①消费电子+半导体HBM双轮驱动，这家上游设备供应商或受益本轮AI带来的大周期，当前正与苹果等客户积极开展相关项目；
②工程类外衣包裹下的“新质生产力”，公司首创技术解决了软土沉降世界性难题，业务有效辐射空间是当前收入规模的近百倍。

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央行将开展国债借入卖出，这个行业高弹性属性进一步凸显，长端利率企稳上行+中报表现超预期+预定利率下调预期有望对行业估值产生正向催化，同时居民储蓄意愿持续高位，经营表现有望持续优于市场预期。

①AIPC大客户+大单品增量明确，这家公司切入戴尔、惠普等头部3C供应链迈入快速增长期，分析师预计明年PE仅为7倍；②这个品种年内涨幅最高达215%、当前供给严格受限，这家公司市占率全国第一，高端品种逐步实现本土替代，分析师认为行业景气仍处于右侧启动前期。

①二季度人气行业皆入囊中！“实力C位”军工电子区间大涨24%强势领跑；
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这家PCB供应商定位中高端应用市场，在行业周期底部大力拓展新客户，光模块领域核心客户订单逐步放量。

①车路云一体化试点进入密集落地期！王牌资讯持续梳理产业链+已有公司涨近9成；
②户用光储行业新兴市场需求爆发，该逆变器巨头先发优势明显，弱势持续走强。

伴随全球半导体周期复苏态势，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。分析师认为，公司是华为PCB供应链重要供货商，受益大客户复苏拉动需求回升，HDI板订单已得到强势拉升，叠加5G+AI助力新放量，看好公司重整焕发新生。

①4日大涨28%！前瞻挖掘PCB专用化学品龙头，获资金持续追捧；
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英伟达Blackwell芯片投产、相关材料或迎新机遇，这家公司产品适用于HDI、高频高速板绑定深南电路等头部厂商，同时随着大算力芯片向先进封装迈进，ABF载板已成为FC-BGA封装的标配，公司ABF载板产品已达业界要求，2024年有望实现实质性的上量收入。