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功率半导体有多紧俏?博世亲自下场生产碳化硅芯片 目标产能上亿颗
科创板日报 郑远方
2021-12-03 星期五
原创
公司也将成为目前唯一一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商。
第三代半导体
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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《科创板日报》(编辑,郑远方),博世今日宣布,公司已着手扩产SiC功率半导体,目标产能在上亿颗水平。同时,博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片,预计明年投入量产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC芯片的汽车零部件供应商。

两年前,博世便宣布,将持续推进SiC芯片研发,并于今年初开始生产样品,供客户验证。据公司董事会成员透露,由于新能源车领域需求高涨,博世已获得“相当多的”SiC芯片订单——这也是其产能扩张的主要驱动力。

公司已为SiC芯片生产增建了1000平方米的无尘车间;公司计划2023年底再新建3000平方米无尘车间。

除此之外,扩大衬底晶圆面积也是博世提高生产效率的一个手段。目前,业内主要使用6英寸晶圆生产SiC半导体,8英寸晶圆则是发展方向。从6英寸到8英寸,每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍,产能近乎倍增。

汽车、光伏双驱动 SiC产业扩产动向频现

“上亿颗”是什么概念?

今年数据显示,三安集成完成从650V到1700V SiC二极管产品线布局,累计出货达百余万颗;今年4月,韩国第三代半导体厂商Yes Power与一家中国公司达成SiC芯片合作,预计到2025年12月,将向后者供应约8000万颗SiC芯片。

相较之下,足见博世的扩产野心。而在大规模扩产SiC这条路上,博世并不孤单。

就在11月23日,露笑科技、东尼科技相继发布公告,前者拟募资不超过29.4亿元,加大SiC投资力度,且其子公司合肥露笑已与东莞天域达成战略合作,形成三年不少于15万的战略采购订单。后者定增正式落地,募投项目就包含年产12万片的SiC半导体材料项目。

再向前推,昌盛电机、日本昭和电工、韩国SK集团等近期均宣布SiC相关扩产计划,且投资金额/产能扩张幅度均不低。

产业链厂商密集的扩产动作背后,是新能源汽车、光伏带来的SiC功率器件巨大需求。

其中,新能源汽车方面,SiC功率器件可将转换效率从96%提高至99%以上,能量损耗降幅超50%,设备循环寿命提升50倍,降本提效作用显著,机构预计2025年汽车逆变器可为SiC带来59-65亿美元市场。

而近年来季度光伏安装量增长迅速,分析师也同样看好其对SiC功率器件需求的带动作用。

此外,之前被视作SiC推广一大阻碍的价格也在逐步下探。从市场公开报价来看,1200V SiC SBD实际成交价与硅器件价差已缩小至2-2.5倍之间,到达“甜蜜点”。

三安光电之前甚至直言,如今SiC的瓶颈不再是价格,而是产能。一辆车硅器件2000-3000元,SiC则6000-7000元,“不贵”。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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