河南：积极布局半导体材料产业发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料

财联社2月17日电，河南近日印发“十四五”数字经济和信息化发展规划，规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。

①*ST鹏博周一公告，公司及实控人被证监会立案。11以来累计7家上市公司公告公司或相关方被证监会立案（附表）；
                                    ②立案告知书给多股“当头一棒”，公告次日ST百灵一字跌停，晶华微收跌超15%。

①有33家科创板公司于近30日内创历史新高，其中有23家市值在百亿元以上；
                                    ②新高个股中18家公司属于半导体板块，其平均涨幅相对其他板块而言并不显著；
                                    ③科创50得而复失1000点，但有券商认为，科创板1000点可能只是起点。