《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯，模拟芯片厂商贵州振华风光半导体股份有限公司（下称“振华风光”），日前完成了科创板IPO首轮问询。

振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，据披露，其科创板IPO募投项目——拟耗资9.5亿元人民币建设的6寸特色工艺晶圆制造线投产后，公司将转变为一家IDM厂商。

从振华风光日前完成的首轮问询回复来看，公司在专利、技术人员与市场方面的核心能力仍主要集中于封装、测试两个环节。报告期内，振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的比例逐步提升，26 款自研芯片已批量销售，但仍有56款自研芯片仍处于推广过渡阶段，配套替代转换周期漫长。

封测为核心技术点

招股书显示，振华风光从2018年至2021年上半年，各期芯片外采均占到了原材料采购金额的60%以上，与之形成对比，期内缺乏晶圆制造产线的情况下，晶圆采购占比却不到1%。另外，振华风光在2021年上半年已实现供货产品的自研芯片，收入占比刚及30%。

振华风光招股书所称的芯片自主设计能力成色几何？上交所在首轮问询中，也就此要求振华风光说明其在芯片生产各环节发挥的作用、目前自研芯片占比较低的原因等内容。

从振华风光回复来看，其产品与技术的高价值环节首先在于封装、测试过程，以及与两个工段相对应的封测设计能力。

由于振华风光下游主要为航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域，最终的芯片产品需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性。比如宇航级军用产品，需确保在高温、低温、高压、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。

因此，不同于民用产品，振华风光需要对公司自研芯片和外购芯片的封装进行特殊的设计，以增加芯片承受极端恶劣自然和电磁环境的能力，从而提升军用高可靠产品的散热特性、可靠性和电气连接有效性。

换言之，封装和测试环节直接决定了产品在终端运用的固有可靠性。同时，来自外购未经封装的裸芯片，需经封装和测试两个工段，作为最终对外售卖的产品，其背后依然能体现振华风光的技术价值。

在专利方面，据招股书显示，振华风光现有核心专利技术以封装、测试两个环节为主。在高可靠领域，振华风光积累了60余款封装形式的关键技术、18项原始取得的发明专利；在14项主要核心技术中，有9项涉及封装技术环节，5项涉及测试。

鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访时也表示，在募投项目晶圆产线建成后，预计振华风光仍会以封测为主要技术点。

晶圆制造产线70%技术人才存缺口

振华风光从2012年起，为匹配国家战略调整发展规划，重启芯片研发并突破系列关键设计技术。目前储备有82 款自研芯片中，其中 26 款自研芯片已批量销售，另有未批量销售的 56 款自研芯片，在指标、性能、功能上可替代直接外购芯片，并且振华风光方面称其在电路结构、版图布局上采用自有技术，和外购芯片存在显著不同。

从2018年至2021年上半年，振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的比例逐步提升，分别为 3.11%、4.06%、16.56%及31.32%。

值得注意的是，上述比例是否将在未来短期进一步提升，仍存有不确定性。未批量销售的56款自研芯片，当前已经达到供货状态，但仍处于推广过渡阶段。振华风光在问询回复中则进一步披露，下游整机用户早期设计时已选用外购芯片产品，技术状态固化，并且整机定型后的变更流程和程序复杂，多种原因将共同导致自研芯片产品的配套替代转换周期漫长。

《科创板日报》记者此前曾注意到，振华风光拟投入9.5亿元建设6寸特色晶圆制造工艺线，但招股书所列核心技术人员背景少见与晶圆制造环节技术相关人才。上交所亦就此要求振华风光结合公司人才、技术、在研项目等情况，说明建成并运营相关晶圆制造产线的可行性。

振华风光方面披露，目前公司在晶圆制造各工艺模块上，已有一定的人员储备。共有35人在原有晶圆制造生产线有相关工作经验，涵盖光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理 气相沉积、热成膜、离子注入、化学机械研磨等所有工序以及设备维护、生产管理。

相比35人的现有晶圆制造工艺技术人员，振华风光在项目建设期及投产后，还有70人的人才缺口待补。

振华风光在问询回复中称，本次拟建的6英寸晶圆线需配置105人。后续人员缺口，“将通过猎头公司、社会招聘、校园招聘等多种方式进行招聘。”

不过，周迪表示，国内晶圆制造产业对高端人才和高水平工程师需求旺盛。“目前集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁，也为重新组成晶圆制造团队增加了难度。”