财联社
财经通讯社
打开APP
11:07:28【露笑科技:目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售】
财联社1月10日电,露笑科技在互动平台表示,公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司已与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》,协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下,公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。
露笑科技-0.18%
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
互动平台精选 半导体芯片 第三代半导体 耐火材料
2022-01-10 11:07:28 3877359 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新