“谷子”作为新兴概念走入年轻消费群体，有广泛零售渠道的公司或品牌有望在初期享受行业贝塔，这家公司旗下多品牌涉足“谷子”，另一家为“小马宝莉”“奥特曼”“名侦探柯南”等知名IP在内的卡牌深加工服务。
特斯拉中国发布Model Y促销政策，机构称产能提升叠加FSD加速迭代，特斯拉相关产业链有望迎来发展机遇，这家公司与其签订了长期供货协议，另一家客户包括特斯拉、吉利、比亚迪等车企。
①AI+机器人，与APPlovin有相关广告智能投放推广业务合作，AI细分业务降本60%+，产品已经开放给外部客户使用，这家公司机器人目前已在多个用户现场稳定运行； ②电子税务+数据要素，电子凭证平台覆盖税务数电票、财政电子票据等电子会计凭证种类，数据要素流通可信平台入选省“数字新基建”项目，这家公司将营业执照、公安5类等证照对接至省政务服务“一网通办”系统。
重磅！国税局要求12月1日起正式推广应用数电发票，机构称电子凭证进入实施阶段，将从两方面为相关厂商创造市场机遇，这家公司凭借电子凭证相关产品成功入选全国电子凭证会计数据标准深化试点单位，另一家推出智能财税BaaS服务，为微型企业提供全自动的记账报税服务。
政策、产业多个层面均迎来重大突破！低空经济进入加速落地阶段，有望给两大环节带来增量机会，这家公司开通了多条城际航线，另一家参股企业涉及投资的项目包括碳纤维轻型运动飞机项目。
①算力+数据中心+液冷服务器，持续推进液冷技术的研发，系华为在数据中心能源领域的合作伙伴之一，连续多年入围中央政府采购名录，机构大额净买入这家公司；②低空经济+军工信息化，国内空管系统市场的重要供应商，产品面向军工单位、科研院所、空管单位等优质客户，已在四川省低空试点开展应用，这家公司获净买入。
①AI教育+鲲鹏，与多所院校落地AI数字化人才培养方面的创新实践，已推出基于鲲鹏的教学资源服务、备授课等产品，这家公司业务覆盖基础教育、职业教育和高等教育； ②固态电池+碳硅负极，今年前四月锂离子电池固态电解质粉体材料出货量170Kg，新型硅碳负极材料完成11个批次送货，这家公司消费电子固态电池开发设计工作初步完成。
重磅！赛力斯入局人形机器人赛道，机构看好重庆政府扶持叠加赛力斯引领背景下，川渝机器人产业链或初步成型，这家公司推出了机器人用基于MEMS硅基应变片的高性能力矩传感器，另一家丝杠产线目前已具备样件生产能力。
该技术被认为是新一代半导体技术！台积电、英伟达等国际半导体巨头陆续布局，机构预计2024年该市场会出现爆发式增长，这家公司在2024年OFC展会上正式推出了1.6T-200G/λ相关方案，另一家200G、400G、800G芯片已具备批量能力，正逐步应用于产品中。
①特斯拉+无人驾驶，为T公司的ROBOTAXI提供相应配套产品，并且近期供应产品持续增长，在墨西哥、美国建设两个海外工厂，这家公司与百度合作萝卜快跑换电站项目； ②低空经济+无线充电，已收到国内飞行汽车公司定点开发通知书，为百度无人驾驶车提供副车架等产品，这家公司无线充电产品应用于包括乘用车、移动机器人等行业。
①三季度牢牢把握上涨关键词，借力“时效”性文章梳理，解析出23次题材异动契机； ②9月行情震荡反成“掘金”契机！“大佬持仓”成关键密码，栏目紧跟线索强势梳理多只大涨股； ③18股区间最高涨幅超过50%，智能驾驶人气股股价25个交易日翻倍！附大涨股梳理过程详解。
①并购重组+华为+AI，重组各项工作正在顺利推进中，与华为达成深度合作共建鸿蒙生态合作体系，这家公司推出了基于AI的威胁检测与响应产品； ②华为+数据要素+大模型，控股子公司是华为鲲鹏凌云伙伴，联合海光发布万象公文大模型一体机，这家公司与其他芯片、操作系统、数据库等厂商均开展相关战略合作。
①华为+折叠屏，与华为其展开了直接与间接合作，设备可应用于三折叠手机、VR/AR/MR显示设备领域，客户还包括苹果、京东方、维信诺等企业； ②折叠屏+苹果，折叠屏手机产品逐步实现量产交付，功能性产品用于苹果Airpods、苹果手机中，这家公司碳纤维背板主要应用在联想PC中。
5G-A在北京正式商用！2024年有望成为5G-A商用元年，机构看好这几大细分领域迎来新成长空间，这家公司产品主要用于移动通信设备，主要客户为诺基亚、爱立信、三星等，另一家产品可应用于5G-A领域。
AR眼镜+鸿蒙+AIPC，基于Open Harmony与合作伙伴进行相关国产化操作系统及软件的合作开发、适配，已推出了包括VR/MR一体机、一体式及分体式AR眼镜等多种相关产品，机构大额净买入这家公司。
①低空经济+卫星导航，低空监视雷达已完成通航机场验证，5G空管业务通信接入平台已完成在应用环境中的验证，这家公司拥有北斗/ADS-B/4G机载终端、航空应急服务平台组成的军民两用、空地协同、实操可用的航空应急救援平台； ②商业航天+低空经济，成功参与“天宫一号与神州九号”对接保障任务，正在研发一款基于“密码+大模型”的芯片，这家公司技术可以成功应用于低空经济相关的商业航天、卫星互联网、低空飞行、低空通信等领域。
