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09:59 【联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片】财联社11月19日电,联发科技今日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。 (证券时报)
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5G 半导体芯片 台积电
2021-11-19 09:59 4590383 阅读
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Winston75
0
2月前
出门捡到4nm设计图纸 这运气真好 好好把握