1.6T高速率算力壳体散热痛点，铜金刚石与3D打印VC均热技术实现一体化放量。

首次公开技术进度！台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一，这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。

①PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中，IC封装基板业务收入大增50%，已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入，这家公司获机构净买入达2.8亿元；
            ②人形机器人+减速器，并购企业丝杠年产能达3万套，行星减速器领域实现技术突破，具备年产10万吨精密锻件的生产能力，机构大额净买入这家公司。

AI算力需求爆发，太空算力或为顺应技术发展趋势的必要之举，行业正从技术验证阶段走向商业化，这家公司产品已成功参与多个商业航天项目配套。

锂电+洁净室，远期规划锂盐年产能25万吨，锂矿资源实现全球化布局，国内云母矿预计明年建成，锂辉石矿处于勘探阶段，业务和股权上深度绑定宁德时代，这家公司洁净室领域服务客户包括美光、中芯国际等名企。

我国超表面领域取得阶段性关键突破，5G-A/6G毫米波基站是智能超表面的核心赛道，这家公司控股子公司参与样品联合研制，另一家在超表面领域已取得初步研发成果。

①电感+服务器电源+HVDC，重点供应TLVR电感、一体成型电感等高端产品，成功开发出适配400V至800V高压平台方案，这家公司布局了铜铁共烧电感及固态变压器等相关产品；
            ②薄膜铌酸锂+CPO，锚定AI半导体赛道布局硅光异质集成光芯片，这家公司的技术适配1.6T/3.2T高性能光模块，可用于解决AI数据中心高速光电传输需求。

HVLP算力铜箔成关键基材，业内称在手订单已排至2027年下半年，这家公司的HVLP铜箔相关产品处于送样验证阶段，另一家的双边夹设备可用于制备HVLP铜箔，目前已接到客户订单。

国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过，机构称国产GPU新兴企业成功上市，有望加速国内AI芯片产业链的国产化进程，这家公司与燧原科技联合推动AI算力芯片的国产化落地，另一家研制了多款领先智能处理器及芯片产品。

①MPO连接器龙头+CPO+光纤，MPO高密度光纤连接器技术水平行业领先，重点推进光纤路由柔性板在CPO中的应用，并已参与国外多家厂商的CPO方案研发与试制工作，这家公司获净买入；②光模块晶振+石英晶振+机器人，全球少数推出能够适配1.6T以上光模块产品并具备量产能力的晶振厂商，针对光通信市场推出相关时钟解决方案，适配光模块高速率需求，机构大额净买入这家公司。

我国攻克硅基量子芯片关键材料，报告预计量子芯片规模未来5年年均符合增长将超50%，这家公司参股企业从事光量子芯片研发，另一极与光迅科技共同开发量子芯片。

超导材料或存巨大缺口，机构预计未来3-5年将是核聚变项目投招标的高峰时期，这家公司参股企业细分产品国内市场占有率超过80%，另一家产品参数实现历史性重大突破。

制冷剂价格创近10年同期新高，机构称美英推迟制冷剂淘汰进程加速提升中国结构性景气周期，这家公司细分产品配额占国内两成，另一家已布局第四代制冷剂产品。

①化工材料+PEKK，已成功进入东丽、泰和新材、中化国际供应链，芳纶聚合单体年产能5.2万吨，这家公司PEKK产品可用于3D打印领域；
            ②锂电材料+特斯拉，特斯拉锂电材料紧密合作伙伴，这家公司加速向固态电池材料、钠电等前沿领域延伸。

需求端呈现“动储双旺”格局下，碳酸锂期货重回17万元关口，这家公司的锂矿石资源量达5.47亿吨，另一家拥有四川首个氧化锂资源储量超百万吨的花岗伟晶岩型锂矿床。

智谱GLM-5.2将面向GLM Coding Plan全量用户开放，机构称当前国产模型进入需求时代，模型与算力有望迎来全面共振，这家公司在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作，另一家正积极推进服务器液冷热管理集成模块的研发与迭代。

①斩获4连板！这一光纤核心增强材料“供需趋紧”，这家企业国内市占领先获资金青睐；②五轮提价累计涨100%，电子布迎来历史性高景气！这家公司积淀深厚，股价节节攀升；③巨头集体押注，人形机器人迎来商业化的“破晓时刻”！多维度解析产业“底色”，挖掘人气公司再创新高。

