①字节跳动因加快对人工智能的投资导致今年上半年净利润骤降，公司是字节跳动可确认的字节光模块供应商，800G光模块已实现稳定批量交付，1.6T产品完成客户认证并进入规模化出货阶段；②广发证券预测英伟达Scale-out CPO交换机2026年出货量约1.5万台，2027年跃升至10万台，随着CPO/NPO量产推进，公司在高通道FAU等无源产品上将取得靓眼业绩；③随着AI芯片功耗突破千瓦级与光模块向1.6T迭代，正将散热从配套环节推向系统设计核心。公司是少数能同时覆盖光模块、AI服务器与先进封装散热的多技术路线平台型企业。

随着AI芯片功耗持续攀升，散热正从系统级向封装层级延伸。半导体封装散热片直接贴合芯片，对平整度、翘曲控制、热膨胀系数匹配及批量良率要求极高。公司是目前国内上市公司中为数不多形成半导体封装级金属散热片成熟产能并实现批量交付的企业。

①野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，公司是A股为数不多已实现静电卡盘批量供货的企业；②大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，市场需求快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB；③半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，其技术攻关、客户认证、规模化制造三重壁垒的叠加使扩产难度极高、周期漫长且无法快速复制。

AI芯片功耗飙升带来的散热刚需，氮化铝陶瓷板热能有效解决高功耗芯片的散热与板翘曲难题，公司已与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板，正在不断投入开展陶瓷PCB的拓展应用研发。

①mSAP凭借超细线路和高精度阻抗控制已成为1.6T光模块PCB的必选工艺和核心瓶颈环节，公司凭借极快的扩张速度精准卡位结构性产能缺口；②国产算力正从单卡向超节点系统演进，高速互连与液冷配套需求同步跃升，公司产品订货快速增长，子公司上半年利润同比增长超500%；③随着芯片制程持续逼近物理极限，技术路径正转向三维架构设计与芯片堆叠，先进键合设备由此成为三维集成领域不可绕过的核心环节。

海内外AI科技巨头对大模型迭代态度截然不同，这一产业节奏差或重塑全球半导体的需求结构，摩根士丹利最新报告显示中国AI算力产业有望进入由国产芯片供应链供给大幅扩张驱动的新阶段，瑞银明确指出中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。

①字节跳动因加快对人工智能的投资导致今年上半年净利润骤降，公司是字节跳动可确认的字节光模块供应商，800G光模块已实现稳定批量交付，1.6T产品完成客户认证并进入规模化出货阶段；②广发证券预测英伟达Scale-out CPO交换机2026年出货量约1.5万台，2027年跃升至10万台，随着CPO/NPO量产推进，公司在高通道FAU等无源产品上将取得靓眼业绩；③随着AI芯片功耗突破千瓦级与光模块向1.6T迭代，正将散热从配套环节推向系统设计核心。公司是少数能同时覆盖光模块、AI服务器与先进封装散热的多技术路线平台型企业。

随着AI芯片功耗持续攀升，散热正从系统级向封装层级延伸。半导体封装散热片直接贴合芯片，对平整度、翘曲控制、热膨胀系数匹配及批量良率要求极高。公司是目前国内上市公司中为数不多形成半导体封装级金属散热片成熟产能并实现批量交付的企业。

①野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，公司是A股为数不多已实现静电卡盘批量供货的企业；②大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，市场需求快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB；③半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，其技术攻关、客户认证、规模化制造三重壁垒的叠加使扩产难度极高、周期漫长且无法快速复制。

AI芯片功耗飙升带来的散热刚需，氮化铝陶瓷板热能有效解决高功耗芯片的散热与板翘曲难题，公司已与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板，正在不断投入开展陶瓷PCB的拓展应用研发。

①mSAP凭借超细线路和高精度阻抗控制已成为1.6T光模块PCB的必选工艺和核心瓶颈环节，公司凭借极快的扩张速度精准卡位结构性产能缺口；②国产算力正从单卡向超节点系统演进，高速互连与液冷配套需求同步跃升，公司产品订货快速增长，子公司上半年利润同比增长超500%；③随着芯片制程持续逼近物理极限，技术路径正转向三维架构设计与芯片堆叠，先进键合设备由此成为三维集成领域不可绕过的核心环节。