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08:54 【光速中国、高榕资本联合领投瀚巍微电子Pre-A+轮融资】《科创板日报》12日讯,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额超8000万元。该轮融资由光速中国、高榕资本联合领投,启明创投、常春藤资本跟投。据悉,该轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。同时, 瀚巍发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000,可应用于智能手机、物联网产品。(记者 曾乐)
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半导体芯片 企业融资动态 创投风向标 物联网 智能手机前沿观察
2022-01-12 08:54 3988915 阅读
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