产业链调研显示头部变压器企业普遍在手订单饱满！机构称SST之于电力系统，正如CPO之于光通信，AIDC供电架构直流化趋势下，SST是终极解决方案，这家公司正有序推进SST客户送样与产品认证工作，另一家推出了面向下一代AI数据中心的800VDC电源架构。

我国成功研制出三维多层片上电容！分析师强Call电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈，随着英伟达推动GPU算力代际跃迁，其具备复制HBM涨价的核心条件，这家公司产品主要配套铝电解电容器，另一家主要产品包含电容隔膜材料。

①PCB铜箔+有色，铜箔高端产品年产量超2.46万吨，同比大幅增长186%，募投项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔，其中HVLP高端铜箔实现首次出口，机构大额净买入这家公司；②物理AI+具身智能+机器人，积极布局物理AI新业务，创新研发链式具身智能多元工具组合，涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线，这家公司获净买入。

锂电排产持续高增，机构称锂价在2026年下半年仍有望走强，这家公司构建了“锂云母+锂辉石”双资源体系，另一家计划2年内自有锂矿提锂产能达到10万吨LCE/年以上。

电子布+光通信+半导体材料，石英电子布全产业布局，材料通过应用材料、TEL、泛林等设备龙头认证，填补光掩模版精加工领域的国内空白，拟成立合资企业生产光纤配套产品，这家公司是国内航空航天领域石英纤维主导供应商。

①电子特气+光刻胶，电子特气供应台积电用于干法蚀刻工艺，布局光刻胶树脂单体产品，这家公司正加速高端PEEK产能落地；
            ②存储芯片+半导体设备，零部件主要用于前道工艺设备，模块产品订单充足，半导体领域客户主要包括国内及国外主流半导体设备厂商。

AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。

①半导体材料+存储芯片靶材，半导体材料已经批量应用于先端技术节点，碳化硅外延片产品已经在客户端认证，超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用，这家公司获净买入；②光通信+商业航天+磷化铟，砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产，并已向国内外客户供货，受益于下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料的需求大幅增加，机构大额净买入这家公司。

高盛发文预计2030年Token消耗量或增长24倍，机构看好超节点作为破解算力瓶颈的关键方案，将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮，这家公司是华为核心供应商之一，另一家为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。

全球存储器营收一季度环比增幅超80%，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括长江存储、合肥长鑫，另一家目前封测厂处于满产状态。

半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、长江存储等，间接参股300mm大硅片领先企业，已布局I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，这家公司研发并量产适用于TSV工艺产品。

①六氟化钨+PCB，六氟化钨的上游供应商，这家公司在PCB加工领域实现颠覆性突破，一举攻克了高多层板、微孔径加工的核心卡脖子难题；
            ②MLCC+OCA光学胶，MLCC领域超高端产品为国内唯一实现技术突破企业，并通过两家头部MLCC制造商验证，这家公司OCA光学胶已攻克技术瓶颈并实现量产。

比亚迪称第二代刀片电池产能供不应求，机构看好电动车是长达10年的“黄金赛道”，建议重点关注三条投资主线，这家公司相关产品产能达2400吨/年，处于满负荷生产状态，另一家是比亚迪高压熔断器的重要供应商。

①MLCC+华为昇腾+散热铜粉，新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片，属于行业内首创，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，产品亦可用于AI服务器的液冷模块制造中，这家公司获净买入；②3D打印+GPU电感，系GPU二级供应商，产品已切入主流供应链，直接客户为电感供应商，受益于AI算力产业发展带动一体成型电感需求提升，终端订单态势良好，机构大额净买入这家公司。

摩尔线程开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型，机构称国产芯片替代加速，2026年或成为国产算力规模放量元年，这家公司在液冷领域可以提供端到端的全链条解决方案，另一家是华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

半导体材料+零件，材料客户包括海力士、台积电、中芯国际等厂商，多种半导体精密零部件实现批量应用，拟获得半导体用石英制品企业控制权，这家公司投资项目解决核心材料和设备“卡脖子”难题。

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈，机构称AI算力增长正持续打开金刚石材料的增长空间，这家公司成功研发出了金刚石散热片，另一家子公司拓展金刚石在散热等功能性领域的应用。

①光模块+SiC芯片，光模块配套产品订单放量，数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，这家公司子公司SiC功率芯片已实现批量出货；
            ②电感+AI服务器，一体成型电感切入服务器供应链且订单饱满，这家公司高性能磁心全面配套800V高压快充。

垣信首颗手机直连试验星成功发射！机构预计2026年全球手机直连卫星市场规模将增长至500亿元，这家公司具备阵列天线的专业化设计能力，另一家星载UPF产品研发已完成研制，客户联调测试中。

