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力求王者归来!英特尔将很快宣布200亿美元建厂细节
有知情人士透露,英特尔当地时间周五将宣布,投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布市附近新建一个大型制造基地,以开发和制造先进半导体芯片。该公司期望借此重振其芯片制造领先地位。

财联社(上海,编辑 卞纯)讯,据媒体援引知情人士的话报道,英特尔(Intel Corp)预计将在当地时间周五宣布,投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布市附近新建一个大型制造基地,以开发和制造先进半导体芯片。英特尔期望借此重振其芯片制造领先地位。

英特尔计划在俄亥俄州新奥尔巴尼哥伦布郊区一处1000英亩的地块上建造至少两家芯片制造厂,并雇佣至少3000人。工厂建设将于今年开始,预计将于2025年投入运营。

据报道,在去年12月选定俄亥俄州新奥尔巴尼之前,英特尔考虑了38个地点。俄亥俄州已同意投资10亿美元改善基础设施,为工厂提供便利。

白宫早些时候表示,美国总统拜登周五将就政府努力“增加半导体供应,在美国制造更多半导体,并在国内重建我们的供应链”发表讲话。知情人士表示,英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)届时将与拜登一同出现在白宫。

拜登政府正在努力推动国会批准520亿美元的资金,以大幅促进美国芯片生产。今年6月,参议院以68票对32票通过了芯片法案,但该方案随后在众议院被搁置。众议院议长南希•佩洛西周四表示,她希望尽快就芯片拨款法案“召开会议”。

英特尔拒绝就其计划发表评论,但在一份声明中表示,随着公司致力于“满足对先进半导体不断增长的需求”,盖尔辛格将在周五披露“英特尔在制造业领先地位方面最新投资计划”的细节。

重振芯片制造领先地位

在全球范围内,从汽车到消费电子产品的制造厂商面临芯片短缺后,芯片企业正争相提高产量。英特尔试图重振雄风,从领头羊台积电(TSMC)手中夺回“最先进芯片制造商”的地位。

盖尔辛格正在推动英特尔的扩张计划,特别是在欧洲和美国,以加强与全球对手的竞争,并应对全球芯片短缺。据媒体去年底报道,英特尔正与意大利政府加紧谈判,预计将投资近80亿欧元(约合90亿美元)建设一家先进半导体封装厂。

去年9月,英特尔在亚利桑那州的两家新芯片工厂正式破土动工,新工厂是英特尔转型计划的一部分,不仅将生产自家芯片,还将为外部厂商提供代工服务,向台积电发起挑战。目前,芯片外包市场由台积电和三星电子主导。

盖尔辛格去年秋天就表示,计划在年底前宣布另一个美国建造基地,最终将拥有8家芯片工厂。他当时表示,该综合设施未来10年可能耗资1000亿美元,最终雇佣1万人。

不过,英特尔的新工厂计划并不能立即缓解当前的芯片短缺局面,因为这样的大型工厂综合体需要数年时间才能建成。盖尔辛格此前曾表示,他预计芯片短缺将持续到2023年。

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