①SK海力士宣布推出iHBM解决方案,计划应用于HBM5等下一代产品;
②从量产能力来看,iHBM将采用WLP封装工艺,可实现稳定规模化量产;
③SK海力士表示,该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。
时间:2022年1月18日至21日
地点:线上
(1)1月18日宏观以及金融衍生品专场
腾讯会议:351-572-567

(2)1月19日黑色系、有色金属专场
腾讯会议:528-605-577

(3)1月20日能化专场
腾讯会议:741-780-094

(4)1月21日农产品、果品以及畜牧养殖专场
腾讯会议:914-169-543