AI数据中心向800V HVDC供电架构升级下，SiC成为突破效率瓶颈的关键，行业正经历从“新能源驱动”向“算力需求拉动”的历史性动能切换，这家公司碳化硅产能约2500片/月，另一家目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段。

①PPO树脂+覆铜板上游+机器人，为生益科技等覆铜板企业提供PPO电子化学品，PPO的订单目前处于供不应求的阶段，可应用于PCB和FPC的产品已实现小批量量产，机构大额净买入这家公司；②数据中心电源+算力+商业航天，数据中心电源海外业务已实现一家大型数据中心客户批量供货，另有3至4家海外重点客户处于产品验证周期，国内已完成联想、超云、海康、比亚迪等企业审厂认证，这家公司获净买入。

英飞凌联手VinRobotics打造“感知思考”人形机器人，机构看好2026年是人形机器人1-10破局初始阶段，这家公司已经与国内某知名人形机器人企业签订了样品项目采购协议，另一家产品包括人形机器人视觉模组。

SK海力士正在引进HBM4封装测试设备，其计划五年内将晶圆产能扩充一倍，这家公司为SK集团提供晶圆检测设备，另一家参股公司收购企业为SK海力士HBM存储测试设备核心供应商。

CPO+液冷服+机器人，顺利承接800G/1.6T光模块散热相关项目，间接供应英伟达液冷服务器产品，成功开发了GB300用高速连接器零件，芯片电感领域实现了零的突破，这家公司细分产品连续多年处于国内绝对领先地位。

康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单，这一光纤必要的增强材料处于紧平衡状态，这家公司目前已实现装置满负荷运转，国内市占率领先，另一家子公司从事相关产品研发。

①电机+人形机器人，自主研发新型轴向磁通电机与五轴关键部件，这家公司核心产品可应用于适用于人形机器人、航空飞行器等高端制造领域；
            ②玻璃基板TGV+智算中心，掌握TGV核心造孔与金属化等关键工艺，这家公司正推进先进封装应用并全面布局算力全链条业务。

英伟达押注AI PC赛道，机构预计2026年AI PC市场渗透率将攀升至近55%，出货量有望突破1.43亿台，这家公司发布了首款增程式AI PC，另一家瞄准AI PC细分领域的主题场景，打造覆盖众多场景的高性能移动终端。

LG与英伟达将合作开发下一代机器人基础模型GR00T！机构称AI大模型持续为机器人注入灵魂，2026年是产业量产验证与场景落地的关键窗口，这家公司推出了机器人大脑控制器，并获得了相关订单，另一家已经完成第一代产品的研发工作，已开启市场推广。

①物理AI+具身智能+机器人，积极布局物理AI新业务，创新研发链式具身智能多元工具组合，涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线，机构大额净买入这家公司；②机器人轴承+商业航天+金刚石散热，已将机器人轴承纳入“十五五”业务板块规划，重点开发交叉滚子轴承等高附加值产品，在国内航天轴承领域的市占率达90%以上，这家公司获净买入。

涨幅达100%！电子布完成年内第5轮涨价，研报显示电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项，当前行业已进入历史性高景气周期，这家公司相关产品2024年被客户认证通过，另一家的低介电玻璃纤维已在5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。

安徽省出台“低空+”应用场景拓展工程行动方案，机构称eVTOL性能已有望实现末端、支线场景落地，这家公司积极布局eVTOL动力系统产品，另一家与国内主流eVTOL制造企业均有技术沟通。

覆盖物理AI，英伟达与斗山集团扩大合作，机构称物理AI产业迎来规模化爆发拐点，这家公司与英伟达在多领域积累了成功案例，另一家具身智能场景支持人形机器人数据采集和性能评估。

①MLCC材料+钙钛矿电池，MLCC产品已斩获头部客户订单，这家公司自研光转膜产品可有效提升叠层组件发电效率；
            ②先进封装+存储设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，这家公司的大束流离子注入机已成功打入国内先进存储龙头产线。

海外订单排产饱满，光伏企业陷入满负荷生产状态，机构称在反内卷的大背景下，产业链价格已开始企稳回升，行业正从价格战转向高质量发展，这家公司的产品可应用于光伏发电领域，另一家可以给光伏产业做相关配套。

