08:54 【光速中国、高榕资本联合领投瀚巍微电子Pre-A+轮融资】《科创板日报》12日讯，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额超8000万元。该轮融资由光速中国、高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投。据悉，该轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时， 瀚巍发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000，可应用于智能手机、物联网产品。（记者 曾乐）
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