财联社
财经通讯社
打开APP
08:08:01【日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产】
财联社11月30日电,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一,提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品,2025年实现量产。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 人工智能 第三代半导体 耐火材料
2021-11-30 08:08:01 3955474 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新