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16:43:54【晶圆代工厂商DB HiTek首次涉足功率半导体业务 将于明年Q1启动】
《科创板日报》30日讯,韩国晶圆代工厂商DB HiTek将在明年第一季度开发基于SiC的6-8英寸功率半导体,GaN基功率半导体业务也将同步推进。这是DB HiTek首次涉足功率半导体业务。目前Wolfspeed、安森美、II-VI Incorporated和SK Siltron正在制造6英寸SiC功率半导体或将其扩展到8英寸,以满足电动汽车和5G的需求。 (Korea IT News)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 汽车大新闻 5G
2021-11-30 16:43:54 3389620 阅读
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