硫磺市场货源紧张部分下游面临“断供”，成交价或将突破万元/吨，这家公司拥有硫磺设计产能约121万吨/年，产能位居全国前列，另一家年产量约60万吨。

①人形机器人+精密减速器，国内少数实现行星减速器、RV减速器、谐波减速器三大品类批量生产的企业之一，产品广泛应用于机器人等领域，终端客户包括智元、傅利叶等，这家公司获净买入；②存储芯片+机器人+商业航天，国内领先的线上芯片分销商，产品涵盖模拟芯片、MCU等半导体器件，存储芯片销售收入占公司年度收入的比例约5%，机构大额净买入这家公司。

全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付，硅基氮化镓已成为氮化镓器件最具成本优势的技术路线，快速整理相关上市公司（附表），这家公司在业内首次实现了在终端射频领域的量产交付。

机器人+新材料，成功推出灵巧手样机，通过收购构建丝杠+减速箱传动部件全布局，细分产品市场全球市占率第一，这家公司形成了协同发展的全球化业务布局。

①钽电容+SOFC电池，为客户提供钽电容、变压器等整套产品解决方案，电感已批量供应全球头部云厂商与功率模块厂，这家公司加速切入高温燃料电池领域；
            ②玻璃基板+先进封装，相关光敏剂产品可用于CoWoS封装及玻璃基板光刻材料，这家公司的核心产品在固态电池UV绝缘胶领域具备供给优势。

英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型！机构称随着物理AI的持续渗透，建议聚焦底层基础层、感知与硬件等核心产业链环节，这家公司在物理AI的浪潮中，扮演“造铲子”的角色，另一家布局了智能驾驶域控制器和具身智能控制器等物理AI相关环节。

①CPO+液冷服务器+800G高速连接器+华为，800G高速连接器及NPC模组已批量交付，在研的液冷产品，主要用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理，这家公司获净买入；②光纤光缆+光通信设备，光电通信业务覆盖“光纤预制棒—光纤—光缆—通信设备”完整产业链，相关产品可以为万兆光网提供支持，机构大额净买入这家公司。

工信部要求到2029年形成一批自主创新的6G技术方案！机构称6G逐步明确技术规范和实施路径后，有望推动运营商资本开支于2027年后进入上行通道，这家公司已为国内相关企业研发打样，另一家可以提供配套的核心元器件。

液冷+半导体+机器人，间接承接北美AI龙头公司液冷服务器组装产线，子公司提供光模块液冷散热产品，向华南地区半导体设备龙头厂商批量供货，这家公司为追觅、小米等扫地机器人提供无刷电机。

今夏国家电网最大用电负荷将超13亿千瓦，绿电直连将成为新型电力系统构建的重要手段，这家公司拟新增投产中风电储能占比超9成，另一家水电装机占比超63%。

①光模块+SST，800G LPO方案已实现小批量出货，配套高频隔离变压器已服务于多家全球头部数据中心企业，这家公司电感深度适配GPU及自动驾驶领域；
            ②具身智能+灵巧手，投资参股机器人核心零部件公司，自研传感器矩阵可深度匹配灵巧手触觉及关节定位，这家公司多款核心芯片已在头部机器人及手机客户规模出货。

比亚迪入局人形机器人，机构看好2026年是人形机器人0-1兑现的重要节点，国产链头部本体出货量规模有望从数千台跨越到数万台，这家公司工业机器人出货量在中国位列第一，另一家实现了精密谐波减速器的规模化生产及销售。

韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，公开资料显示其在HBM市场占据全球57%的份额，最新梳理SK海力士相关标的（附表），SK海力士（无锡）持有这家公司股份。

①AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合作并量产出货，产品覆盖热管理核心硬件产品，AMD系列显卡散热模组批量交付，这家公司获净买入；②存储芯片+先进封装，国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，通过重点客LPDDR产品的封装量产认证，机构大额净买入这家公司。

苹果将于7月下旬量产首款可折叠iPhone！机构称折叠屏手机步入商业化关键期，建议关注三大核心增量环节，这家公司折叠屏业务主要围绕三大增量环节其中之一进行，另一家的产品在显示屏领域是不可替代的。

工信部要求加强新一代通信网和算力网规划建设，算力网络正成经济潜力释放的重要抓手，这家公司10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进，另一家光刻胶及电镀液产品可用于先进封装中。

液冷+光纤+AI PCB，子公司充分受益于英伟达Rubin架构迭代升级，带来的PCB行业高端增量需求，这家公司前瞻卡位光纤和玻璃基、陶瓷基等方向，并在相关领域取得了不错的进展。