三星电子向拜登介绍了采用全环绕栅极架构的3纳米半导体试制品，其即将在全球首次投入量产。参观完工厂后，拜登告诉媒体，“我刚刚看到这家工厂是如何制造世界上最先进的半导体芯片的。”

“即使英特尔与AMD新平台需待Q3才能发布，但前置性的生产与需求依旧推高了内存接口芯片渗透率。”另有A股厂商指出，在支持DDR5的服务器CPU规模上量之后，DDR5行业将迎来更达的渗透率爬坡。

上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本。