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网传英飞凌发函向分销商“哭诉”成本压力 市场猜测或为酝酿涨价
科创板日报 李红晖
2022-02-21 星期一
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网传英飞凌发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函,其中提到,由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾,以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况,或酝酿涨价。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,编辑 李红晖)讯,近日,网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函,英飞凌表示,由于市场供不应求及上游成本的增加,英飞凌无力承担溢出的成本,或酝酿涨价。

网传通知函截图

通知函中提到,由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾,以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。

另外,通知函最后还进一步描述,为了应对旺盛的需求,尤其是应对汽车芯片,英飞凌将再次大幅增加投资,在近两年以每年50%的大额投资进行扩产,预计到2022年达到24亿欧元,以此缓和供需紧张的问题。

为应对需求,英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道,在上周四(2月18日),英飞凌表示,将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时,该公司还表示,在未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

在近期发布的2022第一季度财报中,英飞凌透露,截至2021年12月底,英飞凌积压订单总价值达310亿欧元,超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中,预计80%会在2022年交付,2022年全年产能依然呈现供不应求的态势,尤其汽车领域。

据中航证券分析,2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元,其中功率半导体约90亿美元,约占汽车半导体的25.7%,2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元,同比增长约18%。

但从目前来看,英飞凌汽车MCU交期继续拉长,今年第一季度的交期为配货状态;模拟芯片的交期最长为52周以上,最短也要18周,其中汽车模拟芯片45-52周。

英飞凌高管表示,公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善,但要到2023年才会彻底结束,而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。

中航证券表示,全球汽车半导体市占率(13.2%)第一的英飞凌在2021年实现汽车业务收入48.41亿欧元,同比增长48.41%,英飞凌汽车半导体业务中约50%为功率半导体。据SIA,2021年全球半导体Fab厂的产能利用率维持在80%以上,意味着全球半导体已经在满负荷运作。需要扩充产能以满足电动车增长的需求。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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