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凌玮科技
发现至今最高涨幅
+27.73%
4月2日17:21《风口研报》精选“硅微粉”产业研报并加以梳理,引用分析师观点指出:CCL(覆铜板)中三大主材性能贴近物理极限,硅微粉正成为突破性能瓶颈的关键变量,高性能球形硅粉填充比例有望逐年扩大至40%;当前,本土替代已从单纯的低价策略转向供应链安全+同步开发,未来3年内完成从边缘填料到核心供应的全面卡位,本文提及凌玮科技的化学法工艺能够实现对粉体纯度与粒径的精准控制。
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