①无人驾驶+华为+长安汽车，为华为鸿蒙应用及自动驾驶数据处理提供技术，拥有ADAS、自动泊车量产解决方案，这家公司向长安汽车提供智能座舱软件和车联网测试服务；
②汽车电子+先进封装，多款产品获车规认证，与华为保持合作，并切入了吉利、五菱等主流车厂，这家公司将加强先进封装产线布局。

上海发文推进手机直连卫星网络建设，“G60星链”未来将实现一万两千多颗卫星的组网，这家本地公司业务覆盖宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，另一家是少数具备500KG级商业卫星总装场地条件的民企。

①光刻胶+新材料，多款半导体i-线光刻胶通过测试，光刻胶专用光敏剂已向十家企业小批量供货，这家公司正开展逾1.8万吨/年光固化材料及光刻胶中间体建设项目；
②先进封装+存储芯片，高端封测Bumping项目已通过小批量试产，具备多种存储芯片8层堆叠产品量产能力，这家公司将聚焦倒装工艺及16层超薄芯片堆叠技术。

①卫星通信成市场焦点，Ta前瞻覆盖产业链细分方向，持续跟踪梳理业内优质公司；②华为方向轮动走强，栏目持续跟踪智驾汽车+消费电子，数次发掘题材异动契机；③半导体重获资金关注！Ta通过公告顺藤摸瓜，挖掘产业链大涨股。

HBM成AI时代“新宠”，存储芯片巨头追加投资万亿韩元扩产，这些环节随之受益，这家公司应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

算力租赁+华为，签订逾9000片算力芯片采购订单，预计年底交付，10亿元投资智算中心项目，这家公司已为Mate 60全系列手机配套，取得了绝对大比例的供货地位。

先进封装+半导体，给华为提供多个设备及技术服务支持，产品可应用于高级先进封装、存储器等领域，这家企业客户包括比亚迪、富士康等企业。

①高频覆盖计算机+电子等方向重要信息，每3-4篇文章暗藏1条有效线索；
②资金成短线抢跑关键线索，巧用栏目快速破局！布局金秋8月“黄金期”；
③21家公司最高涨超50%！Ta跟踪梳理数据要素+芯片方向，数次挖掘行业重要线索。

业绩预增+工业互联网，前三季度净利同比预增超60%，产品利用人工智能等技术实现自动化功能，这家企业人工智能产品广泛已应用于细分领域大型企业相关装置中。

微软、Open AI两巨头再出AI重磅更新，机构称大模型向智能终端侧部署是模型应用重要方向，机器人、汽车等智能终端侧有望迎来新赋能，这家公司智能座舱领域5G智能模组出货量行业领先。