AI芯片电感+垂直供电芯片电感+TLVR电感,这家公司实现了从上游磁粉芯到下游电感器件的垂直一体化布局,多家国际知名半导体电源厂商正加速验证,新项目投产后将大幅提升高端芯片电感产能,解决当前产能瓶颈。
AI算力驱动高阶PCB需求爆发,这家公司配套化学品已稳定供应AI服务器板生产,HVLP铜箔相关设备已正式出货,实现了“工艺+专用设备”深度绑定,锂电方面的3D复合铜箔、铝基铜箔的研发也处于同步推进中。
AI芯片电感+垂直供电芯片电感+TLVR电感,这家公司实现了从上游磁粉芯到下游电感器件的垂直一体化布局,多家国际知名半导体电源厂商正加速验证,新项目投产后将大幅提升高端芯片电感产能,解决当前产能瓶颈。