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08:29 【联发科发布全球首颗4nm制程5G芯片天玑9000】《科创板日报》19日讯,联发科今日举办新品发布会,推出5G旗舰型芯片天玑9000。公司表示,天玑9000为全球首颗采用台积电4nm制程与ARM v9架构的手机芯片,创下两个第一。预计在北美市场的终端产品明年Q1问世。
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半导体芯片 台积电 5G
2021-11-19 08:29 4295356 阅读
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