财联社资讯获悉，咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。

根据SEMI数据，2020年硅片市场占半导体材料市场的35%，在半导体材料中份额位居第一。此前，由于终端需求强劲，台胜科、合晶发布涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更是大涨三成。据SEMI统计，截止2021年底，全球有19座高产能芯片制造产线进入建设期，另有10座芯片制造产线将于2022年动工，由于一条芯片制造产线的月产能通常以三、五万片起跳，对半导体硅片用量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下，半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。安信证券分析指出，大陆半导体硅片起步较晚，特别是12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内部分厂商如沪硅等已经具备12英寸硅片本土替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，本土替代加速推进。

A股上市公司中，立昂微6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，12英寸硅片在2021年底已达到年产180万片的产能规模。沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设。中晶科技产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，客户包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。

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